镀覆装置的制作方法

本发明涉及镀覆装置。

背景技术：

1、镀覆装置具备：基板支架，其保持基板；镀覆槽，其收容镀覆液；以及阳极，其以与被基板支架保持的基板对置的方式配置于镀覆槽内。在镀覆装置中，进行了用于提高形成在基板上的镀覆的膜厚平坦性的技术开发(例如参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本专利第7133699号公报

技术实现思路

1、在镀覆装置中存在影响形成在基板上的镀覆的膜厚分布的各种控制参数。在使用镀覆装置实施镀覆处理时，期望决定用于在基板上形成膜厚平坦性高的镀覆的适当的控制参数。

2、[方式1]根据方式1，提供一种镀覆装置，用于对基板进行镀覆，该镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持上述基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；推断部，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，推断在上述基板的外缘部流动的电流密度；电流密度计算部，其构成为基于上述推断出的电流密度和指定上述镀覆装置的动作方式的控制参数，来计算从上述镀覆液流入上述基板的镀覆电流密度，上述电流密度计算部针对上述镀覆装置的不同的多个动作方式的每一个计算上述镀覆电流密度；膜厚计算部，其构成为基于由上述电流密度计算部计算出的各个上述镀覆电流密度，针对上述多个动作方式的每一个，计算形成在上述基板上的镀覆的膜厚；以及控制参数决定部，其构成为基于由上述膜厚计算部计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数，使用由上述控制参数决定部决定出的控制参数对上述基板实施镀覆处理。

3、[方式2]根据方式2，在方式1的镀覆装置的基础上，上述镀覆装置的上述动作方式根据多个种类的控制参数的组合来指定，上述电流密度计算部构成为针对上述多个种类的控制参数的每个组计算上述镀覆电流密度，上述控制参数决定部构成为基于由上述膜厚计算部计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数的组。

4、[方式3]根据方式3，在方式2的镀覆装置的基础上，上述控制参数是与i)上述基板的旋转、ii)上述基板的局部的遮蔽、iii)上述镀覆液的搅拌、iv)在上述基板与上述阳极之间流动的电流设定值中的一个或多个相关的参数。

5、[方式4]根据方式4，在方式1的镀覆装置的基础上，上述控制参数决定部构成为以计算出的镀覆膜厚的平坦性为基准来进行上述控制参数的决定。

6、[方式5]根据方式5，在方式1至4中任一项的镀覆装置的基础上，上述推断部被实现为状态空间模型，上述状态空间模型构成为使用状态方程式以及观测方程式来推断上述电流密度，上述状态方程式是描述与在上述基板的外缘部流动的上述电流密度相关的时间发展的方程式，上述观测方程式是描述在上述基板的外缘部流动的上述电流密度与上述电位传感器的位置处的上述镀覆液的电位的关系的方程式。

7、[方式6]根据方式6，在方式5的镀覆装置的基础上，具备至少包括上述镀覆槽、上述基板支架、上述阳极以及上述电位传感器在内的镀覆模块，

8、上述电流密度与上述镀覆液的电位的上述关系基于表示上述镀覆模块的3d模型的函数。

9、[方式7]根据方式7，在方式5的镀覆装置的基础上，上述状态空间模型进一步具备卡尔曼滤波器，上述卡尔曼滤波器构成为基于上述电位传感器的上述测定值，修正在上述基板的外缘部流动的上述电流密度的推断结果。

10、[方式8]根据方式8，在方式1的镀覆装置的基础上，上述基板的上述外缘部是上述基板的被上述基板支架把持的部分。

11、[方式9]根据方式9，在方式8的镀覆装置的基础上，由上述电流密度计算部计算出的上述镀覆电流密度是上述基板的比上述外缘部靠内侧的区域中的电流密度。

技术特征：

1.一种镀覆装置，其用于对基板进行镀覆，所述镀覆装置的特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的镀覆装置，其特征在于，

技术总结本发明提供镀覆装置，决定用于在基板上形成膜厚平坦性高的镀覆的适当的控制参数。镀覆装置具备：推断部，其推断在基板的外缘部流动的电流密度；电流密度计算部，其基于上述推断出的电流密度和指定上述镀覆装置的动作方式的控制参数来计算从镀覆液流入上述基板的镀覆电流密度，该电流密度计算部针对上述镀覆装置的不同的多个动作方式的每一个计算上述镀覆电流密度；膜厚计算部，其基于上述计算出的各个镀覆电流密度，针对上述多个动作方式的每一个，计算形成在上述基板上的镀覆的膜厚；以及控制参数决定部，其基于上述计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数。技术研发人员：石井翼,樋渡良辅,下山正,增谷浩一受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所技术研发日：技术公布日：2024/5/16