一种连续式电镀药水保养设备的制作方法

本技术涉及电镀设备，特别涉及一种连续式电镀药水保养设备。

背景技术：

1、电镀是线路板生产过程中的核心工艺，电镀过程中会产生阳极泥，同时电镀药水中有机污染物也会随之增加，阳极泥和有机污染物会对电镀产品品质产生影响，所以在现场，都会定期清洗铜球并进行电镀药水碳处理，以上操作为电镀药水保养。

2、传统电镀药水保养，先将电镀药水泵入至碳处理槽，加热至30℃，按一定比例添加双氧水，打开空气搅拌运行10分钟，关闭空气搅拌，并于30-35℃开机械搅拌保温3小时；然后继续加热55-65℃，投加碳粉，待碳粉完全溶于电镀药水中，打开空气搅拌保温4小时；关闭加热器、打气机，沉积4小时。与此同时，将装有钛蓝的阳极袋提出，倒出钛蓝中铜球，用水和酸将附在铜球表面的阳极泥冲洗干净，最后将干净的铜球重新放入钛蓝中。最后，将反应完全后的电镀液，使用碳芯过滤到干净的电镀槽中。该过程必须要确保泵入到电镀槽的电镀药水中无碳粉残留。

3、传统电镀药水保养方法，保养效果差，有机污染物去除率低，不仅需要使用大量化学药剂，还会产生大量的含酸含泥废水，增加企业排污负担，而且提起钛蓝工作强度较大，需大量人工，耗时长，成本高。

4、可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种连续式电镀药水保养设备，用于解决现有技术中电镀药水保养成本较高的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：一种连续式电镀药水保养设备，包括电镀池、抽泥主管、抽泥装置和碳处理装置，所述电镀池与所述抽泥装置之间连接有所述抽泥主管，所述抽泥主管、碳处理装置和电镀池依次连通。

3、于本实用新型的一实施例中，还包括与所述抽泥主管相连接的多个抽泥支管，每个所述抽泥支管均位于所述电镀池内。

4、上述实施例的有益效果在于：多个抽泥支管全部位于电镀池内，可以提高抽泥效率，实现快速抽走电镀池内的杂质。

5、于本实用新型的一实施例中，所述碳处理装置包括反应器、固液分离装置和精过滤器，所述反应器、固液分离装置和精过滤器依次相连。

6、于本实用新型的一实施例中，还包括回流管，所述精过滤器与所述电镀池之间通过所述回流管相连通。

7、于本实用新型的一实施例中，还包括回流泵，所述精过滤器的出水口处设置有所述回流泵，所述回流泵的出水口连接有所述回流管。

8、上述实施例的有益效果在于：回流泵为精过滤后的液体提供充足压力，方便顺利通过回流管回流至电镀池中，实现液体循环。

9、于本实用新型的一实施例中，还包括开关阀，所述开关阀设于所述抽泥装置和所述反应器之间。

10、上述实施例的有益效果在于：设置在抽泥装置与反应器之间的开关阀能够控制整个设备中的液体流动的速度，方便把控保养设备的运行状态。

11、如上所述，本实用新型的连续式电镀药水保养设备，具有以下有益效果：依次首尾相连的电镀池、抽泥装置和碳处理装置能够对电镀过程中的电镀药水进行养护，去除电镀药水中的有机污染物，清洗阳极泥，与此同时还能缩短保养时长，减少化学试剂的使用，降低废水排放量以及现场工作人员的工作强度，可以明显降低保养成本，具有积极的推广价值和意义。

技术特征：

1.一种连续式电镀药水保养设备，其特征在于，包括电镀池、抽泥主管、抽泥装置和碳处理装置，所述电镀池与所述抽泥装置之间连接有所述抽泥主管，所述抽泥主管、碳处理装置和电镀池依次连通。

2.根据权利要求1所述的连续式电镀药水保养设备，其特征在于，还包括与所述抽泥主管相连接的多个抽泥支管，每个所述抽泥支管均位于所述电镀池内。

3.根据权利要求1所述的连续式电镀药水保养设备，其特征在于，所述碳处理装置包括反应器、固液分离装置和精过滤器，所述反应器、固液分离装置和精过滤器依次相连。

4.根据权利要求3所述的连续式电镀药水保养设备，其特征在于，还包括回流管，所述精过滤器与所述电镀池之间通过所述回流管相连通。

5.根据权利要求4所述的连续式电镀药水保养设备，其特征在于，还包括回流泵，所述精过滤器的出水口处设置有所述回流泵，所述回流泵的出水口连接有所述回流管。

6.根据权利要求3所述的连续式电镀药水保养设备，其特征在于，还包括开关阀，所述开关阀设于所述抽泥装置和所述反应器之间。

技术总结本技术公开了一种连续式电镀药水保养设备，包括电镀池、抽泥主管、抽泥装置和碳处理装置，所述电镀池与所述抽泥装置之间连接有所述抽泥主管，所述抽泥主管、碳处理装置和电镀池依次连通。依次首尾相连的电镀池、抽泥装置和碳处理装置能够对电镀过程中的电镀药水进行养护，去除电镀药水中的有机污染物，清洗阳极泥，与此同时还能缩短保养时长，减少化学试剂的使用，降低废水排放量以及现场工作人员的工作强度，可以明显降低保养成本，具有积极的推广价值和意义。技术研发人员：肖蕾,赵海涛受保护的技术使用者：广州新灿环保科技有限公司技术研发日：20230906技术公布日：2024/5/29