一种镀珍珠银的镀层结构的制作方法

本技术属于金属表面处理，具体涉及一种镀珍珠银的镀层结构。

背景技术：

1、镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表等制造业，另外，家庭用具和各种工艺品通常也采用镀银提高装饰效果。

2、按传统工艺，锌合金压铸件镀银前通常采用氰化镀铜工艺制备预镀铜层，但氰化镀铜具有高毒性和高风险性。近些年，业界正在积极开发无氰镀铜工艺代替传统的氰化镀铜，但一直以来存在的镀层与基体之间的结合力问题仍有待进一步的研究和改善[1]。

3、无氰镀银仍处于研发阶段，根据报道，无氰镀银已研制了十多种工艺，但至今仍无较成熟的工艺应用于市场。用无氰镀银完全取代氰化镀银仍需进行工艺开发工作[2-3]。

4、珍珠银镀层比镀银层具备更优雅靓丽的外观，目前还尚未得到开发应用。

5、银镀层存在容易变色的缺陷，需要开发更有效且环保的后处理保护工艺。

6、参考文献：[1].秦足足，李建三，徐金来，国内外无氰镀铜工艺研究进展[j]，电镀与涂饰，2015，34(3)：149-152。[2].王春霞，杜楠，赵晴，无氰镀银研究进展[j]，电镀与精饰，2006，28(6)：18-21。[3].张庆，成旦红，郭国才等，无氰镀银技术发展及研究现状[j]，电镀与精饰，2007,29(5)：12-16。

技术实现思路

1、为了解决锌合金压铸件氰化预镀铜以及氰化镀银的高污染问题，本实用新型提供了一种镀珍珠银的镀层结构。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：

2、一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层；

3、所述无氰预镀铜层是采用聚合硫氰酸盐镀铜工艺制备的镀铜层，镀层的厚度为1～6.5μm；

4、所述电泳漆涂层的厚度为5～27μm。

5、优选的，所述珍珠银镀层是采用聚合硫氰酸盐镀银工艺制备的镀银层，镀层厚度为0.1～0.2μm。

6、优选的，所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4～11μm。

7、优选的，所述光亮镀铜层的厚度为10～20μm。

8、优选的，所述珍珠镍镀层的厚度为1～4μm。

9、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

10、1、本实用新型公开的镀珍珠银的镀层结构，克服了采用氰化镀铜制备预镀铜层以及采用氰化镀银制备镀银层的高污染问题；

11、2、本实用新型公开的镀珍珠银的镀层结构，具有优雅而靓丽的外观，填补了国内市场镀珍珠银的空白。

技术特征：

1.一种镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层；

2.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述珍珠银镀层是采用聚合硫氰酸盐镀银工艺制备的镀银层，镀层厚度为0.1～0.2μm。

3.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述焦磷酸盐镀铜层的厚度为4～11μm。

4.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述光亮镀铜层的厚度为10～20μm。

5.如权利要求1所述的镀珍珠银的镀层结构，其特征在于：所述珍珠镍镀层的厚度为1～4μm。

技术总结本技术公开了一种镀珍珠银的镀层结构，包括锌合金压铸件基体、和在所述锌合金压铸件基体上从内到外依次制备的无氰预镀铜层、焦磷酸盐镀铜层、光亮镀铜层、珍珠镍镀层、珍珠银镀层、及电泳漆涂层。本技术公开的镀珍珠银的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》以热震法测试镀层结合力，镀层无起泡和脱落，其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验240h镀件表面无腐蚀物生成，镀层具有良好的耐蚀性。技术研发人员：郭崇武,赖奂汶,李小花,黎小阳受保护的技术使用者：广州超邦化工有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/6/11