化学镀银液、铜基材镀银工艺、铜镀银材料的制作方法

本发明涉及电镀，特别涉及化学镀银液、铜基材镀银工艺、铜镀银材料。

背景技术：

1、铜合金材料被广泛用于电气类或电子类器件，例如，可以用来制备插套。为了改善铜合金器件的使用寿命，通常在其表面设置镀层。

2、银镀层基于其高导电性通常被施加于诸如插套之类的铜合金器件的表面，然而，在铜合金器件表面镀银，至少存在以下技术问题：

3、银镀层与铜合金基材的界面结合力较差，银镀层的耐磨性有待提高。

技术实现思路

1、鉴于此，本发明提供了化学镀银液、铜基材镀银工艺、铜镀银材料，能够解决相关技术存在的技术问题。

2、具体而言，包括以下的技术方案：

3、第一方面，提供了一种化学镀银液，所述化学镀银液用于在铜基材表面形成预镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：

4、第一银盐，0.1g/l～10g/l；

5、第一络合剂，10g/l～150g/l；

6、第一导电盐，5g/l～50g/l；

7、氯化锡，2g/l～20g/l。

8、在一些可能的实现方式中，所述第一银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；

9、和/或，

10、所述第一络合剂包括氰化物；

11、和/或，

12、所述第一导电盐包括碳酸钾、酒石酸钾钠、硝酸钾、氢氧化钾的至少一种。

13、第二方面，提供了另一种化学镀银液，所述化学镀银液用于在铜基材表面或者预镀银层表面形成主镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：

14、第二银盐，5g/l～100g/l；

15、第二络合剂，10g/l～150g/l；

16、第二导电盐，5g/l～50g/l；

17、光亮剂，0.1g/l～15g/l；

18、锑盐，0.5g/l～10g/l；

19、氧化铼，1g/l～50g/l。

20、在一些可能的实现方式中，所述第二银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；

21、和/或，

22、所述第二络合剂包括氰化物；

23、和/或，

24、所述第二导电盐包括碳酸钾、酒石酸钾钠、硝酸钾、氢氧化钾中的至少一种。

25、在一些可能的实现方式中，所述锑盐包括酒石酸锑钾、酒石酸锑钠、锑酸钠、锑酸钾中的至少一种。

26、在一些可能的实现方式中，所述光亮剂包括硫代硫酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、n,n′-双油酰基乙二胺二乙磺酸钠中的至少一种。

27、第三方面，提供了一种铜基材镀银工艺，所述铜基材镀银工艺包括预镀银工序和主镀银工序；

28、所述预镀银工序使用上述第一方面所述的任一种化学镀银液，和/或，所述主镀银工序使用上述第二方面所述的任一种化学镀银液。

29、在一些可能的实现方式中，所述预镀银工序的工艺条件满足以下条件中的至少一种：电流密度为0.2a/dm2～1.2a/dm2，电镀时间为10s～60s。

30、在一些可能的实现方式中，所述主镀银工序的工艺条件满足以下条件中的至少一种：电流密度为0.3a/dm2～3a/dm2，电镀时间为1min～5min。

31、第四方面，提供了一种铜镀银材料，所述铜镀银材料包括：铜基材；

32、预镀银层，所述预镀银层形成于所述铜基材的表面；

33、主镀银层，所述主镀银层形成于所述预镀银层的表面，所述主镀银层包括银基体、掺杂于所述银基体中的金属锑和金属铼。

34、在一些可能的实现方式中，所述金属锑的质量浓度为1％～3％；

35、所述金属铼的质量浓度为0.05％～0.2％。

36、在一些可能的实现方式中，所述铜镀银材料还包括保护层，所述保护层形成于所述主镀银层的表面。

37、本发明实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：

38、本发明实施例提供的用于在铜基材表面形成预镀银层的化学镀银液，通过在预镀用化学镀银液中加入导电盐和氯化锡，并限定两者各自的浓度如上所述。少量氯化锡的加入，具有消除阳极钝化，提高电解效率的效果。通过对形成预镀银层的化学镀银液的配方进行改进，并使得其中各组分以特定的配比协同作用，能够在相对较低电流密度情况下(电流密度太大会造成银层出现枝状晶体和针孔)，使得银层快速且均匀致密地分布在铜基材表面，减小铜基材与预镀银层之间的置换，提高预镀银层与铜基材之间的界面结合力，最终达到提高预镀银层附着力的目的。

39、本发明实施例提供的用于形成主镀银层的化学镀银液，使用了氧化铼作为催化剂，促进电镀过程中锑盐产生金属锑，同时，由于电镀液为弱碱性，会促进氧化铼溶于水形成铼盐，在电解过程中产生金属铼，也就是说，所形成的主镀银层中同时含有金属锑和金属铼，金属锑具有高硬度特性，金属铼具有高耐磨特性。另外，基于氧化铼和锑盐的浓度各自在上述范围内，利于使金属锑的晶粒可以细化，从而匹配镀银速度而均匀地分散于银层中，以及，金属铼也同时均匀的分散于银层中，从而促进主镀银层的质地均匀性，在高硬度的金属锑和高耐磨性的金属铼的协同作用下，主镀银层的硬度和耐磨性得以显著提升。

技术特征：

1.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液用于在铜基材表面形成预镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：

2.根据权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述第一银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；

3.一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液用于在铜基材表面或者预镀银层表面形成主镀银层，所述化学镀银液包括以下各组分：

4.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述第二银盐包括硝酸银、甲基磺酸银和碘化银中的至少一种；

5.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述锑盐包括酒石酸锑钾、酒石酸锑钠、锑酸钠、锑酸钾中的至少一种。

6.根据权利要求3所述的化学镀银液，其特征在于，所述光亮剂包括硫代硫酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、n,n′-双油酰基乙二胺二乙磺酸钠中的至少一种。

7.一种铜基材镀银工艺，其特征在于，所述铜基材镀银工艺包括预镀银工序和主镀银工序；

8.根据权利要求7所述的铜基材镀银工艺，其特征在于，所述预镀银工序的工艺条件满足以下条件中的至少一种：电流密度为0.2a/dm2～1.2a/dm2，电镀时间为10s～60s。

9.根据权利要求7所述的铜基材镀银工艺，其特征在于，所述主镀银工序的工艺条件满足以下条件中的至少一种：电流密度为0.3a/dm2～3a/dm2，电镀时间为1min～5min。

10.一种铜镀银材料，其特征在于，所述铜镀银材料包括：铜基材；

11.根据权利要求10所述的铜镀银材料，其特征在于，所述金属锑的质量浓度为1％～3％；

12.根据权利要求10所述的铜镀银材料，其特征在于，所述铜镀银材料还包括保护层，所述保护层形成于所述主镀银层的表面。

技术总结本发明公开了化学镀银液、铜基材镀银工艺、铜镀银材料，属于电镀技术领域。用于形成主镀银层的化学镀银液包括：第二银盐5g/L～100g/L；第二络合剂10g/L～150g/L；第二导电盐5g/L～50g/L；光亮剂0.1g/L～15g/L；锑盐0.5g/L～10g/L；氧化铼1g/L～50g/L。该化学镀银液利于同时提升主镀银层的硬度和耐磨性。技术研发人员：夏兆路,申会员,何洋,郭理宾,周建华受保护的技术使用者：宁波公牛电器有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18