一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法与流程

本发明涉及化工，尤其是涉及一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法。

背景技术：

1、电镀技术是一种利用电解现象，在金属或其他材料表面形成一层金属或合金的方法，被广泛应用于电子电器、机械制造等行业。

2、目前在常规的电镀技术主要通过施加直流电，使金属离子在电镀板表面沉积形成均匀、致密的金属渡层。随着现代技术的发展，为了制造高密度、高精度的电路板，满足复杂的电路布局和高速信号传输需求，市面上对于通孔电镀板的需求急剧增加。但由于通孔电镀板内部存在大量的孔洞，容易出现电镀不均匀，使大量金属沉积在通孔内部，导致后续的使用过程中容易出现金属层剥落的现象。因此仍有改进的空间。

技术实现思路

1、为了提高表面镀铜的均匀性，本申请提供一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法。

2、第一方面，本申请提供一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，采用如下的技术方案：一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，包括以下步骤：

3、步骤1，对碳模板钻孔，再进行抛光、化学清洗、钝化；

4、步骤2，将通孔碳模板浸入电镀槽的电解液中，设置电镀槽的电压为4-10v，电流为35-45a，电解液温度为50-60℃，电镀20-30分钟，得预制电镀铜通孔碳模板；

5、步骤3，在预制电镀铜通孔碳模板表面喷涂碳膜，即得双面电镀铜通孔碳模板；

6、所述电镀液中含有质量浓度为110g/l的硫酸溶液、50-60g/l的硫酸铜溶液、50-60ppm的氯离子、2-3g/l加速剂、4-8g/l抑制剂、1-2g/l整平剂。

7、通过采用上述技术方案，在低电压的条件下，电解质中的电流密度差异降低，电流在电解质中分布更均匀，提高电镀的均匀性；同时，高电流的条件下，电解质中电流的密度较高，有利于提高填洞能力，不容易形成孔中空洞。低电压高电流的电镀状态使得电解液中均匀分布大量电流，使铜离子更容易在通孔碳膜板表面均匀沉积。在结合电解液中特定的硫酸浓度以及铜离子浓度，提高镀层的结合力，合理的控制电镀速率，提高表面镀铜的均匀性，并有效提高孔内的均匀度。

8、优选的，所述加速剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、3-2，3-二巯基丙磺酸钠、二甲硫醚、四羚丙基乙二胺、三乙醇胺、苯并二氮唑中的一种或多种。

9、通过采用上述技术方案，以上述一种或多种物质作为加速剂，能有效提高电镀液中电子含量，同时提高电镀液的流动性和扩散性，加速金属离子在金属表面的沉积速度。

10、优选的，所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠、二甲硫醚以(0.5-1)：(1.5-2)的质量比例组成。

11、通过采用上述技术方案，以聚二硫二丙烷磺酸钠、二甲硫醚作为加速剂，有利于提高电镀效率；同时以特定比例的聚二硫二丙烷磺酸钠、二甲硫醚作为加速剂，还有利于提高电镀液中溶液的扩散性，改善电镀液和通孔碳膜板的接触性能，提高电镀过程中镀层的致密性，不容易因电镀速度较快而产生结晶粗糙的状态，进一步提高表面的均匀沉积状态。

12、优选的，步骤2中，电镀槽的电压为4-10v，电流为38-40a，电镀22-25分钟。

13、通过采用上述技术方案，以上述特定范围的电压、电流、电镀时间进行双面镀铜，有利于制备表面均匀的电镀板。

14、优选的，所述步骤3中，喷涂碳膜的厚度为5-20nm。

15、通过采用上述技术方案，在电镀铜通孔碳模板表面表面喷涂一层较薄的碳膜，有利于使碳模板表面保持光滑均匀的状态，提高碳模板的外观质感。

16、优选的，所述抑制剂包括聚乙二醇、聚丙烯二醇、聚乙二醇中的一种或多种。

17、通过采用上述技术方案，以上述一种或多种物质作为抑制剂，能有效调节电镀液的化学环境，控制沉积速率，使铜沉积在通孔碳模板的表面，提高电镀的均匀性。

18、优选的，所述整平剂包括苯并咪唑、二茂铁中的一种或多种。

19、通过采用上述技术方案，以上述一种或多种物质作为整平剂，可以通过调整电镀液的表面张力，填充基材表面凹陷和不平整的部分，使铜离子能均匀的沉积在基材的表面，使电镀层的表面更加平坦。

20、第二方面，本申请提供一种双面电镀铜通孔碳膜板，采用如下的技术方案：

21、一种双面电镀铜通孔碳膜板，采用上述双面电镀铜通孔碳膜板的制备方法制得。

22、通过采用上述技术方案，以上述方法制备的双面电镀铜通孔碳膜板，具有较好的均匀性。

23、综上所述，本申请具有以下有益效果：

24、1、通过施加低电压，使电解质中的电流密度差异降低，电流在电解质中分布更均匀；同时，高电流的条件下，电解质中电流的密度较高。低电压高电流的电镀状态使得电解液中均匀分布大量电流，使铜离子更容易在通孔碳膜板表面均匀沉积。在结合电解液中特定的硫酸浓度以及铜离子浓度，合理的控制电镀速率，提高表面镀铜的均匀性，并有效提高孔内的均匀度。

25、2、通过以特定比例的聚二硫二丙烷磺酸钠、二甲硫醚作为加速剂，有利于提高电镀效率，同时不容易产生结晶粗糙的状态，进一步提高表面的均匀沉积状态。

技术特征：

1.一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：所述加速剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、3-2，3-二巯基丙磺酸钠、二甲硫醚、四羚丙基乙二胺、三乙醇胺、苯并二氮唑中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠、二甲硫醚以（0.5-1）：（1.5-2）的质量比例组成。

4.根据权利要求1所述的一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：步骤2中，电镀槽的电压为4-10v，电流为38-40a，电镀22-25分钟。

5.根据权利要求1所述的一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：所述步骤3中，喷涂碳膜的厚度为5-20nm。

6.根据权利要求1所述的一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：所述抑制剂包括聚乙二醇、聚丙烯二醇、聚乙二醇中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法，其特征在于：所述整平剂包括苯并咪唑、二茂铁中的一种或多种。

8.一种双面电镀铜通孔碳膜板，其特征在于：采用如权利要求1-7任一所述的双面电镀铜通孔碳膜板的制备方法制得。

技术总结本发明涉及化工技术领域，具体公开了一种双面电镀铜通孔碳膜板制作方法。双面电镀铜通孔碳膜板制作方法具体如下：将碳模板钻孔，再进行抛光、化学清洗、钝化，得通孔碳模板；再将制得的通孔通碳板浸入电解槽中电镀、喷涂碳膜，即得双面电镀铜通孔碳膜板。本发明的制备方法具有电镀均匀、平滑的优点。技术研发人员：李纪生,林卫权,邵立然受保护的技术使用者：杭州升达电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26