一种电镀装置的制作方法

本申请属于smd电镀领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术：

1、对smd封装外壳进行电镀时，镀层金属或其他不溶性惰性材料做阳极，待镀的smd封装外壳做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

2、现有的电镀装置在电镀smd封装外壳时一般都是直接在电镀槽上搭设挂镀架，然后将smd封装外壳通过挂绳挂在上面使其浸没在电镀槽的电镀液中进行电镀，这种电镀装置在电镀过程中，smd封装外壳在电镀槽中是处于静态的状态，导致镀层的均匀度不够，电镀出来的产品的质量不高。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种电镀装置，电镀的过程中，旋转驱动件驱动电镀杆旋转，从而使得待镀工件在电镀液中旋转电镀，这样能够提高镀层的均匀性，电镀出来的质量更好。

2、一种电镀装置，包括：

3、支架，所述支架的顶部安装升降装置，所述升降装置的升降活动端安装旋转驱动件，所述旋转驱动件的动力输出端安装挂镀杆，所述挂镀杆上用于连接待镀工件；

4、电镀槽，所述电镀槽设在所述升降装置的下方，所述电镀槽内部设有阳极板，所述升降装置能够带动所述挂镀杆进出所述电镀槽；

5、第一通电板，所述第一通电板设在所述支架上，所述第一通电板与所述阳极板电连接。

6、在一种可行的实现方式中，所述支架上还设有第二通电板，所述第二通电板与所述第一通电板在所述支架的两侧相对布置，所述电镀槽内部设有两个所述阳极板，所述第一通电板和所述第二通电板分别与两个所述阳极板电连接。

7、在一种可行的实现方式中，所述第一通电板长于所述第二通电板。

8、在一种可行的实现方式中，所述第一通电板和所述第二通电板均与所述支架转动连接，所述第一通电板能够相对所述支架水平旋转，所述第二通电板能够相对所述支架水平旋转。

9、在一种可行的实现方式中，所述支架包括底板、顶板和支撑板，所述支撑板竖直安装在所述底板上，所述顶板水平安装在所述支撑板的顶部，所述顶板延伸至遮盖所述底板上用于安置所述电镀槽的区域。

10、在一种可行的实现方式中，所述底板上设有安装槽，所述电镀槽的底部嵌入到所述安装槽中。

11、在一种可行的实现方式中，所述升降装置包括升降座、底座以及多个升降臂，所述底座安装在所述顶板上，所述升降座位于所述底座的上方，各个所述升降臂连接所述升降座和所述底座，各个所述升降臂在所述升降座与所述底座之间环向间隔布置，所述底座上设有动力部件，所述升降臂与所述动力部件的动力输出端连接。

12、在一种可行的实现方式中，所述底座上设有多个所述动力部件，每个所述动力部件的动力输出端上均安装一个所述升降臂。

13、在一种可行的实现方式中，所述升降臂包括主动杆和从动杆，所述主动杆与所述动力部件的动力输出端连接，所述从动杆的一端与所述升降座转动连接，所述从动杆的另一端与所述主动杆上远离所述动力部件的一端转动连接。

14、在一种可行的实现方式中，所述底座上设有第一通孔，所述顶板上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔对齐，所述挂镀杆穿设在所述第一通孔和所述第二通孔中。

15、本实用新型实施例的电镀装置至少具有如下有益效果：工作过程中，将待镀工件连接在挂镀杆上，然后升降装置下降使得挂镀杆上的待镀工件浸入到电镀槽中的电镀液里，第一通电板对阳极板通电，从而实现电镀，同时在电镀的过程中，旋转驱动件驱动电镀杆旋转，从而使得待镀工件在电镀液中旋转电镀，这样能够提高镀层的均匀性，电镀出来的质量更好。

技术特征：

1.一种电镀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述支架上还设有第二通电板，所述第二通电板与所述第一通电板在所述支架的两侧相对布置，所述电镀槽内部设有两个所述阳极板，所述第一通电板和所述第二通电板分别与两个所述阳极板电连接。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通电板长于所述第二通电板。

4.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一通电板和所述第二通电板均与所述支架转动连接，所述第一通电板能够相对所述支架水平旋转，所述第二通电板能够相对所述支架水平旋转。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电镀装置，其特征在于，所述支架包括底板、顶板和支撑板，所述支撑板竖直安装在所述底板上，所述顶板水平安装在所述支撑板的顶部，所述顶板延伸至遮盖所述底板上用于安置所述电镀槽的区域。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述底板上设有安装槽，所述电镀槽的底部嵌入到所述安装槽中。

7.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述升降装置包括升降座、底座以及多个升降臂，所述底座安装在所述顶板上，所述升降座位于所述底座的上方，各个所述升降臂连接所述升降座和所述底座，各个所述升降臂在所述升降座与所述底座之间环向间隔布置，所述底座上设有动力部件，所述升降臂与所述动力部件的动力输出端连接。

8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述底座上设有多个所述动力部件，每个所述动力部件的动力输出端上均安装一个所述升降臂。

9.根据权利要求7或8所述的电镀装置，其特征在于，所述升降臂包括主动杆和从动杆，所述主动杆与所述动力部件的动力输出端连接，所述从动杆的一端与所述升降座转动连接，所述从动杆的另一端与所述主动杆上远离所述动力部件的一端转动连接。

10.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述底座上设有第一通孔，所述顶板上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔对齐，所述挂镀杆穿设在所述第一通孔和所述第二通孔中。

技术总结本申请属于SMD电镀领域，尤其涉及一种电镀装置，包括支架，支架的顶部安装升降装置，升降装置的升降活动端安装旋转驱动件，旋转驱动件的动力输出端安装挂镀杆，挂镀杆上用于连接待镀工件；电镀槽，电镀槽设在升降装置的下方，电镀槽内部设有阳极板，升降装置能够带动挂镀杆进出电镀槽；第一通电板，第一通电板设在支架上，第一通电板与阳极板电连接。工作过程中，将待镀工件连接在挂镀杆上，然后升降装置下降使得挂镀杆上的待镀工件浸入到电镀槽中的电镀液里，第一通电板对阳极板通电，从而实现电镀，同时在电镀的过程中，旋转驱动件驱动电镀杆旋转，从而使得待镀工件在电镀液中旋转电镀，这样能够提高镀层的均匀性，电镀出来的质量更好。技术研发人员：曹京萍,曹京星受保护的技术使用者：陕西迪博圣卓电子科技有限公司技术研发日：20230913技术公布日：2024/7/4