用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置的制作方法

本技术涉及印刷线路板的垂直电镀铜技术,特别涉及陶瓷板电镀的喷流镀铜装置。

背景技术：

1、传统的垂直电镀铜技术适用对象通常为线路板，其使用的电镀槽具包括阳极、阴极、线路板、喷盘、泵、硫酸铜溶液和喷嘴，其中，所述阳极位于电镀槽靠近槽壁两侧对称设置，所述线路板夹持后连接阴极，所述阴极通过阴极电缆连接电源；所述喷盘包括底座固定支撑杆、上固定支撑杆、下固定支撑喷杆、固定夹、支撑架、喷杆，所述喷杆竖立排列，与所述上固定支撑杆垂直，所述喷杆上设有喷嘴，所述上固定支撑杆(与所述下固定支撑喷杆和底座固定支撑杆平行。现有的线路板电镀装置，所述喷嘴到线路板的距离是无法调节的，这样，由于陶瓷板尺寸较小，陶瓷板镀铜的表面/孔内的均匀性很难达到，浸泡喷流只是前后移动，影响镀铜均匀性。目前还没有适用于陶瓷板的电镀铜生产设备和工艺。

2、中国专利cn217203007u公开了一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且其一摇摆框架上侧装设有震动器，缸体内部装设有电镀机构，缸体两侧均装设有循环离水泵，缸体一侧装设有过滤泵、控制配电箱、时间计时报警器、温度显示器、电镀整流器，缸体一侧下端装设有加压泵。本实用新型通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07mm-0.2mm孔径通孔电镀填孔，电镀填孔饱满无空洞，面铜厚度均匀性好。

3、由于中国专利cn217203007u所述的技术方案仍然出现电镀面铜厚度均匀性不高、偶尔仍然出现电镀填孔的空洞现象，这也主要是由于线路板与喷盘支架的距离不能有效调节，而且，不能根据线路板特别是陶瓷板的大小保证喷盘的喷嘴的药水有效且充分喷洒线路板。因此，需要研发一种用于提高陶瓷板电镀均匀性且无填孔空洞的电镀喷流装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流镀铜装置，它通过在三维方向移动喷盘，而陶瓷板保持固定，这样，喷盘能够有效喷洒陶瓷板。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流镀铜装置包括：

3、本发明所述的一种用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其安装在电镀池(300)上，并且包括：

4、支架(100)；

5、设置在所述支架(100)上的固定框架(200)，所述固定框架(200)具有两个在y轴方向相互平行布置的横向导轨(201)，所述固定框架(200)通过第三连接部件(56)与若干垂直布置在所述支架(100)上的支撑杆(301)滑动连接；

6、与镀铜用铜块相连的阳极(11)；

7、与需要镀铜的陶瓷板(13)相连的阴极(12)；

8、设置在所述固定框架(200)上的且在x轴方向上相对布置的一对横臂(57，58)，所述横臂(57，58)位于所述电镀池(300)上方；

9、分别在所述横臂(57)的一端的端部沿上下垂直的z轴方向相对布置两个喷盘(15)，所述喷盘(15)沿垂直布置，所述喷盘(15)的上端与所述横臂(57)通过第一连接部件(52)滑动连接使得所述喷盘(15)沿x轴方向左右移动以便调整所述喷盘(15)与相对的陶瓷板(13)之间的距离，所述陶瓷板(13)设置在所述两个喷盘(15)之间，以便所述两个喷盘(15)可以喷洒电镀池(300)的电镀药水到所述陶瓷板(13)的两个表面；所述横臂(57)的另一端通过第二连接部件(55)与所述横向导轨(201)可滑动连接，使得所述横臂(57)沿y轴方向左右移动从而调整所述喷盘(15)直接对所述陶瓷板(13)相对的表面前后之间药水喷洒面积；所述固定框架(200)通过第三连接部件(56)与所述支撑杆(301)滑动连接，使得所述固定框架(200)沿z轴方向上下移动从而通过所述横臂(57)带动所述喷盘(15)上下移动，从而调整所述喷盘(15)直接对所述陶瓷板(13)上下方向相对表面之间的药水喷洒面积。

10、进一步，所述喷盘(15)的上端与所述横臂(57)的滑动连接采用滑动导轨。

11、进一步，所述喷盘(15)的上端与所述横臂(57)的滑动连接采用蜗轮蜗杆。

12、进一步，所述横臂(57，58)的另一端与所述横向导轨(201)的滑动连接采用滑动导轨。

13、进一步，所述横臂(57)的另一端与所述横向导轨(201)的滑动连接采用蜗轮蜗杆。

14、进一步，所述固定框架(200)与所述支撑杆(301)滑动连接采用滑动导轨。

15、进一步，所述固定框架(200)与所述支撑杆(301)滑动连接采用蜗轮蜗杆。

16、进一步，还包括控制器(500)，所述控制器(500)与所述第一连接部件(52)、所述第二连接部件(55)和所述第三连接部件(56)来连接，这样，所述控制器(500)通过控制所述第一连接部件(52)使得所述喷盘(15)的上端相对所述横臂(57)的滑动从而调整所述喷盘(15)与相对的陶瓷板(13)之间的距离、通过控制所述第二连接部件(55)使得所述横臂(57)的另一端相对所述横向导轨(201)的滑动，从而调整所述喷盘(15)直接对所述陶瓷板(13)相对的表面前后之间的药水喷洒面积，以及通过控制第三连接部件(56)使得所述固定框架(200)相对所述支撑杆(301)滑动，从而调整所述喷盘(15)直接对所述陶瓷板(13)上下方向相对表面之间的药水喷洒面积。

17、进一步，所述控制器(500)采用可编程逻辑控制器(plc)。

18、进一步，所述控制器(500)采用中央控制单元(cpu)。

19、本实用新型提供的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流镀铜装置由于所述横臂(57)的水平布置以及所述第一连接部件(52)、所述第二连接部件(55)和第三连接部件(56)的动作，使得所述横臂(57)在x轴、y轴和z轴三维方向移动，从而三维方向调节移动所述喷盘(15)与固定设置的陶瓷板(13)表面之间的距离和相对位置，使得所述喷盘(15)较佳的喷洒不同尺寸的陶瓷板(13)，大大提高了陶瓷板电镀均匀性且电镀后的陶瓷板(13)没有空洞。

技术特征：

1.用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其安装在电镀池(300)上，其特征在于，它包括：

2.如权利要求1所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述喷盘(15)的上端与所述横臂(57)的滑动连接采用滑动导轨。

3.如权利要求1所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述喷盘(15)的上端与所述横臂(57)的滑动连接采用蜗轮蜗杆。

4.如权利要求1所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述横臂(57)的另一端与所述横向导轨(201)的滑动连接采用滑动导轨。

5.如权利要求1所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述横臂(57)的另一端与所述横向导轨(201)的滑动连接采用蜗轮蜗杆。

6.如权利要求1所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述固定框架(200)与所述支撑杆(301)滑动连接采用滑动导轨。

7.如权利要求1所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述固定框架(200)与所述支撑杆(301)滑动连接采用蜗轮蜗杆。

8.如权利要求1到7任一所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，还包括控制器(500)，所述控制器(500)与所述第一连接部件(52)、所述第二连接部件(55)和所述第三连接部件(56)来连接，这样，所述控制器(500)通过控制所述第一连接部件(52)使得所述喷盘(15)的上端相对所述横臂(57)的滑动从而调整所述喷盘(15)与相对的陶瓷板(13)之间的距离、通过控制所述第二连接部件(55)使得所述横臂(57)的另一端相对所述横向导轨(201)的滑动，从而调整所述喷盘(15)直接对所述陶瓷板(13)相对的表面前后之间的药水喷洒面积，以及通过控制第三连接部件(56)使得所述固定框架(200)相对所述支撑杆(301)滑动，从而调整所述喷盘(15)直接对所述陶瓷板(13)上下方向相对表面之间的药水喷洒面积。

9.如权利要求8所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述控制器(500)采用可编程逻辑控制器。

10.如权利要求8所述的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置，其特征在于，所述控制器(500)采用中央控制单元。

技术总结本技术提供的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流镀铜装置由于所述横臂(57)的水平布置以及所述第一连接部件(52)、所述第二连接部件(55)和第三连接部件(56)的动作，使得所述横臂(57)在X轴、Y轴和Z轴三维方向移动，从而三维方向调节移动所述喷盘(15)与固定设置的陶瓷板(13)表面之间的距离和相对位置，使得所述喷盘(15)较佳的喷洒不同尺寸的陶瓷板(13)，大大提高了陶瓷板电镀均匀性且电镀后的陶瓷板(13)没有空洞。技术研发人员：陈允春,王兴平,王芳受保护的技术使用者：确信乐思化学（上海）有限公司技术研发日：20230928技术公布日：2024/7/4