一种陶瓷板电镀夹具的制作方法

本技术涉及陶瓷板电镀零部件，具体涉及一种操作简单，保护陶瓷板不易破裂的电镀夹具。

背景技术：

1、现有电镀工艺中，常采用陶瓷板作为电镀板，电镀之前通过夹具夹持陶瓷板，再将陶瓷板放入电镀槽中进行电镀。

2、公告号为cn 210420234 u的中国专利公开了一种陶瓷片电镀固定夹具，在并列设置的第一导电棒1’和第二导电棒2’之间设置若干连接杆3’，采用设置在连接杆3’上的弹性夹脚4’夹持陶瓷板，如图1。

3、然而，采用上述固定夹具夹持陶瓷板时，需花费大量时间将陶瓷板两侧卡入弹性夹脚中，陶瓷板一侧卡入弹性夹脚后，另一侧难以卡入，容易损坏陶瓷板；夹持后的陶瓷板出现两侧板面不平整的情况，导致电镀不均匀，且陶瓷板超出弹性夹脚的边框部分在电镀槽中与喷嘴碰撞，导致碎板。同时，弹性夹脚与陶瓷板为点状接触，导电不稳定，影响电镀效果。

4、因此，如何有效提高电镀夹具夹持陶瓷板的效率，操作简单的同时保护陶瓷板不损坏，提高陶瓷板导电性成为了本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种操作简单，夹持效率高，保护陶瓷板不易损坏且提高导电性的陶瓷板电镀夹具。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供的陶瓷板电镀夹具，包括：

3、框架，所述框架的下框边的上表面设有用来容纳陶瓷板的下端面的第一槽；

4、用来固定陶瓷板的上端面的压板，所述压板可沿所述框架的侧边上下滑动，所述压板的下边面设有用来容纳陶瓷板的第二槽，

5、弹性装置，所述弹性装置的一端与所述框架的上框边的下表面相连，另一端与所述压板的上边面相连，所述弹性装置的弹性力可以使所述压板从上方压住陶瓷板的上端面，从而固定陶瓷板；在需要取出陶瓷板时，使用者使用外力克服所述弹性装置的弹性力将所述压板向上滑动即可取出取出陶瓷板。

6、进一步地，所述第一槽为v型槽。

7、进一步地，所述第二槽为v型槽。

8、进一步地，所述侧边设有长度方向上的滑槽，相对应地，所述压板上分别设有嵌入在所述滑槽内并上下滑动的凸块。

9、进一步地，所述滑槽设置在所述侧边的表面，相对应地，所述凸块设置在所述压板的后侧表面。

10、进一步地，所述滑槽设置在所述侧边的内侧面，相对应地，所述凸块设置在所述压板的两端。

11、进一步地，所述弹性装置由若干个弹簧构成。

12、进一步地，所述框架外侧顶部连接阳极固定条，用来连接整流机为所述电镀夹具导电。

13、进一步地，所述第一槽，第二槽和所述框架均能导电。

14、本实用新型提供的陶瓷板电镀夹具，采用框架完全容纳陶瓷板，弹性装置压紧陶瓷板，使其在夹具中固定，不易损坏；同时，采用压板在框架侧边上下移动，增大放置陶瓷板的空间，适用于不同尺寸的陶瓷板，操作简单，夹持效率高；框架与陶瓷板为线性接触，增大接触面积，提高导电性。

技术特征：

1.一种陶瓷板电镀夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述第一槽(24)为v型槽。

3.根据权利要求1所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述第二槽(54)为v型槽。

4.根据权利要求1所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述侧边(21)设有长度方向上的滑槽(4)，相对应地，所述压板(5)上分别设有嵌入在所述滑槽(4)内并上下滑动的凸块(53)。

5.根据权利要求4所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述滑槽(4)设置在所述侧边(21)的表面，相对应地，所述凸块(53)设置在所述压板(5)的后侧表面。

6.根据权利要求4所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述滑槽(4)设置在所述侧边(21)的内侧面，相对应地，所述凸块(53)设置在所述压板(5)的两端。

7.根据权利要求1所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述弹性装置(3)由若干个弹簧构成。

8.根据权利要求1所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述框架(2)外侧顶部连接阳极固定条(6)，用来连接整流机为所述电镀夹具导电。

9.根据权利要求2所述的陶瓷板电镀夹具，其特征在于，所述第一槽(24)，第二槽(54)和所述框架(2)均能导电。

技术总结本技术公开了一种陶瓷板电镀夹具，包括：框架，框架的下框边的上表面设有用来容纳陶瓷板的下端面的第一槽；用来固定陶瓷板的上端面的压板，所述压板可沿所述框架的侧边上下滑动，所述压板的下边面设有用来容纳陶瓷板的第二槽；弹性装置，所述弹性装置的一端与所述框架的上框边的下表面相连，另一端与所述压板的上边面相连，所述弹性装置的弹性力可以使所述压板从上方压住陶瓷板的上端面，从而固定陶瓷板；在需要取出陶瓷板时，使用者使用外力克服所述弹性装置的弹性力将所述压板向上滑动即可取出取出陶瓷板；本技术适用于不同尺寸的陶瓷板，操作简单，夹持效率高；框架与陶瓷板为线性接触，增大接触面积，提高导电性。技术研发人员：陈允春,王兴平,王芳受保护的技术使用者：确信乐思化学（上海）有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/7/4