锡保护剂及其应用的制作方法

本发明涉及锡保护剂领域，特别涉及一种锡保护剂及其应用。

背景技术：

1、本部分提供了与本申请相关的背景信息，这些信息并不必然构成现有技术。

2、在电子元器件的生产过程中普遍采用电镀或化学镀来形成锡镀层，采用电镀或化学镀制备的锡镀层不可避免地会存在少量孔隙和裂纹从而降低了锡镀层的耐蚀性，此外，电子元器件在长期储存过程中，锡镀层暴露于空气中时会与空气中的氧气生成氧化物使锡镀层变色，这种现象在高温条件下尤为严重。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明目的是提供一种应用于锡镀层的锡保护剂，所要解决的技术问题是：提高锡镀层的耐腐蚀性并且防止锡镀层氧化变色。本发明所提供的锡保护剂不仅可以维护锡镀层的美观度，还不影响锡镀层的性能，能够有效防止锡镀层被氧化和腐蚀，并且对环境友好。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种锡保护剂，所述锡保护剂采用去离子水作为主溶剂。基于100重量份的锡保护剂，所述锡保护剂包括如下重量份的组分：

3、5-10重量份的锡酸钠；

4、1-2重量份的赤铁矾(即红色氧化铁(iii))；

5、5-10重量份的异丙醇；

6、0.1-0.3重量份的n-甲基苯并咪唑；

7、3-8重量份的六次甲基四胺。

8、在一个或多个实施例中，锡保护剂的制备方法包括如下步骤：

9、步骤一，在反应釜中加入部分去离子水，然后将称取的锡酸钠加入至反应釜中，搅拌至完全溶解；

10、步骤二，将称取的赤铁矾加入至反应釜中，搅拌至混合均匀；

11、步骤三，将称取的异丙醇加入至反应釜中，搅拌至完全溶解；

12、步骤四，将称取的n-甲基苯并咪唑加入至反应釜中，搅拌至完全溶解；

13、步骤五，将称取的六次甲基四胺加入至反应釜中，搅拌至完全溶解；

14、步骤六，补足剩余的去离子水到设定值，继续搅拌不少于1h得到锡保护剂，搅拌过程中温度控制在25-35℃。

15、另外，本发明还提供了一种上述锡保护剂在保护锡镀层中的应用。

16、需要说明的是，本发明提供的上述锡保护剂也能应用于金属锡制品或锡合金制品的表面防护。

17、需要说明的是，该锡保护剂可以先使用去离子水稀释后再使用。锡保护剂和去离子水混合得到的混合溶液中，锡保护剂的含量为150-300ml/l，混合溶液的温度为30-50℃，使用时将工件浸入该混合溶液中1-5min即可。

18、本发明提供的锡保护剂可以填充锡镀层中的孔隙和裂纹，起到封孔作用，进而提高锡镀层的耐腐蚀性。本发明提供的锡保护剂能减缓锡镀层的腐蚀，锡保护剂能吸附在锡镀层表面形成保护层来阻止水和空气与锡镀层的接触，从而提高锡镀层的耐腐蚀性，并且防止锡镀层氧化变色。利用本发明提供的锡保护剂处理后的锡镀层能在较高的环境温度(不低于75℃)下维持较长的时间不变色，能够使锡镀层在高温并且高湿的环境下维持较长的时间不变色。本发明提供的锡保护剂能够在长期存储过程中保持稳定状态。

19、下面结合具体实施例进行说明。

技术特征：

1.一种锡保护剂，所述锡保护剂采用去离子水作为主溶剂，其特征在于，基于100重量份的所述锡保护剂，所述锡保护剂包括如下重量份的组分：

2.权利要求1所述的锡保护剂在保护锡镀层中的应用。

3.根据权利要求2所述的应用，其特征在于，将所述锡保护剂和去离子水混合制备混合溶液，所述混合溶液中所述锡保护剂的含量为150-300ml/l，所述锡镀层在温度为30-50℃的所述混合溶液中浸泡1-5min。

技术总结本发明涉及一种锡保护剂，所述锡保护剂采用去离子水作为主溶剂，其特征在于，基于100重量份的所述锡保护剂，所述锡保护剂包括如下重量份的组分：5‑10重量份的锡酸钠；1‑2重量份的赤铁矾；5‑10重量份的异丙醇；0.1‑0.3重量份的N‑甲基苯并咪唑；3‑8重量份的六次甲基四胺。本发明还涉及该锡保护剂在保护锡镀层中的应用。技术研发人员：谢彪,庞美兴受保护的技术使用者：深圳市睿烯新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9