一种太阳能硅片单双面电镀挂篮的制作方法

本技术涉及电镀，尤其涉及一种太阳能硅片单双面电镀挂篮。

背景技术：

1、太阳能硅片在生产时将铜线替代印刷银线需要通过电镀设备进行电镀，电镀时夹具和硅片需要保持良好接触，从而保证良好的电镀品质。

2、现有的设备在电镀池内电镀时一般将夹具浸泡于电镀池中，电镀产量较低；且夹具和硅片的连接处为固定金属接触点，接触点与硅片为硬接触，容易导致夹点损坏硅片，造成硅片破碎，并且每个硅片有多个接触点，无法保证所有接触点接触良好。

3、因此，本实用新型提供一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，可以有效解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种太阳能硅片单双面电镀挂篮。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

3、一种太阳能硅片单双面电镀挂篮，包括主框架，所述主框架呈“u”型设置，所述主框架的左侧顶部固定地设置有正面导电杆，所述正面导电杆沿所述主框架的后侧边沿连接有正面导电框架，所述主框架的右侧顶部固定地设置有反面导电杆，所述反面导电杆沿所述主框架的前侧边沿连接有反面导电框架，所述反面导电框架和所述正面导电框架的底部上侧均匀地设置有若干组立柱，所述立柱的顶部固定地设置有硅片夹具。

4、进一步地，所述硅片夹具包括夹具主体，所述夹具主体呈“e”型设置，所述夹具主体的内侧边沿设置有若干组夹持机构，所述夹持机构包括相对设置的正面夹板以及反面夹板，所述正面夹板和所述反面夹板与所述夹具主体之间均通过弹簧连接。

5、进一步地，所述正面夹板和所述反面夹板的连接处设置有导电触点。

6、进一步地，所述弹簧的内部设置有固定销，所述固定销与所述夹具主体的内壁固定连接。

7、进一步地，所述夹具主体的竖直连接杆内壁固定地设置有若干定位卡块，所述定位卡块的中部开设有卡槽。

8、进一步地，所述反面导电框架和所述正面导电框架的两侧顶部均固定地设置有传动齿条。

9、进一步地，所述反面导电框架与所述正面导电杆的连接处设置有正面绝缘块，所述正面导电框架与所述反面导电杆的连接处设置有反面绝缘块。

10、本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

11、本实用新型的电镀挂篮，通过设置有传动齿条，可以使得挂篮随着生产线的流动方向随之运动，从而满足生产线的流动需求；通过主框架内部多层多列平行设置的夹具主体，可以同时对多层硅片进行电镀作业，有效提高了电镀产品产量；还设置有弹簧，可以使得正面夹板和反面夹板均与硅片的表面软接触，避免硅片在外力作用下破损，同时使得正面夹板和反面夹板的导电触点均与硅片的表面接触，提高电镀品质。

技术特征：

1.一种太阳能硅片单双面电镀挂篮，其特征在于，包括主框架(1)，所述主框架(1)呈“u”型设置，所述主框架(1)的左侧顶部固定地设置有正面导电杆(2)，所述正面导电杆(2)沿所述主框架(1)的后侧边沿连接有正面导电框架(10)，所述主框架(1)的右侧顶部固定地设置有反面导电杆(4)，所述反面导电杆(4)沿所述主框架(1)的前侧边沿连接有反面导电框架(5)，所述反面导电框架(5)和所述正面导电框架(10)的底部上侧均匀地设置有若干组立柱(6)，所述立柱(6)的顶部固定地设置有硅片夹具。

2.根据权利要求1所述的电镀挂篮，其特征在于，所述硅片夹具包括夹具主体(9)，所述夹具主体(9)呈“e”型设置，所述夹具主体(9)的内侧边沿设置有若干组夹持机构，所述夹持机构包括相对设置的正面夹板(12)以及反面夹板(11)，所述正面夹板(12)和所述反面夹板(11)与所述夹具主体(9)之间均通过弹簧(13)连接。

3.根据权利要求2所述的电镀挂篮，其特征在于，所述正面夹板(12)和所述反面夹板(11)的连接处设置有导电触点。

4.根据权利要求2所述的电镀挂篮，其特征在于，所述弹簧(13)的内部设置有固定销，所述固定销与所述夹具主体(9)的内壁固定连接。

5.根据权利要求2所述的电镀挂篮，其特征在于，所述夹具主体(9)的竖直连接杆内壁固定地设置有若干定位卡块(14)，所述定位卡块(14)的中部开设有卡槽(15)。

6.根据权利要求1所述的电镀挂篮，其特征在于，所述反面导电框架(5)和所述正面导电框架(10)的两侧顶部均固定地设置有传动齿条(7)。

7.根据权利要求1所述的电镀挂篮，其特征在于，所述反面导电框架(5)与所述正面导电杆(2)的连接处设置有正面绝缘块(3)，所述正面导电框架(10)与所述反面导电杆(4)的连接处设置有反面绝缘块(8)。

技术总结本技术涉及一种太阳能硅片单双面电镀挂篮，包括主框架，所述主框架呈“U”型设置，所述主框架的左侧顶部固定地设置有正面导电杆，所述正面导电杆沿所述主框架的后侧边沿连接有正面导电框架；本技术的电镀挂篮，通过设置有传动齿条，可以使得挂篮随着生产线的流动方向随之运动，从而满足生产线的流动需求；通过主框架内部多层多列平行设置的夹具主体，可以同时对多层硅片进行电镀作业，有效提高了电镀效率和生产产量；还设置有弹簧，可以使得正面夹板和负极夹板均与硅片的表面软接触，避免硅片在外力作用下破损，同时使得正面夹板和负极夹板的导电触点均与硅片的表面接触，提高电镀品质。技术研发人员：匡飞传受保护的技术使用者：苏州昊晶特科技有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/11