一种磨料颗粒粗糙度处理装置的制作方法

本发明属于磨料加工，具体涉及一种磨料颗粒粗糙度处理装置。

背景技术：

1、在金刚石砂轮制造行业中，对金刚石砂轮的制造，通常是将金刚石磨料颗粒添加结合剂后采用烧结方式烧结在砂轮基体上，使得砂轮基体的表层附着一层金刚石磨料；而现有的金刚石磨料颗粒其表面粗糙度较小，即磨料颗粒表面较为光滑，致使磨料与结合剂混合后其之间的把持力不足，导致将其烧结在砂轮基体上后，磨料颗粒易从砂轮基体上脱落，其耐磨度不足；因此，为保证磨料与结合剂混合后其之间具有较高的把持力，故而就需要对磨料颗粒的表面粗糙度进行处理，而对于磨料颗粒的表面粗糙度处理通常采用在其表面镀覆镍/铬等基质金属。

2、但是，对于磨料颗粒的电镀，在电镀过程中由于磨料颗粒自身重力影响会发生沉降，导致很多磨料颗粒表面镀覆的基质金属会分布不均匀，从而使得整个镀层的性能效果不佳。

技术实现思路

1、基于上述背景技术中提到的问题，本发明提供了一种磨料颗粒粗糙度处理装置，用于解决对于磨料颗粒的电镀，在电镀过程中由于磨料颗粒自身重力影响会发生沉降，导致很多磨料颗粒表面镀覆的基质金属会分布不均匀的问题。

2、本发明采用的技术方案如下：

3、一种磨料颗粒粗糙度处理装置，包括：

4、电镀箱，所述电镀箱的内部通过卡套设置有电镀阳极；

5、组装斗，所述组装斗设置在电镀箱的内底部，且组装斗底部设置有排料管并贯穿至电镀箱底部外，所述电镀箱顶部设置有网罩筒，所述网罩筒顶部设置有电镀阴极与扣盖；

6、封堵组件，所述封堵组件设置在组装斗内，用于对组装斗的底端出口进行开/闭控制；

7、吹送组件，所述吹送组件设置在组装斗上，用于向网罩筒内吹送压力空气；

8、冲液组件，所述冲液组件设置在组装斗上，用于向网罩筒内冲填电镀液；且封堵组件、吹送组件以及冲液组件在组装斗上呈从下至上依次分布设置。

9、在上述技术方案的基础上本发明还做了如下改进：

10、进一步，还包括循环净化组件，所述循环净化组件包括净化箱与溢流槽，所述净化箱通过放置板设置在电镀箱的底部下方，所述净化箱内部通过隔板隔离形成蓄水腔与净化腔，所述净化腔内部设置有挡板，所述挡板的底部与净化箱的内底之间间隔构成有流通口，所述隔板与挡板之间的净化腔内设置有过滤棉；

11、所述溢流槽设置在电镀箱顶部一侧，所述溢流槽的一侧设置有溢出管，所述净化腔未设有过滤棉的腔体侧壁设置有进液管，所述溢出管与进液管之间通过回收管连通。

12、进一步，还包括封闭组件，所述封闭组件包括组装杆，所述组装杆设置在电镀箱的内壁上，所述组装杆上转动设置有两个安装柱，两个所述安装柱的顶部均设置有相啮合的齿轮，其中一个安装柱顶部设置有转动把，两个所述安装柱的底部均设置有扣套，两个所述扣套对扣后构成一个完整的筒体将网罩筒裹住。

13、进一步，所述封堵组件包括封堵板与安装杆，所述封堵板沿组装斗周侧壁方向紧密插入在组装斗内，所述安装杆设置在电镀箱对向两侧壁之间，所述安装杆上套设有拨动杆，所述拨动杆的底端与封堵板位于组装斗外部的端部支座铰接。

14、进一步，所述吹送组件包括设置在组装斗周侧壁上的环形集气槽，所述环形集气槽的槽底沿组装斗的内腔方向延伸环形阵列设置有多个喷管与多个布风管，所述喷管斜上朝向设置，所述布风管水平设置；所述环形集气槽的槽口紧密卡设有导气罩，所述导气罩的导气管头贯穿至电镀箱的外部。

15、进一步，所述冲液组件包括设置在组装斗周侧壁上的环形集液槽，所述环形集液槽的槽底与组装斗的内腔之间环形阵列设置有多个喷液孔，所述环形集液槽的槽口紧密卡设有导液罩，所述导液罩的导液管头贯穿至电镀箱的外部并设置有输液管，所述输液管的管头设置有泵机，所述泵机位于蓄水腔内。

16、进一步，所述组装斗的排料管上设置有导料管，所述导料管的弯曲部设置有漏槽，所述漏槽位于净化腔未设有过滤棉的腔体上方。

17、进一步，所述电镀箱的顶端口部铰接翻转设置有箱盖。

18、本发明的有益效果：

19、1、通过设置的电镀箱、电镀阳极、电镀阴极、网罩筒、组装斗、吹送组件以及冲液组件组合，使用时电镀箱内可盛装带镍/铬等基质金属的电镀液，网罩筒内可盛装磨料颗粒，在电镀过程中，可利用吹送组件吹动磨料颗粒，使磨料颗粒在网罩筒内实现翻滚涌动，避免磨料颗粒堆积在网罩筒内；同时再利用冲液组件不断地将带镍/铬等基质金属的电镀液冲向翻滚涌动的磨料颗粒，使得磨料颗粒与电镀液中的镍/铬等基质金属充分接触，提高镍/铬等基质金属与磨料颗粒的附着效果，促使磨料颗粒表面镀覆的基质金属分布均匀；

20、2、通过设置的封堵组件，在对磨料颗粒进行电镀时，可操控封堵组件将组装斗的排料管进行封堵，避免网罩筒内的磨料颗粒以及电镀箱内的电镀液从排料管排出；而当对磨料颗粒电镀完毕后，再操控封堵组件使其从组装斗内移开，促使排料管打来，使磨料颗粒从排料管排出卸料；

21、3、通过设置的封闭组件，当对磨料颗粒电镀完毕后，需要将其从排料管排出卸料时，为避免将电镀箱内的电镀液一同排出，故可利用封闭组件先将网罩筒合围裹住，避免网罩筒腔体与电镀箱腔体相贯通，然后再操控封堵组件使其从组装斗内移开，使排料管打来仅将磨料颗粒以及网罩筒内的电镀液从排料管排出，而不会使电镀箱内的电镀液一并排出；

22、4、通过设置的循环净化组件，在电镀的过程中，电镀箱内的电镀液可经循环净化组件实现简单的除杂净化作用，以减少电镀过程中电镀液中的细小杂质。

技术特征：

1.一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：还包括循环净化组件，所述循环净化组件包括净化箱(1001)与溢流槽(1101)，所述净化箱(1001)通过放置板(104)设置在电镀箱(101)的底部下方，所述净化箱(1001)内部通过隔板(1002)隔离形成蓄水腔(1003)与净化腔(1004)，所述净化腔(1004)内部设置有挡板(1005)，所述挡板(1005)的底部与净化箱(1001)的内底之间间隔构成有流通口，所述隔板(1002)与挡板(1005)之间的净化腔(1004)内设置有过滤棉(1006)；

3.根据权利要求1所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：还包括封闭组件，所述封闭组件包括组装杆(701)，所述组装杆(701)设置在电镀箱(101)的内壁上，所述组装杆(701)上转动设置有两个安装柱(702)，两个所述安装柱(702)的顶部均设置有相啮合的齿轮(703)，其中一个安装柱(702)顶部设置有转动把(704)，两个所述安装柱(702)的底部均设置有扣套(705)，两个所述扣套(705)对扣后构成一个完整的筒体将网罩筒(3)裹住。

4.根据权利要求1所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：所述封堵组件包括封堵板(601)与安装杆(602)，所述封堵板(601)沿组装斗(201)周侧壁方向紧密插入在组装斗(201)内，所述安装杆(602)设置在电镀箱(101)对向两侧壁之间，所述安装杆(602)上套设有拨动杆(603)，所述拨动杆(603)的底端与封堵板(601)位于组装斗(201)外部的端部支座铰接。

5.根据权利要求1所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：所述吹送组件包括设置在组装斗(201)周侧壁上的环形集气槽(901)，所述环形集气槽(901)的槽底沿组装斗(201)的内腔方向延伸环形阵列设置有多个喷管(902)与多个布风管(903)，所述喷管(902)斜上朝向设置，所述布风管(903)水平设置；所述环形集气槽(901)的槽口紧密卡设有导气罩(904)，所述导气罩(904)的导气管头贯穿至电镀箱(101)的外部。

6.根据权利要求2所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：所述冲液组件包括设置在组装斗(201)周侧壁上的环形集液槽(801)，所述环形集液槽(801)的槽底与组装斗(201)的内腔之间环形阵列设置有多个喷液孔(802)，所述环形集液槽(801)的槽口紧密卡设有导液罩(803)，所述导液罩(803)的导液管头贯穿至电镀箱(101)的外部并设置有输液管(804)，所述输液管(804)的管头设置有泵机(805)，所述泵机(805)位于蓄水腔(1003)内。

7.根据权利要求2所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：所述组装斗(201)的排料管(202)上设置有导料管(203)，所述导料管(203)的弯曲部设置有漏槽(204)，所述漏槽(204)位于净化腔(1004)未设有过滤棉(1006)的腔体上方。

8.根据权利要求1所述的一种磨料颗粒粗糙度处理装置，其特征在于：所述电镀箱(101)的顶端口部铰接翻转设置有箱盖(102)。

技术总结本发明属于磨料加工技术领域，具体涉及一种磨料颗粒粗糙度处理装置，包括：电镀箱，电镀箱的内部通过卡套设置有电镀阳极；组装斗，组装斗设置在电镀箱的内底部，且组装斗底部设置有排料管并贯穿至电镀箱底部外，电镀箱顶部设置有网罩筒，网罩筒顶部设置有电镀阴极与扣盖；封堵组件，封堵组件设置在组装斗内，用于对组装斗的底端出口进行开/闭控制；吹送组件，吹送组件设置在组装斗上，用于向网罩筒内吹送压力空气；冲液组件，冲液组件设置在组装斗上，用于向网罩筒内冲填电镀液，用于解决对于磨料颗粒的电镀，在电镀过程中由于磨料颗粒自身重力影响会发生沉降，导致很多磨料颗粒表面镀覆的基质金属会分布不均匀的问题。技术研发人员：刘玉平,夏健生受保护的技术使用者：重庆顺启新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18