MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域：，特别涉及一种mems传感器的外部封装结构、应用该外部封装结构的mems传感器及应用该mems传感器的电子设备。背景技术：：目前，电子设备趋于小型化，封装工艺也成为炙手可热的话题。当下，用到最多的就是传统的倒装芯片球栅格阵列封装工艺；并且，封装后为了加固焊接球(例如锡球)的稳定性，往往会在芯片和电路板之间填充胶体，以包裹住焊接球，使其不易受到机械应力或者温度变化的影响，避免其断裂失效。但是，为了尽可能缩小产品尺寸、节省空间，电路板的焊盘与芯片普遍设置得较为接近，这也会导致在芯片和电路板之间填充胶体时，胶体易堆积在点胶部位，甚至爬胶至芯片表面，引起产品性能不良或者失效。上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种mems传感器的外部封装结构、应用该外部封装结构的mems传感器及应用该mems传感器的电子设备，旨在避免在芯片和电路板之间填充胶体时胶体堆积在点胶部位的情形，避免胶体爬胶至芯片表面，避免产品性能不良或者失效。为实现上述目的，本实用新型提出的外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板包括：基板，所述基板设有面向所述罩壳的安装面，所述安装面开设有导胶槽；焊盘，所述焊盘设于所述导胶槽内。在本实用新型一实施例中，所述焊盘设于所述导胶槽的底壁。在本实用新型一实施例中，所述焊盘至少部分嵌设于所述导胶槽的底壁。在本实用新型一实施例中，定义所述导胶槽的深度为h，则满足条件：1μm≤h≤30μm。在本实用新型一实施例中，定义所述导胶槽的侧壁距所述焊盘的最小距离为l，则满足条件：60μm≤l≤200μm。在本实用新型一实施例中，所述导胶槽的侧壁向外倾斜设置。在本实用新型一实施例中，定义所述导胶槽的侧壁与所述导胶槽的底壁所夹角度为α，则满足条件：90°＜α≤150°。在本实用新型一实施例中，所述焊盘设有若干，所述安装面开设有若干所述导胶槽，每一所述焊盘设于一所述导胶槽内。在本实用新型一实施例中，相邻两所述导胶槽之间连通有导胶通道。在本实用新型一实施例中，定义所述导胶通道的宽度为d，则满足条件：60μm≤d≤200μm。本实用新型还提出一种mems传感器，该mems传感器包括外部封装结构，该外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板包括：基板，所述基板设有面向所述罩壳的安装面，所述安装面开设有导胶槽；焊盘，所述焊盘设于所述导胶槽内。本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括mems传感器，该mems传感器包括外部封装结构，该外部封装结构包括电路板和罩设于所述电路板表面的罩壳，所述电路板包括：基板，所述基板设有面向所述罩壳的安装面，所述安装面开设有导胶槽；焊盘，所述焊盘设于所述导胶槽内。本实用新型的技术方案，由于焊盘设置在导胶槽内，芯片采用倒装芯片球栅格阵列封装工艺封装后，在芯片和电路板之间填充胶体时，导胶槽可以为胶体的流动提供空间，并引导胶体的流动；此时，胶体便会顺着导胶槽流动而来到焊接球的四周，最终固化后实现对焊接球的包裹，以加固焊接球的机械强度，增强产品的稳定性和可靠性。以此，便可有效避免在芯片和电路板之间填充胶体时胶体堆积在点胶部位的情形，避免胶体爬胶至芯片表面，避免产品性能不良或者失效。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型mems传感器一实施例的结构示意图；图2为图1中电路板的结构示意图；图3为本实用新型mems传感器另一实施例的结构示意图；图4为图3中ⅳ处的放大图。附图标号说明：标号名称标号名称100mems传感器13焊盘10电路板131焊接球固定焊盘11基板133金线固定焊盘111安装面20焊接球113导胶槽30金线1131第一导胶槽40第一芯片1133第二导胶槽50第二芯片115导胶通道60罩壳本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种mems传感器的外部封装结构，该外部封装结构包括电路板10和罩设于电路板10表面的罩壳60，该电路板10可通过倒装芯片球栅格阵列封装工艺进行封装，以得到声、光、电等类型的mems传感器100，进而被手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备等电子设备所搭载，以实现不同的功能。本实用新型提出的mems传感器的外部封装结构，旨在避免在芯片和电路板10之间填充胶体时胶体堆积在点胶部位的情形，避免胶体爬胶至芯片表面，避免产品性能不良或者失效。以下将就本实用新型mems传感器的外部封装结构的具体结构进行说明，并以mems传感器的外部封装结构水平放置为例进行介绍：如图1和图2所示，在本实用新型电路板10一实施例中，该电路板10包括：基板11，所述基板11设有面向所述罩壳60的安装面111，所述安装面111开设有导胶槽113；焊盘13，所述焊盘13设于所述导胶槽113内。可以理解地，此时，由于焊盘13设置在导胶槽113内，芯片采用倒装芯片球栅格阵列封装工艺封装后，在芯片和电路板10之间填充胶体时，导胶槽113可以为胶体的流动提供空间，并引导胶体的流动；此时，胶体便会顺着导胶槽113流动而来到焊接球20的四周，最终固化后实现对焊接球20的包裹，以加固焊接球20的机械强度，增强产品的稳定性和可靠性。以此，便可有效避免在芯片和电路板10之间填充胶体时胶体堆积在点胶部位的情形，避免胶体爬胶至芯片表面，避免产品性能不良或者失效。并且，通过合理调整导胶槽113的深度便可改变胶体的用量，从而改变固化后附着在焊接球20四周胶层的厚度，以实现锡球机械强度的调整。进一步地，为了有利于芯片采用倒装芯片球栅格阵列封装工艺进行封装，降低封装难度，提升封装稳定性，焊盘13可以采用如下结构设计：焊盘13设于导胶槽113的底壁。并且，为了提升焊盘13的稳定性，提升芯片封装后的稳定性，焊盘13还可以采用如下结构设计：焊盘13至少部分嵌设于导胶槽113的底壁。可以理解地，焊盘13的上表面既可以高于导胶槽113的底壁，即焊盘13部分嵌设于导胶槽113的底壁；焊盘13的上表面也可以与导胶槽113的底壁平齐，即焊盘13完全嵌设于导胶槽113的底壁。定义所述导胶槽113的深度为h，则在本实用新型电路板10一实施例中，满足条件：1μm≤h≤30μm。也即，控制导胶槽113的深度h在不低于1μm、且不高于30μm的范围内。当导胶槽113的深度h低于1μm时，则导胶槽113的深度h过浅，胶体容易爬胶至电路板10的安装面111，不仅导致胶体的浪费，而且还有可能造成焊接球20包裹不严，稳定性较差的问题。当导胶槽113的深度h高于30μm时，则导胶槽113的深度h过深，不仅芯片在采用倒装芯片球栅格阵列封装工艺封装时难度大，而且胶体容易爬胶至芯片表面而导致其他不良，并且还有可能造成焊接球20包裹不严，稳定性较差的问题。具体地，导胶槽113的深度h可以为1μm、1.1μm、1.2μm、1.4μm、1.6μm、2μm、3μm、5μm、7μm、10μm、20μm、30μm。定义所述导胶槽113的侧壁距所述焊盘13的最小距离为l，则在本实用新型电路板10一实施例中，满足条件：60μm≤l≤200μm。也即，控制导胶槽113的侧壁距焊盘13的最小距离l在不低于60μm、且不高于200μm的范围内。当导胶槽113的侧壁距焊盘13的最小距离l低于60μm时，则导胶槽113的侧壁距焊盘13的最小距离l过小，此时，导胶槽113的侧壁距焊接球20过近，导胶槽113的侧壁与焊接球20之间可用于导胶的通道过窄，导胶的效果较差、效率较低，会大大降低生产效率。当导胶槽113的侧壁距焊盘13的最小距离l高于200μm时，则导胶槽113的侧壁距焊盘13的最小距离l过大，此时，导胶槽113的侧壁距焊接球20过远，导胶槽113的侧壁与焊接球20之间可用于导胶的通道过宽，不仅会增大用胶量，导致浪费，而且还会带来固化慢、生产效率受到影响的缺陷，并且还有可能造成焊接球20包裹不严，稳定性较差的问题。具体地，导胶槽113的侧壁距焊盘13的最小距离l可以为60μm、60.1μm、60.2μm、60.4μm、60.6μm、62μm、64μm、66μm、70μm、75μm、80μm、90μm、100μm、150μm、200μm。如图3和图4所示，在本实用新型电路板10一实施例中，为了在点胶时便于将胶体导入导胶槽113，避免电路板10的安装面111沾染胶体而影响其他结构的设置，在本实用新型电路板10一实施例中，导胶槽113的侧壁向外倾斜设置。并且，定义所述导胶槽113的侧壁与所述导胶槽113的底壁所夹角度为α，则在本实用新型电路板10一实施例中，满足条件：90°＜α≤150°。也即，控制导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁所夹角度α在高于90°、且不高于150°的范围内。当导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁所夹角度α不高于90°时，则导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁所夹角度α过小，胶体在导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁的连接处的浸润性较差，胶体的流动不确定性较高，容易爬胶至电路板10的安装面111而造成浪费、且影响其他结构的设置；并且，导胶效果较差、效率较低；并且，胶体在导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁的连接处的浸润性较差，还会降低胶体固化后的稳定性，给焊接球20的稳定性带来隐患。当导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁所夹角度α高于150°时，则导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁所夹角度α过大，胶体容易爬胶至电路板10的安装面111，不仅导致胶体的浪费，而且还有可能造成焊接球20包裹不严，稳定性较差的问题。具体地，导胶槽113的侧壁与导胶槽113的底壁所夹角度α可以为90.1°、90.2°、90.3°、90.5°、90.7°、91°、92°、93°、95°、100°、110°、120°、130°、140°、150°。如图1和图2所示，在本实用新型电路板10一实施例中，所述焊盘13设有若干，所述安装面111开设有若干所述导胶槽113，每一所述焊盘13设于一所述导胶槽113内。这样，与每一焊盘13焊接的焊接球20周围的胶体，均可通过一导胶槽113实现对对应焊接球20的包裹，稳定性更强。进一步地，为了简化点胶操作，避免逐一点胶的操作形式所带来的效率较低的问题，在本实用新型电路板10一实施例中，相邻两导胶槽113之间连通有导胶通道115。并且，定义所述导胶通道115的宽度为d，则在本实用新型电路板10一实施例中，满足条件：60μm≤d≤200μm。也即，控制导胶通道115的宽度d在不低于60μm、且不高于200μm的范围内。当导胶通道115的宽度d低于60μm时，则导胶通道115的宽度d过窄，导胶的效果较差、效率较低，会大大降低生产效率。当导胶通道115的宽度d高于200μm时，则导胶通道115的宽度d过宽，不仅会增大用胶量，导致浪费，而且还会带来固化慢，生产效率受到影响的缺陷，并且还有可能造成焊接球20包裹不严，稳定性较差的问题。具体地，导胶通道115的宽度d可以为60μm、60.1μm、60.2μm、60.4μm、60.6μm、62μm、64μm、66μm、70μm、75μm、80μm、90μm、100μm、150μm、200μm。需要说明的是，若干焊盘13包括间隔设置的焊接球固定焊盘131和金线固定焊盘133，若干导胶槽113包括间隔设置的第一导胶槽1131和第二导胶槽1133；并且，焊接球固定焊盘131设于第一导胶槽1131内，金线固定焊盘133设于第二导胶槽1133内。此时，导胶槽113的设计，不仅可以使得焊接球20得以有效加固，还可使得金线30也得以有效加固；从而使得产品的稳定性和可靠性可进一步提升。具体地，在图1和图2所示的实施例中，焊接球固定焊盘131设有若干，第一导胶槽1131设有若干，焊接球固定焊盘131的数量与第一导胶槽1131的数量一致，每一焊接球固定焊盘131设于一第一导胶槽1131内；金线固定焊盘133设有若干，第二导胶槽1133设有一个，每一金线固定焊盘133均设于该第二导胶槽1133内；并且，若干第一导胶槽1131沿电路板10基板11的周向依次间隔排布，第二导胶槽1133设于第一导胶槽1131与电路板10基板11的边缘之间；此时，若干第一导胶槽1131中，一部分第一导胶槽1131依次连通设置(通过导胶通道115)，且首尾的两第一导胶槽1131分别与第二导胶槽1133连通设置，另一部分第一导胶槽1131分别与第二导胶槽1133连通设置(通过导胶通道115)。由于封装时第二导胶槽1133上方空间较为丰富，通过此处进行点胶操作，再通过槽与槽之间的连通关系，将胶体导流至每一个导胶槽113内，完成焊接球20的包裹以及金线30的包裹，更加的便捷和简单。本实用新型还提出一种mems传感器100，该mems传感器100包括如前所述的外部封装结构，该外部封装结构的具体结构参照前述实施例。由于本mems传感器100采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。可以理解的，mems传感器100可以是声、光、电等类型的传感器，例如扬声器，受话器等。具体地，如图1和2所示，mems传感器100包括电路板10、焊接球20、金线30、第一芯片40、第二芯片50及罩壳60；其中，电路板10的焊盘13包括间隔设置的焊接球固定焊盘131和金线固定焊盘133，第一芯片40通过焊接球20与焊接球固定焊盘131焊接固定，第二芯片50通过金线30与金线固定焊盘133焊接固定；并且，第二芯片50设于第一芯片40背离电路板10的表面，罩壳60罩设于电路板10的安装面111之上，并与电路板10围合形成安装腔；焊接球20、金线30、第一芯片40及第二芯片50均位于该安装腔内。其中，电路板10和罩壳60构成mems传感器100的外部封装结构，罩壳60可以是一体成型的金属材质的壳体，也可以是包括顶壳和框架分别成型的壳体，此时顶壳和框架可都采用电路板。本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的mems传感器100，该mems传感器100的具体结构参照前述实施例。由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。可以理解的，电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、穿戴设备等。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域：均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12