一种MEMS传感芯片键合结构的制作方法

一种mems传感芯片键合结构技术领域1.本发明涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种mems传感芯片键合结构。背景技术：2.将芯片输入、输出或电源等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序称为芯片键合；3.目前现有针对mems传感芯片的键合装置一般存在着工作效率较低的缺点，通常大部分芯片的键合凸块制作采用的是凸块转移技术，先在其他材料上例如玻璃等，利用光刻成像或电镀等技术，与载带内引脚前端位置进行相对应的键合凸块，然后将凸块转移至引脚完成第一次键合，然后再转移至其他键合点在进行键合，其工序较为繁杂，导致工作效率受到影响，不能更好的满足人们使用的需求。技术实现要素：4.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种mems传感芯片键合结构，能够解决通常大部分芯片的键合凸块制作采用的是凸块转移技术，先在其他材料上例如玻璃等，利用光刻成像或电镀等技术，与载带内引脚前端位置进行相对应的键合凸块，然后将凸块转移至引脚完成第一次键合，然后再转移至其他键合点在进行键合，其工序较为繁杂，导致工作效率受到影响，不能更好的满足人们使用的需求的问题。5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种mems传感芯片键合结构，包括l型安装板，所述l型安装板的侧面固定连接有安装顶板，安装顶板的上侧表面固定连接有电动推杆，电动推杆的输出轴贯穿出安装顶板的下侧表面并且与安装顶板内壁滑动连接，电动推杆输出轴贯穿出的一端上设置有热压头；6.l型安装板横板的上侧表面固定连接有承载底座，承载底座的上侧表面设置有安装板，安装板上设置有放置板，放置板上设置有金属引板，放置板的上侧表面开设有与金属引板相吻合的放置槽，金属引板上设置有芯片本体。7.优选的，所述承载底座内分别开设有四个活动腔室，安装板下表面的四角处分别固定连接有四个支撑杆，支撑杆的下端贯穿进活动腔室内并且与承载底座顶壁滑动连接，支撑杆位于活动腔室内的一端上固定连接有限位板。8.优选的，所述限位板的上侧表面固定连接有活动套接在支撑杆上的支撑弹簧，支撑弹簧远离限位板的一侧固定连接在活动腔室顶部内壁上。9.优选的，所述安装板的上侧表面分别固定连接有四个卡接块，放置板的下侧表面分别开设有四个与四个卡接块相适配的延伸槽，四个卡接块的上侧分别延伸进四个延伸槽内。10.优选的，所述放置板内分别开设有两个内置腔室，内置腔室位于左右两个延伸槽之间，内置腔室内分别滑动连接有两个卡接杆，两个卡接杆相反的一端分别贯穿进两个延伸槽内并且与放置板内壁滑动连接，卡接块面向内置腔室的一侧表面上开设有与卡接杆相适配的卡接孔。11.优选的，所述卡接杆位于内置腔室内的一端上固定连接有连接板，连接板面向卡接杆的一侧表面上固定连接有活动套接在卡接杆上的复位拉簧，复位拉簧远离连接板的一侧固定连接在内置腔室的内壁上，卡接块面向卡接杆的一侧表面设置为斜面。12.优选的，所述卡接杆位于延伸槽内的一端设置为半球状。13.优选的，所述放置板的前后两侧表面上分别设置有两个转动轴，转动轴面向放置板的一端贯穿进内置腔室内并且与放置板内壁转动连接，转动轴位于内置腔室内的一端上固定连接有驱动齿轮，连接板面向驱动齿轮的一侧表面上固定连接有固定板，固定板面向驱动齿轮的一侧表面上设置有与驱动齿轮啮合连接的驱动齿牙。14.优选的，所述内置腔室的上下两侧内壁上分别开设有两个支撑滑槽，固定板面向支撑滑槽的一侧表面上设置有与支撑滑槽滑动连接的支撑滑轮。15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：16.(1)、该mems传感芯片键合结构，通过电动推杆控制热压头下压，热压头与芯片本体接触，使得金属引板与芯片本体之间快速吻合，从而实现mems传感芯片的键合工序，整个键合过程非常的简洁高效，大大提高了其工作效率，更满足人们生产的需求。17.(2)、该mems传感芯片键合结构，便于将放置板进行更换，从而使得该装置适用于不同直径大小的mems传感芯片加工，进一步提高了该装置的实用性以及使用效果，同时在对放置板安装或者拆除操作简单，这样降低了工作人员的工作力度，保障了工作人员在对放置板更换的效率。18.(3)、该mems传感芯片键合结构，当热压头在对芯片本体向下挤压时，支撑弹簧受力进行拉伸，当热压头下压至指定位置保持不动时，支撑弹簧会形成向上的拉力，使得芯片与热压头之间保持恒定压力，有效提高了mems传感芯片本体键合的质量，大大提高了装置的实用性。19.(4)、该mems传感芯片键合结构，通过将卡接杆位于延伸槽内的一端设置为半球状，这样增加了卡接杆与卡接块斜面之间的光滑程度，有效地降低了卡接杆沿着卡接块斜面滑动时所产生的摩擦力，避免了卡接杆出现机械卡死的情况，保障了该机构使用时的稳定性以及流畅性。20.(5)、该mems传感芯片键合结构，通过在固定板面向支撑滑槽的一侧表面上设置有与支撑滑槽滑动连接的支撑滑轮，这样使得支撑滑轮对固定板形成支撑效果，避免了固定板出现倾斜的情况，提高了固定板滑动时的流畅性。附图说明21.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：22.图1为本发明一种mems传感芯片键合结构的结构示意图；23.图2为本发明承载底座局部剖视示意图；24.图3为本发明安装板与放置板之间拆分示意图；25.图4为本发明放置板主视平面示意图；26.图5为图4中a处放大图。27.附图标记：1l型安装板、2安装顶板、3电动推杆、4热压头、5承载底座、51活动腔室、52支撑杆、53限位板、54支撑弹簧、6安装板、61卡接块、62延伸槽、63内置腔室、64卡接杆、65卡接孔、66连接板、67复位拉簧、68转动轴、69驱动齿轮、610固定板、611驱动齿牙、612支撑滑槽、613支撑滑轮、7放置板、8放置槽、9金属引板、10芯片本体。具体实施方式28.本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。29.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。30.在本发明的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。31.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。32.实施例一：33.请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种mems传感芯片键合结构，包括l型安装板1，l型安装板1的侧面固定连接有安装顶板2，安装顶板2的上侧表面固定连接有电动推杆3，电动推杆3的输出轴贯穿出安装顶板2的下侧表面并且与安装顶板2内壁滑动连接，电动推杆3输出轴贯穿出的一端上设置有热压头4，热压头4为现有结构在此不做过多的赘述，因此电动推杆3可以控制热压头4的位置。34.进一步地，l型安装板1横板的上侧表面固定连接有承载底座5，承载底座5的上侧表面设置有安装板6，安装板6上设置有放置板7，放置板7上设置有金属引板9，放置板7的上侧表面开设有与金属引板9相吻合的放置槽8，金属引板9上设置有芯片本体10，金属引板9与芯片本体10为现有结构在此不做过多的赘述，因此通过将芯片本体10上的键合凸块与金属引板9上的凹孔对齐，电动推杆3控制热压头4下压，热压头4与芯片本体10接触，使得金属引板9与芯片本体10之间快速吻合，从而实现mems传感芯片的键合工序。35.进一步地，承载底座5内分别开设有四个活动腔室51，安装板6下表面的四角处分别固定连接有四个支撑杆52，支撑杆52的下端贯穿进活动腔室51内并且与承载底座5顶壁滑动连接，支撑杆52位于活动腔室51内的一端上固定连接有限位板53，限位板53的上侧表面固定连接有活动套接在支撑杆52上的支撑弹簧54，支撑弹簧54远离限位板53的一侧固定连接在活动腔室51顶部内壁上，因此当热压头4在对芯片本体10向下挤压时，支撑弹簧54受力进行拉伸，当热压头4下压至指定位置保持不动时，支撑弹簧54会形成向上的拉力，使得芯片与热压头4之间保持恒定压力，有效提高了mems传感芯片本体键合的质量，大大提高了装置的实用性。36.本方案同时提供实施例二；37.请参阅图3-5，实施例二是在实施例一的基础上做出相对应改进，进一步地，安装板6的上侧表面分别固定连接有四个卡接块61，放置板7的下侧表面分别开设有四个与四个卡接块61相适配的延伸槽62，因此四个卡接块61的上侧分别延伸进四个延伸槽62内。38.进一步地，放置板7内分别开设有两个内置腔室63，内置腔室63位于左右两个延伸槽62之间，内置腔室63内分别滑动连接有两个卡接杆64，两个卡接杆64相反的一端分别贯穿进两个延伸槽62内并且与放置板7内壁滑动连接，卡接块61面向内置腔室63的一侧表面上开设有与卡接杆64相适配的卡接孔65，因此当卡接杆64延伸进卡接孔65内时，完成将放置板7与安装板6之间固定。39.进一步地，卡接杆64位于内置腔室63内的一端上固定连接有连接板66，连接板66面向卡接杆64的一侧表面上固定连接有活动套接在卡接杆64上的复位拉簧67，复位拉簧67远离连接板66的一侧固定连接在内置腔室63的内壁上，因此卡接杆64在复位拉簧67的拉动下初始位置为延伸进延伸槽62内，同时卡接块61面向卡接杆64的一侧表面设置为斜面，因此当卡接块61延伸进延伸槽62内时，卡接块61的斜面与卡接杆64接触，从而卡接块61的斜面对卡接杆64形成挤压力，使得卡接杆64逐渐收缩进内置腔室63内，同时复位拉簧67受力进行拉伸，当卡接块61完全延伸进延伸槽62内时，卡接杆64与卡接孔65处于同一水平位置，这样卡接杆64在复位拉簧67的拉扯下延伸进卡接孔65内。40.在本实施例中进一步将卡接杆64位于延伸槽62内的一端设置为半球状，通过这种方式增加了卡接杆64与卡接块61斜面之间的光滑程度，有效地降低了卡接杆64沿着卡接块61斜面滑动时所产生的摩擦力，避免了卡接杆64出现机械卡死的情况，保障了该机构使用时的稳定性以及流畅性。41.进一步地，放置板7的前后两侧表面上分别设置有两个转动轴68，转动轴68面向放置板7的一端贯穿进内置腔室63内并且与放置板7内壁转动连接，转动轴68位于内置腔室63内的一端上固定连接有驱动齿轮69，连接板66面向驱动齿轮69的一侧表面上固定连接有固定板610，固定板610面向驱动齿轮69的一侧表面上设置有与驱动齿轮69啮合连接的驱动齿牙611，因此通过对转动轴68进行旋转，使得驱动齿轮69同步进行旋转，这样固定板610在驱动齿轮69的传动下进行位移，使得固定板610拉动连接板66向驱动齿轮69的一侧位移，从而同步使得卡接杆64逐渐延伸进内置腔室63内，这样就可以将放置板7从安装板6上进行拆除。42.进一步地，内置腔室63的上下两侧内壁上分别开设有两个支撑滑槽612，固定板610面向支撑滑槽612的一侧表面上设置有与支撑滑槽612滑动连接的支撑滑轮613，因此通过支撑滑轮613对固定板610形成支撑效果，避免了固定板610出现倾斜的情况，提高了固定板610滑动时的流畅性。43.工作原理：当一种mems传感芯片键合结构使用时；44.第一步：通过将金属引板9放置在放置槽8内，再将芯片本体10上的键合凸块与金属引板9上的凹孔对齐，电动推杆3控制热压头4下压，热压头4与芯片本体10接触，使得金属引板9与芯片本体10之间快速吻合；45.第二步：热压头4在对芯片本体10向下挤压时，支撑弹簧54受力进行拉伸，当热压头4下压至指定位置保持不动时，支撑弹簧54会形成向上的拉力，使得芯片与热压头4之间保持恒定压力；46.第三步：当需要对放置板7进行更换时，通过对转动轴68进行旋转，使得驱动齿轮69同步进行旋转，这样固定板610在驱动齿轮69的传动下进行位移，使得固定板610拉动连接板66向驱动齿轮69的一侧位移，从而同步使得卡接杆64逐渐延伸进内置腔室63内，这样就可以将放置板7从安装板6上进行拆除；47.第四步：对放置板7安装时，将四个卡接块61的上侧分别延伸进四个延伸槽62内，卡接块61的斜面与卡接杆64接触，从而卡接块61的斜面对卡接杆64形成挤压力，使得卡接杆64逐渐收缩进内置腔室63内，同时复位拉簧67受力进行拉伸，当卡接块61完全延伸进延伸槽62内时，卡接杆64与卡接孔65处于同一水平位置，这样卡接杆64在复位拉簧67的拉扯下延伸进卡接孔65内。48.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。