一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备的制作方法

本技术涉及微流控芯片的生产加工，具体涉及一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备。

背景技术：

1、微流控芯片技术是把生物、化学和医学分析过程的样品制备、反应、分离和检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程，因为其具有微型化和集成化等特征，也被称为芯片实验室和微全分析系统，使用微流控芯片可以大大缩短样品的处理时间，在显著提高监测分辨率和灵敏度的同时，大幅降低消耗和成本。

2、微流控芯片内部具有微细的通道，通常采用两片薄片键合制得，微流控芯片的键合环节是微流控芯片制备的关键环节之一，微流道作为微流控芯片的核心结构，直接决定了芯片的应用，流体在层与层之间的正常流通不仅受流道设计合理性的影响，层与层之间的密封性能也至关重要，因此在层与层之间采用双面胶粘贴进行键合时，需要严格保证双面胶的粘贴位置，并且需要粘贴牢靠。为了保证流道设计合理，在研发期间，微流控芯片的外形、流道等都需要不断进行试验、改进、再实验，因此研发期间的微流控芯片会有设计变动量大的问题；而且微流控芯片本身的尺寸较小，定位和气密性要求高，微流控芯片外形以及流道的变动导致双面胶的粘接工艺也需要变动。

3、为了适应研发期间微流控芯片的多变性，微流控卡的组装多采用人工组装。而为了保证微流控芯片的气密性，通常需要人工使用工具对芯片进行反复推刮，这样不仅劳动强度较高，芯片的一致性也无法保证，气密性和合格率也较大程度上取决于人工操作水平，因此该方式无法保证微流控芯片在研发期间的质量，会严重影响对微流控芯片性能的判断。

技术实现思路

1、针对现有技术中的上述技术问题，本实用新型提供一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备，目的在于提高微流控芯片的气密性和合格率，提高微流控芯片生产加工的一致性。

2、为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备，包括机架，所述机架内设置传送模块、粘胶模块、压胶模块，所述传送模块用于传送微流控芯片；所述粘胶模块用于拾取双面胶，并将双面胶粘贴于微流控芯片上；所述压胶模块用于将微流控芯片上的双面胶压紧；所述传送模块后端设置下料模块，所述下料模块用于微流控芯片的自动下料。

4、进一步地，所述传送模块包括传送带，所述传送带上设置若干推板，所述传送带两侧设置导轨，所述导轨之间架设若干移动座，所述移动座与所述推板固定连接；所述移动座上表面设置所述微流控芯片。

5、更进一步地，所述传送带为环形输送带；所述导轨内侧面设置导槽，所述移动座两侧侧面设置滚轮，所述滚轮嵌入所述导槽内。

6、更进一步地，所述传送模块内部还设置第一定位模块和第二定位模块，所述第一定位模块与所述粘胶模块对应设置，所述第二定位模块与所述压胶模块对应设置，第一定位模块和第二定位模块结构相同。

7、更进一步地，所述第一定位模块包括安装板，所述安装板设置于所述传送模块上，所述安装板上方设置气缸，所述安装板下方设置活动板；所述气缸的伸出轴穿过所述安装板连接活动板，所述活动板两侧设置定位柱，所述定位柱穿过所述安装板向上延伸，并抵接移动座。

8、更进一步地，所述安装板上方还设置第一传感器，所述移动座上设置开口，所述移动座位于第一定位模块或第二定位模块上方时，第一传感器检测移动座上的物料。

9、更进一步地，所述下料模块包括下料吹头、导向槽、下料框，所述下料吹头设置于吹头固定座上，所述吹头固定座设置于所述传送模块的环形输送带内部；所述下料吹头朝下方设置，所述移动座上设置与下料吹头对应的开口；所述导向槽承接下料吹头吹出的物料，并将物料传送至下料框内。

10、更进一步地，所述吹头固定座下方设置第二传感器，所述移动座位于下料吹头下方时，第二传感器检测移动座上的物料。

11、进一步地，所述粘胶模块包括进料收料装置、机器人、仿形吸盘、视觉系统，所述机器人执行端设置仿形吸盘和视觉系统，所述进料收料装置用于双面胶的送料以及废料的收卷；

12、所述进料收料装置包括支架以及设置在支架上的进料卷、收料卷、托辊、压紧辊、驱动辊、剥离板，卷料依次自进料卷依次经过托辊、剥离板、压紧辊和驱动辊之间的间隙、收料卷，所述压紧辊连接压紧气缸，所述压紧气缸将压紧辊与驱动辊压紧。

13、更进一步地，所述粘胶模块还包括废料检测模块，所述废料检测模块包括第一托辊、第二托辊、废料检测传感器，所述第一托辊、第二托辊均设置于支架上，从压紧辊和驱动辊之间出来的废料依次经过第一托辊、第二托辊之后被收料卷收卷；第一托辊位于第二托辊下方，第一托辊下方设置废料检测传感器。

14、进一步地，所述压胶模块包括x轴驱动装置、y轴驱动装置、z轴驱动装置、旋转驱动装置以及压胶组件，所述x轴驱动装置驱动y轴驱动装置沿x方向直线运动，所述y轴驱动装置驱动z轴驱动装置沿y方向直线运动，所述z轴驱动装置驱动固定座沿z方向直线运动；所述固定座上设置旋转驱动装置；

15、所述旋转驱动装置包括电机、同步带传动机构，所述电机通过同步带传动机构驱动所述压胶组件旋转运动；

16、所述压胶组件包括刮刀，所述刮刀用于将微流控芯片上的双面胶压紧。

17、相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

18、本实用新型提供的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，利用自动化传送模块传送微流控芯片，微流控芯片传送至第一定位模块位置，利用第一定位模块将带有微流控芯片的移动座顶起，粘胶模块利用视觉系统自动识别芯片位置，并进行粘胶工序，同时视觉系统还能够识别双面胶的角度并利用机器人将双面胶与芯片位置对准，进而保证贴胶位置准确。之后当微流控芯片位于第二定位模块位置，进行压胶工序，促使粘贴的双面胶与微流控芯片全面贴合，保证气密性，并且使用设备自动压胶，压胶压力保持压制，提高粘胶一致性。之后通过下料模块实现自动下料。本实用新型能够实现微流控芯片的自动化贴胶，生产效率高，并且贴胶一致性好，保证贴胶精度和贴胶气密性。

技术特征：

1.一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备，包括机架，其特征在于，所述机架内设置传送模块、粘胶模块、压胶模块，所述传送模块用于传送微流控芯片；所述粘胶模块用于拾取双面胶，并将双面胶粘贴于微流控芯片上；所述压胶模块用于将微流控芯片上的双面胶压紧；所述传送模块后端设置下料模块，所述下料模块用于微流控芯片的自动下料。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述传送模块包括传送带，所述传送带上设置若干推板，所述传送带两侧设置导轨，所述导轨之间架设若干移动座，所述移动座与所述推板固定连接；所述移动座上表面设置所述微流控芯片。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述传送带为环形输送带；所述导轨内侧面设置导槽，所述移动座两侧侧面设置滚轮，所述滚轮嵌入所述导槽内。

4.根据权利要求2所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述传送模块内部还设置第一定位模块和第二定位模块，所述第一定位模块与所述粘胶模块对应设置，所述第二定位模块与所述压胶模块对应设置，第一定位模块和第二定位模块结构相同；

5.根据权利要求4所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述安装板上方还设置第一传感器，所述移动座上设置开口，所述移动座位于第一定位模块或第二定位模块上方时，第一传感器检测移动座上的物料。

6.根据权利要求3所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述下料模块包括下料吹头、导向槽、下料框，所述下料吹头设置于吹头固定座上，所述吹头固定座设置于所述传送模块的环形输送带内部；所述下料吹头朝下方设置，所述移动座上设置与下料吹头对应的开口；所述导向槽承接下料吹头吹出的物料，并将物料传送至下料框内。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述吹头固定座下方设置第二传感器，所述移动座位于下料吹头下方时，第二传感器检测移动座上的物料。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述粘胶模块包括进料收料装置、机器人、仿形吸盘、视觉系统，所述机器人执行端设置仿形吸盘和视觉系统，所述进料收料装置用于双面胶的送料以及废料的收卷；

9.根据权利要求8所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述粘胶模块还包括废料检测模块，所述废料检测模块包括第一托辊、第二托辊、废料检测传感器，所述第一托辊、第二托辊均设置于支架上，从压紧辊和驱动辊之间出来的废料依次经过第一托辊、第二托辊之后被收料卷收卷；第一托辊位于第二托辊下方，第一托辊下方设置废料检测传感器。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述压胶模块包括x轴驱动装置、y轴驱动装置、z轴驱动装置、旋转驱动装置以及压胶组件，所述x轴驱动装置驱动y轴驱动装置沿x方向直线运动，所述y轴驱动装置驱动z轴驱动装置沿y方向直线运动，所述z轴驱动装置驱动固定座沿z方向直线运动；所述固定座上设置旋转驱动装置；

技术总结本技术涉及微流控芯片的生产加工技术领域，具体涉及一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备，包括机架，所述机架内设置传送模块、粘胶模块、压胶模块，所述传送模块用于传送微流控芯片；所述粘胶模块用于拾取双面胶，并将双面胶粘贴于微流控芯片上；所述压胶模块用于将微流控芯片上的双面胶压紧；所述传送模块后端设置下料模块，所述下料模块用于微流控芯片的自动下料。本技术自动压胶，压胶压力保持压制，提高粘胶一致性。之后通过下料模块实现自动下料。本技术能够实现微流控芯片的自动化贴胶，生产效率高，并且贴胶一致性好，保证贴胶精度和贴胶气密性。技术研发人员：童佳文,徐凡,范圆圆,李志勇,任涛受保护的技术使用者：南京晶捷生物科技有限公司技术研发日：20221219技术公布日：2024/1/12