一种MEMS压力传感器封装结构与压力传感器的制作方法

本申请涉及mems传感器领域，具体涉及一种mems压力传感器封装结构与压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器目前在工业自动化、石油化工、航空航天、电力、医疗、汽车等行业应用非常广泛。

2、压力芯体是制造压力传感器及变送器的核心部件，作为一种高性能的敏感器件可以很方便的进行信号放大处理，装配成标准信号输出到变送器，将压力敏感器件即压力mems芯片封装到一定材料的基座中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封然后充油，通过硅油传递到mems芯片上，mems芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，所以适用于各种环境、包括恶劣的腐蚀介质环境。

3、然而，mems芯片外加氟橡胶圈进行压力可靠密封装配，然后将mems芯片测量值以频率、电压、电流等电信号传输出去，因此不可避免地带来体积大、重量大和成本高的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种mems压力传感器封装结构与压力传感器，可以优化mems压力传感器的封装性能。

2、一方面，本申请提供了一种mems压力传感器封装结构，该结构包括：封装体10、mems芯片20、芯片组30和电性连接件，所述芯片组30包括mems时钟芯片31和信号调理芯片32；

3、所述芯片组30集成于所述封装体10内部，所述电性连接件的一端与所述芯片组30连接，所述电性连接件的另一端引出所述封装体10外进行外部连接。

4、可选的，所述mems时钟芯片31与所述mems芯片20集成为一颗芯体，或，所述mems时钟芯片31与所述mems芯片20和所述信号调理芯片32集成为一颗芯体。

5、可选的，所述mems芯片20、所述mems时钟芯片31和所述信号调理芯片32并列放置通过所述电性连接件互连；或，

6、所述mems芯片20、所述mems时钟芯片31和所述信号调理芯片32叠加放置通过所述电性连接件互连。

7、可选的，所述mems时钟芯片31用于所述mems芯片20的频率读取参考，所述mems时钟芯片31还用于对所述mems芯片20进行温度补偿。

8、可选的，所述电性连接件包括引线41和引线柱42；

9、所述引线41穿过所述引线柱42与外部连接，所述引线柱42穿过所述封装体10；

10、所述mems芯片20、所述mems时钟芯片31和所述信号调理芯片32之间通过所述引线41互连。

11、可选的，所述封装体10为陶瓷材质；

12、在所述陶瓷材质下，所述封装体10的热膨胀系数与所述mems芯片20的热膨胀系数之差低于预设差值。

13、可选的，所述封装体10由陶瓷基体11和陶瓷盖12组成；

14、所述陶瓷基体11形成有腔室，所述mems芯片20和所述芯片组30位于所述腔室内，所述陶瓷盖12位于所述mems芯片20和所述芯片组30的上方且用于对所述腔室进行封闭。

15、另一方面，本申请提供了一种mems压力传感器，mems压力传感器包括：mems芯片、mems时钟芯片、信号调理芯片、连接件和外壳；

16、所述mems芯片用于感知待测环境的压力，并产生相应输出信号；

17、所述信号调理芯片用于对所述mems芯片的输出信号进行信号处理输出高精度模拟或数字电信号。

18、可选的，所述mems压力传感器封装结构具有绝缘性能。

19、本申请提供的一种mems压力传感器封装结构与压力传感器，可实现mems芯片、mems时钟芯片、信号调理芯片的多芯片封装，在同一管壳内完成mems封装，压缩器件体积，缩短信号到执行器之间的距离，可有效减小信号和外界干扰带来的各种影响。

技术特征：

1.一种mems压力传感器封装结构，其特征在于，该结构包括：封装体（10）、mems芯片（20）、芯片组（30）和电性连接件，所述芯片组（30）包括mems时钟芯片（31）和信号调理芯片（32）；

2.根据权利要求1所述的mems压力传感器封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的mems压力传感器封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的mems压力传感器封装结构，其特征在于，所述mems时钟芯片（31）用于所述mems芯片（20）的频率读取参考，所述mems时钟芯片（31）还用于对所述mems芯片（20）进行温度补偿。

5.根据权利要求1所述的mems压力传感器封装结构，其特征在于，所述电性连接件包括引线（41）和引线柱（42）；

6.根据权利要求1至5任一所述的mems压力传感器封装结构，其特征在于，所述封装体（10）为陶瓷材质；

7.根据权利要求6所述的mems压力传感器封装结构，其特征在于，所述封装体（10）由陶瓷基体（11）和陶瓷盖（12）组成；

8.一种mems压力传感器，其特征在于，所述mems压力传感器包括：mems芯片、mems时钟芯片、信号调理芯片、连接件和外壳；

9.根据权利要求7所述的mems压力传感器，其特征在于，所述mems压力传感器封装结构具有绝缘性能。

技术总结本申请公开了一种MEMS压力传感器封装结构，属于MEMS传感器领域。该结构设计中实现了MEMS芯片、MEMS时钟芯片、信号调理芯片的多芯片封装，在同一管壳内完成MEMS封装，压缩器件体积，实现了高度集成，从而极大地降低了产品成本，扩大产品使用范围；且缩短引线距离，可有效提高信号质量和降低外界干扰带来的影响。技术研发人员：王辉,薛维佳受保护的技术使用者：莱斯能特（苏州）科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/12