减少封装集成电路中的脱层的制作方法

本发明涉及微机电系统(micro-electrical-mechanical systems,mems)装置，且尤其涉及用于mems装置的封装。

背景技术：

1、封装集成电路(ic)组件可例如通过提供用于该集成电路的组件的容器来促进该集成电路组件的使用。在某些实施例中，可通过提供输入及输出的整合安置的封装以及将封装的组件保持在一起并运作的不同方式来促进这种使用，例如，ic封装可具有维持封装的组件的安置的结构元件，并有利于消散组件所产生的热量。

2、然而，当ic封装未提供现代ic组件的要求时，例如在某些实施例中，微机电系统(mems)可在不同于传统ic组件的条件下最佳地运行，则可能出现问题。在某些情况下，这些问题可能导致ic组件封装降解(degradtion)或失效。因此，用于封装ic组件的常规方法可能具有某些缺点，而某些缺点可参考本文所述的各种实施例来指出。

技术实现思路

1、为了提供对实施例的基本理解，以下给出了本发明的一个或更多实施例的简化总结。该总结不是本文中描述的实施例的广泛概要，例如，其既不旨在识别该实施例的关键或重要元素，也不旨在描绘实施例或权利要求的任何范围。该总结的目的是以简化形式呈现实施例的一些概念，作为稍后将呈现的更详细描述的序言。再者，应当理解，除了在技术实现要素：部分中所描述的实施例之外，详细描述可包含其他或替代实施例。

2、一般而言，在至少某些实施例中，本揭露认知到并解决了减少封装的ic组件的脱层(delamination)的问题。例如，在一个或更多实施例中，感测器可包括感测器晶粒(senordie)，该感测器晶粒具有第一感测器表面(sensor surface)及相对于该第一感测器表面的第二感测器表面。该感测器可进一步包括晶粒垫组件，该晶粒垫组件具有第一垫表面(padsurface)及相对于该第一垫表面的第二垫表面，其中，该感测器晶粒与该晶粒垫组件以该第二感测器表面定向朝向该第一垫表面的方式垂直堆叠(stack)。该感测器可进一步包括引线架组件，该引线架组件具有第一框架表面(frame surface)及相对于该第一框架表面的第二框架表面，该晶粒垫组件可与该引线架组件垂直堆叠，其中，该第二垫表面可定向朝向该第一框架表面，该第二垫表面可与该第二框架表面隔离，且该引线架组件可电性连接至该感测器晶粒。

3、在感测器中，该第二垫表面可基于至少部分地包装在模制化合物(moldingcompound)中而与该第二框架表面隔离。在该感测器中，基于该第二垫表面没有暴露在该引线架组件的外部，可将该第二垫表面与该第二框架表面隔离。在该感测器中，该第二垫表面可与该第二框架表面隔离到基于防止该晶粒垫组件的脱层所需的隔离来选择的程度。

4、在该感测器中，该感测器晶粒可包含mems组件，该mems组件包括第一mems表面及相对于该第一mems表面的第二mems表面，其中，该第一感测器表面包括该第一mems表面。该感测器可进一步包含专用集成电路(application specific integrated circuit,asic)组件，该专用集成电路组件包括第一asic表面及相对于该第一asic表面的第二asic表面，其中，该mems组件可以该第二mems表面定向朝向该第一asic表面的方式与该mems组件垂直堆叠，并且其中该第二感测器表面包括该第二asic表面。在该感测器中，该mems组件可以是mems加速度计(mems accelerometer)或mems陀螺仪(mems gyroscope)。

5、在该感测器中，该第二框架表面可用于定向朝向并安装到电路板。在该感测器中，该第二垫表面可与该第二框架表面热隔离。在该感测器中，该第二垫表面可与该第二框架表面湿气隔离(moisture isolated)。在该感测器中，该第二垫表面可与该第二框架表面电性隔离。该感测器可进一步包含将该感测器组件电性耦合至该引线架组件的接合线(bondwire)。在该感测器中，该感测器组件及该晶粒垫组件可通过该引线架组件被封装在电路封装中。在该感测器中，该电路封装可以是四方扁平无引线封装(quad-flat no leadspackage)。

6、在该感测器中，该感测器组件及该晶粒垫组件可通过包括模制化合物的材料安装到该引线架组件。在该感测器中，该模制化合物通过包括在该第二垫表面及该第一框架表面之间配置该模制化合物的因数将该晶粒垫组件安装到该引线架组件，并且其中，该第二垫表面可基于该模制化合物而与该第二框架表面隔离。

7、在该感测器中，可基于该引线架组件中的开口及蚀刻工艺将该晶粒垫组件从该感测器去除，其中，该晶粒垫组件的去除将该第二感测器表面暴露于该感测器的外部。在该感测器中，该晶粒垫组件可通过该引线架组件而被包装，从而导致未暴露的晶粒垫组件。在该感测器中，该第二垫表面可与该第二框架表面隔离，以减少该晶粒垫组件暴露于像是湿度及温度的外部影响。该感测器可进一步包含设置在该第二感测器表面和该第一垫表面之间的粘着层(adhesive layer)，从而使该感测器晶粒透过该粘着层固定到该晶粒垫组件。

8、本文还描述了一种减少ic封装的组件的脱层的方法。此方法可包含提供包括第一感测器表面及相对于该第一感测器表面的第二感测器表面的感测器晶粒。该方法可进一步包含提供包括第一框架表面和与第一感测器表面相对的第二框架表面的引线架封装组件。此外，该方法可以包含将该第二感测器表面固定至晶粒垫组件的第一垫表面，其中，该第一垫表面可与晶粒垫组件的第二垫表面相对，并且其中，在没有透过该引线架封装组件暴露时该第二垫表面可固定到该第一框架表面。

9、本文描述的另一种方法可以包含提供一感测器晶粒，以及将该感测器晶粒安装至晶粒垫组件，其中该晶粒垫组件被嵌入以从集成电路封装组件中暴露出作为暴露的晶粒垫组件。该方法可进一步包含将暴露的晶粒垫组件从嵌入中去除以从该集成电路封装组件中暴露出来。

10、在某些情况下，该方法可包含去除暴露的晶粒垫组件，该去除包括在将该感测器晶粒安装至该晶粒垫组件之后通过蚀刻工艺去除该暴露的晶粒垫组件。同时，将该感测器晶粒安装至该晶粒垫组件可基于设置在该第二感测器表面及该第一垫表面之间的接合层(bonding layer)，从而导致该感测器晶粒透过该接合层固定到该晶粒垫组件。在该方法中，该接合层可为芯片附接膜黏着剂(film adhesive)，且暴露的晶粒垫组件的该去除可导致该接合层被暴露。

11、以下描述及附图详细阐述了所揭露主题的某些说明性态样。然而，这些态样仅指示可采用所揭露的主题的原理的各种方式中的几种，并且所揭露的主题旨在包含所有这些态样及其等同物。当结合附图考虑时，根据对所揭露主题的以下详细描述，所揭露主题的其他优点及独特特征将变得显而易见。

技术特征：

1.一种感测器，包括：

2.如权利要求1所述的感测器，其中，该第二垫表面基于至少部分地被包装在模制化合物中而与该第二框架表面隔离。

3.如权利要求1所述的感测器，其中，基于该第二垫表面没有暴露在该引线架组件的外部而将该第二垫表面与该第二框架表面隔离。

4.如权利要求1所述的感测器，其中，该第二垫表面与该第二框架表面隔离到基于防止该晶粒垫组件的脱层所需的隔离而选择的程度。

5.如权利要求1所述的感测器，其中，该感测器晶粒包括：

6.如权利要求5所述的感测器，其中，该mems组件包括mems加速度计或陀螺仪。

7.如权利要求1所述的感测器，其中，该第二框架表面用于定向朝向并安装到电路板。

8.如权利要求1所述的感测器，其中，该第二垫表面与该第二框架表面热隔离。

9.如权利要求1所述的感测器，其中，该第二垫表面与该第二框架表面湿气隔离。

10.如权利要求1所述的感测器，其中该第二垫表面与该第二框架表面电性隔离。

11.如权利要求1所述的感测器，还包括接合线，其中，该接合线将该感测器组件耦合至该引线架组件。

12.如权利要求1所述的感测器，其中，该感测器组件及该晶粒垫组件通过该引线架组件而被封装在电路封装中。

13.如权利要求1所述的感测器，其中，该感测器组件及该晶粒垫组件通过包括模制化合物的材料安装到该引线架组件。

14.如权利要求13所述的感测器，其中，该模制化合物通过包括在该第二垫表面及该第一框架表面间配置该模制化合物的因数而将该晶粒垫组件安装到该引线架组件，并且其中，该第二垫表面基于该模制化合物与该第二框架表面隔离。

15.如权利要求1所述的感测器，其中，基于该引线架组件中的开口及蚀刻工艺而将该晶粒垫组件从该感测器去除。

16.如权利要求15所述的感测器，其中，该晶粒垫组件的该去除将该第二感测器表面暴露于该感测器的外部。

17.如权利要求1所述的感测器，其中，该晶粒垫组件通过该引线架组件包装，从而导致未暴露的晶粒垫组件。

18.如权利要求1所述的感测器，其中，该第二垫表面与该第二框架表面隔离，以减少该晶粒垫组件暴露于外部影响。

19.如权利要求18所述的感测器，其中，该外部影响包括湿度及温度的任一者。

20.如权利要求1所述的感测器，还包括设置在该第二感测器表面和该第一垫表面间的粘着层，从而使该感测器晶粒透过该粘着层固定到该晶粒垫组件。

21.一种方法，包括：

22.如权利要求21所述的方法，其中，该暴露的晶粒垫组件的该去除包括在将该感测器晶粒安装至该晶粒垫组件后通过蚀刻工艺去除该暴露的晶粒垫组件。

23.如权利要求21所述的方法，其中，将该感测器晶粒安装至该晶粒垫组件是基于设置在该第二感测器表面及该第一垫表面间的接合层，从而导致该感测器晶粒透过该接合层固定到该晶粒垫组件。

24.如权利要求23所述的方法，其中，该接合层包括晶粒附接膜黏着剂。

25.如权利要求23所述的方法，其中，该暴露的晶粒垫组件的该去除导致该接合层被暴露。

技术总结一种感测器可包括感测器晶粒，该感测器晶粒具有第一感测器表面及相对于该第一感测器表面的第二感测器表面。该感测器可进一步包括晶粒垫组件，该晶粒垫组件具有第一垫表面及相对于该第一垫表面的第二垫表面，其中，该感测器晶粒与该晶粒垫组件以该第二感测器表面定向朝向该第一垫表面的方式垂直堆叠。该感测器可进一步包括引线架组件，该引线架组件具有第一框架表面及相对于该第一框架表面的第二框架表面，该晶粒垫组件与该引线架组件垂直堆叠，其中，该第二垫表面定向朝向该第一框架表面，该第二垫表面与该第二框架表面隔离，且该引线架组件电性连接至该感测器晶粒。技术研发人员：E·拉卡普受保护的技术使用者：因文森斯公司技术研发日：技术公布日：2024/1/12