基于玻璃基板的MEMS镜装置及其制造方法与流程
- 国知局
- 2024-07-27 12:54:06
本发明涉及一种基于玻璃基板的mems镜装置及其制造方法。
背景技术:
1、mems镜装置,在专业术语中也称为“微扫描器”、“mems扫描仪”“mems镜”或“微镜”,基本上是一种用于偏转电磁辐射的微机械系统,例如,借助于该系统,可以完成成像感测任务或者实现显示功能。此外,这样的mems镜装置还可以用于以适宜的方式照射材料并因此也对其进行加工。其他可能的应用还包括在某些具有电磁辐射的开放或封闭的空间或空间区域的照射(beleuchtung)或照明(ausleuchtung),例如在聚光灯应用中。
2、mems镜装置可以特别用于偏转电磁辐射,以便借助偏转元件(“镜”)关于其偏转方向调制入射于其上的电磁波束。这可以特别用于使波束在观察范围内进行利萨如投影(lissajous-projektion)。例如,可以完成成像感测任务或者实现显示功能。此外,这样的mems镜装置还可以用于以适宜的方式照射材料并因此也对其进行加工。其他可能的应用还包括在某些具有电磁辐射的开放或封闭的空间或空间区域的照明或照射,例如在聚光灯应用中。
3、首字母缩略词“mems”在这里通常表示术语“微机电系统”,或者简称为“微系统”。在此,其通常涉及小型化的设备、组件或构件,其部件的最小尺寸在1微米或以下,并且作为系统进行交互。
4、由专利文献us8711456b2已知一种基于硅晶圆制造的mems镜装置,其与相应的控制器一起构成用于具有利萨如扫描(lissajous-abtastung)的扫描器的偏转装置。其包含微镜,该微镜围绕至少两个偏转轴振荡并且具有框架和通过悬挂可移动布置的镜板。借助于控制器,可以使镜置身于谐振(resonante)二维振动中,从而在镜子被电磁波束照射时,可以整体产生利萨如扫描。
5、当使用现有技术中已知的mems硅技术制造具有较大孔径(例如,镜板直径>5mm)的mems扫描器时,会导致制造成本显著增加。如果能够在硅晶圆上放置大量器件,则硅基制造的mems部件特别具有成本效益。如果方形或矩形芯片尺寸较小,则芯片通过晶圆布局可以被很好地放置,从而能够良好地近似于圆形硅盘(晶圆)的边缘,并且几乎没有材料损失。然而,如果单个芯片相对于晶圆直径来说非常大,例如在mems扫描器中由于要实现较大的镜直径就可能是这样的情况,则在晶圆上失去的不可使用的面积会不成比例地增加。据此,芯片良品率会仅仅由于在晶圆上布置单个的大芯片所导致的晶圆格式的不良近似而非常低。
6、由于在硅技术领域,大部分制造设备是由复杂的、高度专业化的、昂贵的真空设备组成的,这些真空设备装载和卸载缓慢并且还必须对其进行持续的维护和保养,因此使得非常昂贵的制造工艺具有非常低的生产率,这对于每个晶圆的器件数量很少以及晶圆上的不可用废弃区面积过大的情况来说是缺乏经济性。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种与之相比进一步改进的mems镜装置以及一种改进的用于制造该mems镜装置的方法。
2、本发明的目的通过独立权利要求的教导得以实现。本发明的各种实施方式和扩展方案由从属权利要求给出。
3、本发明的第一方面涉及一种mems镜装置,用于可变地偏转入射的电磁波束,特别是具有至少一个在电磁频谱的可见范围或红外范围内的分量的光束。电磁波束可以特别是激光束。mems镜装置具有盘形的并且结构化为多个子区域的第一玻璃基板,该第一玻璃基板具有至少成比例地被构造为用于反射电磁辐射的mems镜的镜面子区域和至少部分地围绕该镜面子区域的框架子区域。该镜面子区域被构造为第一玻璃基板的借助至少一个连接镜面子区域和框架子区域的连接元件相对于框架子区域在多个维度上可振动地悬挂的子区域,该连接元件可以特别是构造为连接条(verbindungssteg)。
4、因此,盘形的玻璃基板可以特别是对应于至少以上述子区域结构化的玻璃板,其中镜面子区域以及可选地还有玻璃基板的一个或多个其它子区域可以被涂层或装配有特别是金属材料。
5、本发明意义上的“mems镜”可以被理解为mems镜装置的一部分或一个组件,其具有反射电磁辐射的表面,该表面足够平滑,使得根据反射定律反射的电磁辐射至少基本保持其平行性,并由此能够产生成像。为此,镜面的粗糙度必须小于辐射波长的大约一半。这种mems镜的直径可以特别是30mm或更小。然而,也可以设想具有更大的、在mems制造工艺框架下可制造的直径的mems镜。
6、这里所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”、“带有”或其任何其它变体意在涵盖非排他性的包括。例如,包括或具有一系列元素的方法或装置不一定限于那些元素,而是可以包括未明确列出或在这种方法或这种装置中固有的其它元素。
7、此外,除非另有明确规定,否则“或者”是指包括性的或者非包括性的“或者”。例如,满足条件a或b的情况有:a为真(或存在)和b为假(或不存在);a为假(或不存在)和b为真(或存在);以及a和b都为真(或存在)。
8、本文中使用的术语“一”或“一个”是被定义为“一个/一个或多个”。术语“另一”和“另一个”及其任何其它的变体应理解为“至少另一个”。
9、这里使用的术语“多个”应被理解为“两个或更多个”。
10、使用合适的玻璃结构化方法来加工玻璃基板能够实现低成本的生产,特别是大面积的mems扫描器的低成本生产。这是由于各种原因,特别是以下原因:(1)能够非常便宜地以许多不同的格式和厚度来生产玻璃基板;(2)玻璃基板可以比硅晶圆大得多并因此容纳更多的芯片。例如,玻璃可以被制造并结构化为矩形板,而不是圆形晶圆。由此消除了在用矩形芯片近似圆形晶圆时在晶圆上产生的许多浪费区域;(3)用于使玻璃基板结构化的优选方法通常是基于激光、研磨或者湿化学,并且不需要昂贵的真空设备技术。由此,一方面可以省去复杂的光刻工艺,另一方面可以比传统的硅技术更简单、更快速并因此成本更低地将中间产品或最终产品从相应生产线的各个设备中送入和送出。因此可以实现显著提高的生产率、相应缩短的总工艺时间,以及因此而显著提高的经济性。
11、因此,根据本发明的上述第一方面的mems镜装置可以在其制造方面提供上述优点。此外,特别是基于下面所描述的mems镜装置的优选实施方式,可以实现其它功能上的优点。除非是明确排除或者在技术上是不可能的、特别是矛盾,否则这些实施方式能够彼此任意组合以及与接下来所描述的本发明技术方面相结合。
12、在一些实施方式中,mems镜装置还具有第二玻璃基板,其直接或间接地(例如通过接合材料(bondmaterial)或一个或多个中间基板)与第一玻璃基板连接为,使得其与第一玻璃基板一起在第一玻璃基板的至少一侧上形成围绕镜面子区域的空腔,该镜面子区域沉入到该空腔中并且可以进行特别是多维的振动运动。借助于这种结构,可以实现特别是通过第二玻璃基板对镜面子区域及其振动运动的物理保护。
13、本发明意义上的“多维振动运动”应被理解为对象,在此特别是mems镜装置的镜面子区域,的运动,其中对象关于至少两个不同的自由度执行振动运动,也就是对象的空间位置随着时间上的重复变动而发生的运动。该振动运动可以特别是谐振的,即,关于至少一个自由度对应于可振动系统的相应固有振动,在这里具体地说就是对应于镜面子区域相对于框架子区域的振动运动。
14、为此,根据第一种变型,第二玻璃基板可以特别成形用于至少在一侧封闭空腔的盖。特别地,可以将第二玻璃基板成形为,使指向mems镜的入射辐射在撞击到盖时被部分反射的角度不同于到达mems镜并在那里被反射的部分辐射再次通过盖出射的角度。由此可以在图像中避免由盖上的反射所引起的干扰性反射。特别地,盖可以为此目的而至少部分地具有穹顶形状。该穹顶形状因此可以形成空腔的分界壁。其在此优选被布置为,在mems镜装置运行期间,使经由mems镜偏转的电磁辐射通过该穹顶形状落在mems镜上,和/或使在mems镜上反射的辐射通过穹顶形状再次离开mems镜装置。在专利文献de102017213070a1中描述了第二玻璃基板的这种示例性实施方式,但是其是与硅晶圆相结合。穹顶形状可以特别是具有圆弧形或椭圆弧形的横截面,尽管作为穹顶形状也可以具有至少部分以弧形延伸的其它形状,特别是仅具有一个顶点的形状。然而,也可以使用其它的能够避免图像中的干扰性反射的盖形状来代替该穹顶形状。特别地,盖可以具有平整的表面,其被设置为接收入射的辐射并使其至少部分地通过,其中该表面相对于mems镜的镜面成角度,从而得到所期望的不同的反射角。在横截面中,这种盖的轮廓可以特别是具有三角形形状。
15、替代地,根据又一种变型,第二玻璃基板可以被构造为平面的封盖基板(deckelsubstrat),其通过间隔基板间接地与第一玻璃基板连接。这样的平面设计特别适合于这样的应用:入射的电磁辐射能够通过另外的设计,例如通过一个或多个孔口(blenden)或者通过在第二玻璃基板的基板材料中的空间可变折射率,与通过封盖基板自身反射的辐射以及通过mems镜偏转的辐射分开。与上述的盖形状相比,特别是与穹顶形的盖或基板相比,这样做通常具有能够更简单并因此更不费力制造第二玻璃基板的优点。
16、在一些实施方式中,mems镜装置还具有第三基板,该第三基板在其与第二玻璃基板的相对侧上直接或间接地与第一玻璃基板连接,使其与第二玻璃基板一起形成空腔,从而使空腔在两侧围绕镜面子区域,使得镜面子区域能够在空腔中进行振动运动。特别地,第三基板本身同样可以是玻璃基板。替代地,其也可以由一种或多种其它的材料形成,特别是硅。第三基板可以特别地形成mems镜装置的底部基板(bodensubstrat),并且在底侧封闭在第一玻璃基板的两侧所形成的空腔。因此,镜面子区域可以在其振动运动时在形成其的第一玻璃基板的两侧沉入到空腔中,其中该镜面子区域受到空腔的分界壁的物理保护,并且根据空腔的填充也受到空腔的分界壁的化学保护,该分界壁特别是由第二玻璃基板和第三基板形成。
17、在一些实施方式中,所述空腔被构造为气密的空腔,其中存在有与正常条件(即101.325kpa(1013.25mbar))相比更低的气体压力,特别是真空。特别地,这可以借助于在特别是由第一、第二和第三基板形成的基板堆叠本身内部的气密真空封装来实现,或者是借助于单独的、容纳该基板堆叠的壳体(二级封装)来实现。
18、“真空”在此是指当气体在容器(在本文中:界定空腔的封装)中的压力并因此使得粒子数密度低于外部时或者当气体的压力低于300mbar、即低于在地表出现的最低大气压力时的状态。
19、通过这些实施方式,可以减少在镜面子区域的振动运动中由于摩擦而导致的任何能量损失,特别是使其最小化甚或至是基本上避免。由于气体压力减小或真空,镜面子区域的振动运动至多被残余气体很小地阻尼,甚至根本不被阻尼,并因此可以实现最大的振幅。此外,除了物理保护之外,还对位于空腔中的部件,特别是mems镜,形成化学保护。特别在非谐振或准静态的操作方式下,可以通过向气密封闭的空腔中填充惰性气体来代替空腔的真空封装。此外,可以有针对性地调节振动特性,例如阻尼特性。由此能够在某些操作方式下实现稳定操作,包括在准静态操作中。
20、在具有空腔的一些实施方式中,mems镜装置还具有至少一个残余气体吸取元件,该残余气体吸取元件包含化学反应材料,该化学反应材料布置在空腔中并被配置为将存在于空腔中的任何气体颗粒化学结合到残余气体吸取元件上。由此,能够减少残留的残余气体量并因此进一步提高真空的质量。据此,一方面能够进一步减小影响振动运动的摩擦阻尼,另一方面也能够加强对部件、特别是镜面子区域的化学保护。在这些实施方式中的其中一些中,残余气体吸取元件可以同时用作用于确定镜面子区域的偏转位置的电容性位置确定装置的电极、特别是底部电极。这有助于简化结构和所需的材料和制造工作。
21、在一些实施方式中,mems镜装置还具有一个或多个第四基板,该第四基板整体而言是形成一间隔层,第二玻璃基板或第三基板分别通过该间隔层间接连接到第一玻璃基板。所述一个或多个第四基板可以特别是由玻璃材料或由诸如硅的半导体材料形成。所述第四基板可以特别是通过下述方式起到分隔件或“间隔件”的作用:第四基板被布置在第一玻璃基板与底部基板、特别是第三基板之间并具有腔体,该腔体至少部分地界定位于第一玻璃基板与底部基板之间的空腔的部分。镜面子区域因此可以在其振动运动时,在形成其的第一玻璃基板的两侧沉入到空腔中,其中镜面子区域受到空腔的分界壁的物理保护,理想情况下也受到化学保护,该分界壁部分地由一个或多个第四基板的空腔的内壁形成。
22、在一些实施方式中,镜面子区域被构造为双面的mems镜。这一方面使得在第二镜面也用于扫描或投影时能够将扫描区域或投影区域扩展到mems镜装置或第一玻璃基板的两侧。然而,另一方面,这也提供了用于关于镜面子区域进行位置确定的另一种选项,其中:将电磁测量波束引导向两个镜面中的一个并使其在镜上偏转,特别是将因此出现的空间中的偏转角用作镜面子区域的位置的度量。
23、在一些实施方式中,第三基板至少部分地具有穹顶形状,并且镜面子区域被构造为双面的mems镜。特别地,空腔因此可以在镜面子区域的两侧分别具有穹顶形的分界壁。将这些特征组合将允许镜面子区域在两侧均用作电磁辐射的偏转镜,并因此将可照明的扫描或投影区域扩展到第一玻璃基板的两侧,特别是每个振动轴达到接近360°的扫描或投影角度,每个轴(即,仅排除由第一玻璃基板覆盖的相应角度范围)。
24、在一些实施方式中,第一玻璃基板或必要时其它玻璃基板之一由硅酸盐基的玻璃材料、石英玻璃、或包含两种或更多种这样的玻璃材料的玻璃材料制成。特别适合于这样的玻璃材料的示例特别是以下玻璃类型:schott borofloat 33、corning eagle xg、corningpyrex 7740、schott af32、schott bk7或corning石英玻璃hpfs、hereaus conamic hsq900。这些玻璃材料的共同之处在于,它们是硅酸盐基的并且在350nm至2500nm的电磁波长范围内具有高透射率,这使得它们特别适合用作制造根据本发明的mems镜装置的材料。当电磁辐射具有相对高的强度时,例如使用具有高激光功率(例如高于200w)的激光器的情况,则石英玻璃是特别优选的。理想的是,在这种情况下,mems镜装置的所有基板均由相同的石英玻璃制成,以实现玻璃基板彼此之间的最佳热匹配。
25、在一些实施方式中,mems镜装置还具有用于确定镜面子区域的当前偏转位置、特别是相对于框架子区域的当前偏转位置的位置确定装置。这特别有利于mems镜装置被如下地驱动或操作时:在操作期间,需要在特定的时间点或者持续地了解镜面子区域的当前偏转位置、特别是当前方向。这例如可能是这样的情况:即,mems镜装置被用作投影装置,并且必须根据当前的偏转位置来控制待投影的图像内容,该图像内容特别是能够以所使用的电磁辐射的当前强度或色彩(farbgebung)来反映。类似地,这在沿相反方向扫描视场时同样适用,特别是当扫描不是以格栅化进行时,例如当多维振动运动以利萨如振动运动的形式实施时。
26、在一些实施方式中,该位置确定装置被配置为使用以下测量原理中的至少一个来确定镜面子区域的位置:(i)由于永磁体与磁场传感器、特别是检测线圈之间的磁相互作用而产生磁感应,其中永磁体布置在镜面子区域之上或之中,并且磁场传感器与镜面子区域分开布置,或者反之亦然;(ii)在与镜面子区域或其悬挂部机械联接的压电元件上产生测量电压;(iii)借助于向镜面子区域、特别是镜面子区域与mems镜相对置的一侧发射电磁辐射的光学发射器和在此测量由镜面子区域反射的辐射的光学接收器进行光学位置确定;(iv)在两个电极之间的电容测量,这两个电极布置在mems镜装置上,使得在这两个电极之间可测量的电容取决于镜面子区域的当前偏转位置;(v)使用至少一个应变片(例如压阻型)测量至少一个连接元件的状态、特别是应变。
27、在使用根据变型(i)的磁相互作用时,可以实现用于位置确定的特别好的信噪比(snr)。此外,例如当通过将检测线圈暂时用作励磁线圈而能够通过已知的洛伦兹力在永磁体上施加力作用时,也可以在这里省去特别是借助于压电致动器对镜面子区域的单独驱动(节省成本)。与此相比,变型(ii)允许位置确定装置具有特别小的纵横比(formfaktoren),并且压电元件可以交替地用于位置确定和用于驱动镜面子区域。此外,可以使用多个压电元件,其中一部分压电元件用于位置确定,而另一部分用于驱动。利用根据变型(iii)的光学测量,特别是能够特别高精度地实现位置确定。根据变型(iv)的电容测量能够特别简单地并且能够在电极的最不同的配置中实现。特别地,这也使得能够准确且无接触地实时测量偏转位置。
28、在变型(iv)中,至少一个所述电极可以特别是按照以下方式之一被构造为:(iv-1)镜面子区域之上或之中的金属层,其至少部分地同时形成mems镜用于反射电磁辐射;(iv-2)镜面子区域之上或之中的金属层,其与形成mems镜的镜面分开地构造;(iv-3)第一玻璃基板的框架子区域之上或之中的金属层;(iv-4)至少一个形成在第三基板的一侧上的电极元件;(vi-5)被结构化为多个单独的电极元件的结构化电极,其中至少两个单个电极元件彼此差分地(differenziell)连接。
29、变型(iv-1)的优点主要在于:现有的金属涂层在“两用(dual-use)”意义上可以同时用于位置确定。变型(iv-2)和(iv-4)也可以组合的形式被良好地替换,以便高准确度地并且独立于形成mems镜的层的几何形状地,借助于在镜面子区域与第三基板(其可以特别是形成mems镜装置的底部基板)之间延伸的空间区域、特别是空腔区域中的电容测量来执行位置确定。为此目的,金属层优选布置在镜面子区域的与mems镜相对置的底侧侧面上。变型(iv-3)特别适合于在第一玻璃基板之上或之中提供用于电容测量的横向(lateralen)电容器,其中对电极(gegenelektrode,反电极)可以被制造为与镜层或镜电极相同的层的一部分。这反过来又降低了生产复杂性和生产成本。在变型(iv-4)中,电极(底部电极)可以或者被构造为电触点的形式,或者被构造为自由浮动的(“浮动”)电极。后者的优点在于能够节省与制造这种触点、特别是与制造通孔和相关接触焊盘有关的制造成本。
30、变型(iv-5)特别是能够实现具有高信噪比(snr)并因此具有特别高的鲁棒性和精度的电容测量。变型(v)还允许考虑其悬挂部(例如连接条)来代替镜面子区域本身一实现位置确定,因为其位置、特别是应变是对应于镜面子区域的位置的。
31、在一些实施方式中,至少两个相互连接的玻璃基板、优选全部现有的玻璃基板各自的玻璃材料具有相同或相差不大于10-4k-1的热膨胀系数。由此可以很大程度地避免热应力,这特别是促进了mems镜装置的机械稳定性和功能可靠性。
32、在一些实施方式中,mems镜装置还具有驱动装置,该驱动装置被设计为使镜面子区域相对于框架子区域进行多维的、特别是谐振的振动运动。通过这种方式,mems镜装置被称为有源部件,其本身具有用于镜运动的驱动器,并且能够通过相应的操控独立地执行所期望的扫描功能。
33、在其中一些所述实施方式中,镜面子区域被相对于框架区域可振动地悬挂,使得镜面子区域在相应的激励下借助于驱动装置以特别是谐振的利萨如振动运动的形式进行多维振动运动。因此,利萨如扫描相对于传统光栅扫描的优点也可以用于根据本发明的基于玻璃基板的mems镜装置中。驱动装置特别是可以具有一个或多个压电致动器,用于激励镜面子区域的振动运动。
34、在一些实施方式中,驱动装置特别是具有压电致动器,该压电致动器通过另外的一个或多个玻璃基板中的至少一个间接地机械联接到第一玻璃基板。在此根据第一变型,所述一个或多个压电致动器可以为此特别是在由其产生的振动运动的框架内“振动”镜装置,使得振动能量传递到镜面子区域并激励其振动、特别是谐振或强制振动。在镜面子区域特别是围绕两个正交的轴二维振动的情况下,驱动装置或操控装置可以特别为此被配置为,使得对镜面子区域的振动的激励是借助于激励信号进行,该激励信号包含关于两个振动维度的谐振频率,优选作为激励信号的主要频率分量。
35、根据用于此目的的第二种变型,其可以代替第一种变型之一或与第一种变型之一同时提供,驱动装置在连接元件上具有一个或多个压电元件,用于通过激活压电元件使镜面子区域相对于框架子区域以振动运动的形式移动。通过这种方式,从驱动装置到镜面子区域上的能量供应能够在特别短的路径上并且在特别低的阻尼下进行。此外,镜面子区域的振动的各个振动轴可以因此被特别良好地单独激励,并且是至少在很大程度上避免了轴之间的联接的情况下被激励。
36、在一些实施方式中,镜面子区域具有金属层,特别是涂层形式的金属层,该金属层至少部分地被构造为使电磁波束偏转的镜面。在此,该金属层包含一种或多种以下金属材料:铝(ai)、金(au)、银(ag)。所有这些材料的共同点在于:它们一方面可以形成非常耐用的层,另一方面也可以提供非常好的镜像特性(spiegeleigenschaften)。这使得这些材料特别适合用作第一玻璃基板上的所述层或涂层的材料。
37、在一些实施方式中,第一玻璃基板的至少一个侧面、特别是具有用于使入射的电磁辐射偏转的镜面的侧面完全被金属涂层。因此,在制造过程中能够省略用于结构化该金属层的工艺,这有助于降低制造复杂性和制造费用、制造时间,并因此也降低了与此相关的制造成本。
38、在一些实施方式中,mems镜装置还具有单独的壳体(所谓“第二级封装”),用于容置mems镜装置的所连接的基板(基板堆叠)。因此,特别是当单独的壳体配置有用于与系统部件、例如系统电路板的连接的焊点(例如焊球)或其他的连接元件时,特别可以实现与更高级系统的良好集成。
39、在一些实施方式中,镜面子区域或框架子区域在其厚度上通过与至少一个另外的基板(“增强基板”)的连接(接合(bonden))来增厚。第一玻璃基板和增强基板可以具有特别是不同的厚度,这可以主要用于根据结构和应用以不同的厚度构建弹簧(例如连接条)和镜面子区域。由此,特别是可以增加用于镜面子区域的振动运动的可激励自由度的数量,并且可以机械地加固镜面子区域或框架子区域。镜面子区域或框架子区域的这些相应的加强单独地并且特别是累计地提供了以下优点:即,在镜面子区域振动时,镜面子区域(如果增厚)或框架子区域(如果增厚)将发生很小的变形。因此,可以实现对振动的阻尼以及各个振动轴的至少更好的机械解耦(通过减少振动轴关于框架子区域的可能的联接)。
40、本发明的第二个方面涉及一种用于制造mems镜装置的方法,该方法包括:(i)使用至少一个所有mems镜装置共用的盘形玻璃基板,同时构造多个相同类型的、根据本发明的第一方面的mems镜装置,该玻璃基板可以特别是mems镜装置的相应的第一玻璃基板;以及(ii)在同时构造mems镜装置之后将它们分离。
41、下面描述该方法的一些优选实施方式。除非是明确排除或者在技术上是不可能的、特别是矛盾的,否则这些实施方式可以彼此任意地组合。
42、在一些实施方式中,使用一玻璃基板作为共用的盘形玻璃基板,其在分离之前具有矩形的盘形形状。与圆形晶圆相比,通过这种方式,能够在减小甚或是避免玻璃基板上的未使用损失面积的情况下,实现更好的近似或者面积利用,并因此在给定总基板面积的情况下获得更高的面积产出。
43、优选地,使用具有至少100cm2、优选1000cm2或更大面积的玻璃基板作为共用的盘形玻璃基板。
44、在一些实施方式中,单个mems镜装置的相应的第一玻璃基板通过借助至少一种玻璃结构化工艺对其进行结构化而从该共用的玻璃基板产生。通过这种方式,特别是镜面子区域、框架子区域以及至少一个连接元件、特别是连接条可以由单个基板一体化制成。
45、在一些实施方式中,使用基于激光的蚀刻工艺对共用玻璃基板或存在于mems镜装置中的至少一个另外的基板进行结构化。由此,特别是能够实现特别短的过程时间和特别精确的结构化。在这些实施例的其中一些中,使用激光诱导化学蚀刻工艺对共用玻璃基板或存在于mems镜装置中的至少一个另外的基板进行结构化,该工艺特别可以是所谓的激光诱导深蚀刻(laser induced deep etching,lide)蚀刻工艺。在这种lide蚀刻工艺中,使用脉冲高能激光器来损坏曝光区域(belichteten)中的玻璃并且改变其结构,从而可以在随后的湿化学蚀刻工艺中选择性地去除玻璃。
46、关于本发明的第一方面所阐述的特征和优点相应地也适用于本发明的方法方面,特别是适用于由此得到的产品。
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