电连接弯曲部件的制作方法

本公开一般涉及用于微机电系统(mems)的弯曲部件，更具体地，涉及用于移动平台的电连接弯曲部件的实施例。

背景技术：

技术实现思路

1、根据本文所公开技术的各种实施例，公开了用于微机电系统(mems)装置的移动平台的电连接弯曲部件。所公开的弯曲部件具有低电阻和刚度，并且充分移位使得移动平台(例如，承载传感器的平台)可以相对于固定电路板以三个自由度自由移动，同时保持与电路板的电连接。弯曲部件的两个端部可以嵌入相应的框架中，这些框架相对于彼此移位，使得可以限制相对于移动平台的平面外运动，并且可以更紧凑地设计移动平台组件。

2、在本文所公开技术的第一实施例中，致动器包括：外框架；内框架；以及将外框架电连接和机械连接到内框架的弯曲部件。弯曲部件包括嵌入外框架中的第一端；嵌入内框架中的第二端；以及从第一端延伸到第二端的主体。在实施方式中，弯曲部件包括金属或金属合金，并且外框架和内框架包括硅。

3、在特定实施方式中，致动器包括电路板和传感器，外框架结合在电路板上，并且内框架电连接和机械连接(electrically and mechanically coupled to)到包括传感器的移动平台。在该实施方式中，弯曲部件可以将电路板电连接到传感器。

4、在本文所公开技术的第二实施例中，一种形成移动平台组件的方法包括：在包括硅的衬底中形成多个沟槽，所述多个沟槽包括：对应于弯曲部件的第一端的第一沟槽，对应于弯曲部件的第二端的第二沟槽，对应于弯曲部件的主体的第三沟槽；用导电材料电镀沟槽；并去除弯曲部件的主体周围的硅。通过去除弯曲部件的主体周围的硅，释放弯曲部件，其中弯曲部件包括嵌入第一硅结构中的第一导电端，独立导电体和嵌入第二硅结构中的第二导电端。在实施方式中，电镀材料是诸如铜的金属或金属合金，第三沟槽的深度在5微米和50微米之间，并且第三沟槽的宽度在0.5微米和10微米之间。

5、在进一步的实施方式中，该方法另外包括：在镀覆沟槽上沉积光致抗蚀剂图案层，光致抗蚀剂图案层的图案对应于弯曲部件的形状。在又一些实施方式中，该方法还包括：在电镀沟槽之前在沟槽中沉积氧化物和多晶硅层。

6、如本文所用，术语“约”在定量方面是指正或负10％。例如，“大约10”将包含9-11。此外，当本文结合定量术语使用“约”时，应理解，除了加或减10％的值之外，还预期和描述了定量术语的确切值。例如，术语“约10”明确地考虑，描述并且恰好包括10。

7、这里使用的术语“在...之上”，“在...之下”，“在...之间”和“在...上”是指一个媒介层相对于其他层的相对位置。这样，例如，设置在另一层之上或之下的一层可以直接与另一层接触，或者可以具有一个或多个中间层。此外，设置在两层之间的一层可以直接与两层接触，或者可以具有一个或多个中间层。相反，第二层“上”的第一层与第二层接触。另外，假设在不考虑衬底的绝对取向的情况下相对于衬底进行操作，提供一层相对于其他层的相对位置。

8、通过以下结合附图的详细描述，本公开的其他特征和方面将变得显而易见，附图通过示例的方式示出了根据各种实施例的特征。技术实现要素：并非旨在限制本发明的范围，本发明的范围仅由所附权利要求限定。

技术特征：

1.一种形成移动平台组件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电材料是金属或金属合金。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：在镀覆沟槽上沉积光致抗蚀剂图案层，所述光致抗蚀剂图案层的图案对应于弯曲部件的形状。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：在对所述沟槽进行电镀之前，在所述沟槽中沉积氧化物和多晶硅层。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括：在对所述沟槽进行电镀之后，去除所述沟槽外部的所述衬底上的导电材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第三沟槽的深度在5微米和50微米之间，并且所述第三沟槽的宽度在0.5微米和10微米之间。

7.一种由过程形成的移动平台组件，该过程包括：

8.根据权利要求7所述的移动平台组件，其中所述导电材料是金属或金属合金。

9.根据权利要求8所述的移动平台组件，所述过程还包括：在所述镀覆沟槽上方沉积光致抗蚀剂图案层，所述光致抗蚀剂图案层的图案对应于所述弯曲部件的形状。

10.根据权利要求8所述的移动平台组件，其中所述第三沟槽的深度在5μm和50μm之间，并且所述第三沟槽的宽度在0.5微米和10微米之间。

11.一种用于移动平台的金属弯曲部件，包括：

12.根据权利要求11所述的金属弯曲部件，其中所述弯曲部件的主体具有v形，所述v形由从所述第一端以一定角度延伸的第一直线部分形成，第二直线部分以一角度从所述第二端延伸并且连接到所述第一直线部分。

13.根据权利要求12所述的金属弯曲部件，其中所述第一和第二直线部分中的每一个包括：

技术总结本发明公开了用于微机电系统(MEMS)装置的移动平台的电连接弯曲部件。所公开的弯曲部件可以在固定框架和移动框架之间提供电气和机械连接，并且在移动框架的运动平面中是柔性的。在实施方式中，利用将每个弯曲部件的两个端部分别嵌入固定框架和移动框架中的过程来形成弯曲部件。技术研发人员：刘晓蕾,黄克刚,王桂秦,M·伍,B·麦,刘长庚受保护的技术使用者：麦斯卓微电子（南京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/13