传感器模组、传感器模组的制作方法及电子设备与流程

本申请涉及传感器，更具体地，涉及一种传感器模组、传感器模组的制作方法及电子设备。

背景技术：

1、近年来，随着科学技术的发展，各类电子产品逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品，消费者对于电子产品的各项品质要求也越来越高；例如，消费者对电子产品尺寸的小型化设计提出了更高的要求。

2、其中，许多电子产品中都会使用到mems传感器。现有技术中的mems传感器大多与pcb进行封装，这样不利于减小传感器模组的尺寸，从而难以实现电子产品的小型化设计。

3、有鉴于此，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种传感器模组、传感器模组的制作方法及电子设备的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种传感器模组，所述传感器模组包括：

3、传感器单体，所述传感器单体形成有第一腔体，所述第一腔体与外界环境隔离；所述传感器单体具有第一焊盘；

4、转接件，所述转接件具有相互导通的第二焊盘及第三焊盘；所述第二焊盘与所述第一焊盘对应连接；

5、集成电路元件，所述集成电路元件具有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第三焊盘对应连接；

6、所述传感器单体、所述转接件及所述集成电路元件之间形成有第二腔体，所述第二腔体与外界环境连通。

7、可选地，所述转接件包括本体部，所述本体部具有相背设置的第一表面和第二表面；

8、所述第二焊盘形成于所述第一表面，所述第三焊盘形成于所述第二表面。

9、可选地，所述第二焊盘与所述第三焊盘通过金属连线相互导通。

10、可选地，所述本体部开设有贯通所述第一表面和所述第二表面的贯通部，所述传感器单体、所述转接件及所述集成电路元件在所述贯通部处围合形成所述第二腔体。

11、可选地，所述本体部的一侧开设有豁口部，所述豁口部与所述贯通部连通，所述豁口部被配置为用于将所述第二腔体与外界环境连通。

12、可选地，所述传感器单体包括支撑部和压敏膜，所述支撑部与所述压敏膜连接，且所述支撑部与所述压敏膜之间形成所述第一腔体。

13、可选地，所述第一焊盘形成于所述压敏膜的背离所述支撑部的一侧。

14、根据本申请的第二方面，提供了一种如第一方面所述传感器模组的制作方法，所述制作方法包括：

15、提供第一晶圆体，所述第一晶圆体上分布有多个传感器单体，每个所述传感器单体均具有多个第一焊盘；

16、提供第二晶圆体，所述第二晶圆体上分布有多个集成电路元件，每个所述集成电路元件均具有多个第四焊盘；

17、制作第三晶圆体，所述第三晶圆体上形成有多个转接件，每个所述转接件均具有相互导通的第二焊盘及第三焊盘；

18、对所述第一晶圆体、所述第二晶圆体及所述第三晶圆体进行封装，以使所述传感器单体、所述转接件及所述集成电路元件一一对应连接；其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘对应连接，所述第四焊盘与所述第三焊盘对应连接。

19、可选地，所述制作第三晶圆体，包括：

20、在绝缘基底上制作形成多个通孔组，每个所述通孔组对应一个所述传感器单体；任一通孔组均包括多个第一金属孔，所述第一金属孔与所述第一焊盘一一对应；

21、在所述绝缘基底上沉积形成绝缘层，对应于每个所述第一金属孔，在所述绝缘层中制作导电连接件，所述导电连接件的第一端与所述第一金属孔连接，所述导电连接件的第二端与所述第四焊盘对应设置；

22、在所述绝缘层上对应于所述导电连接件的第二端制作形成第二金属孔；所述第一金属孔背离所述绝缘层的结构形成所述第二焊盘，所述第二金属孔背离所述绝缘基底的结构形成所述第三焊盘。

23、可选地，所述制作第三晶圆体，还包括：

24、对应于每个所述转接件，通过刻蚀法形成贯通所述绝缘基底和所述绝缘层的贯通部及豁口部。

25、根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的传感器模组。

26、根据本申请的一个实施例提供的传感器模组，其通过将传感器单体与集成电路元件进行封装连接，有助于减小该传感器模组的整体尺寸，从而有利于使用该传感器模组的电子产品的小型化设计。

27、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：

2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述转接件(12)包括本体部(120)，所述本体部(120)具有相背设置的第一表面(1201)和第二表面(1202)；

3.根据权利要求1或2所述的传感器模组，其特征在于，所述第二焊盘(122)与所述第三焊盘(123)通过金属连线相互导通。

4.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述本体部(120)开设有贯通所述第一表面(1201)和所述第二表面(1202)的贯通部(1200)，所述传感器单体(11)、所述转接件(12)及所述集成电路元件(13)在所述贯通部(1200)处围合形成所述第二腔体(121)。

5.根据权利要求4所述的传感器模组，其特征在于，所述本体部(120)的一侧开设有豁口部(1203)，所述豁口部(1203)与所述贯通部(1200)连通，所述豁口部(1203)被配置为用于将所述第二腔体(121)与外界环境连通。

6.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器单体(11)包括支撑部(111)和压敏膜(112)，所述支撑部(111)与所述压敏膜(112)连接，且所述支撑部(111)与所述压敏膜(112)之间形成所述第一腔体(110)。

7.根据权利要求6所述的传感器模组，其特征在于，所述第一焊盘(100)形成于所述压敏膜(112)的背离所述支撑部(111)的一侧。

8.一种如权利要求1-7中任一项所述传感器模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述制作第三晶圆体，包括：

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述制作第三晶圆体，还包括：

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7中任一项所述的传感器模组。

技术总结本申请公开了一种传感器模组、传感器模组的制作方法及电子设备；该传感器模组包括传感器单体、转接件及集成电路元件，所述传感器单体形成有第一腔体，所述第一腔体与外界环境隔离；所述传感器单体具有第一焊盘；所述转接件具有相互导通的第二焊盘及第三焊盘；所述第二焊盘与所述第一焊盘对应连接；所述集成电路元件具有第四焊盘，所述第四焊盘与所述第三焊盘对应连接；所述传感器单体、所述转接件及所述集成电路元件之间形成有第二腔体，所述第二腔体与外界环境连通。技术研发人员：周汪洋,陈磊,张强,胡洪,王栋杰,周志健受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/22