封装产品及电子设备的制作方法

本发明涉及胎压监测，尤其涉及一种封装产品及电子设备。

背景技术：

1、轮胎压力监测系统(tpms，英文全称：tire pressure monitoring system)是在汽车形式过程中对轮胎气压进行实时自动监测，并对轮胎漏气和低气压进行报警，以确保行车安全。现有的tpms器件采用四平面无引线(qfn，英文全称：quad flat no-leadspackage)的方式进行封装，其封装工艺繁琐、成本高。

2、因此，有必要提供一种新的封装产品及电子设备来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种封装产品及电子设备，旨在解决现有的封装工艺繁琐、成本高的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的一种封装产品，包括基座、mems芯片、asic芯片、导电组件和封装层，所述基座开设有容置空间和与所述容置空间连通的通孔，所述mems芯片、所述asic芯片和所述封装层均容置于所述容置空间，且所述mems芯片面向所述通孔设置，所述mems芯片与所述asic芯片信号连接，所述asic芯片与所述导电组件信号连接，所述导电组件穿过所述基座并暴露于所述基座的外表面。

3、在一种实施例中，所述导电组件的一端暴露于所述基座的内表面，所述导电组件的另一端暴露于所述基座的外表面。

4、在一种实施例中，所述容置空间形成阶梯部，所述导电组件包括导电柱、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述阶梯部的顶面，所述第二焊盘设置于所述基座的顶面，所述导电柱的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘信号连接。

5、在一种实施例中，所述封装层包括遮光层和包封层，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置空间，所述包封层容置于所述容置空间并包裹所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层。

6、在一种实施例中，所述容置空间为容置槽，且所述容置槽贯穿所述基座，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置槽，所述包封层容置于所述容置槽并包裹所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层。

7、在一种实施例中，所述容置空间为容置孔，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置孔，所述包封层容置于所述容置孔并包裹所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层。

8、在一种实施例中，所述封装产品还包括封板，所述封板盖设于所述容置孔的开口处。

9、在一种实施例中，所述容置孔中形成台阶部，所述封板设置于所述台阶部的顶面。

10、在一种实施例中，所述封板远离所述台阶部的端面与所述基座的顶面平齐。

11、在一种实施例中，所述封装层为遮光层，所述容置空间为容置孔，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置孔，且所述容置孔的开口处设置有封板。

12、在一种实施例中，所述容置孔中形成台阶部，所述封板设置于所述台阶部的顶面，且所述封板远离所述台阶部的端面与所述基座的顶面平齐。

13、在一种实施例中，所述包封层为不透光层，所述遮光层为透光胶或不透光胶。

14、本发明还提出一种电子设备，包括如上所述的封装产品。

15、本发明技术方案中，封装层、asic芯片和mems芯片均容置于容置空间，asic芯片信号连接有导电组件，导电组件穿过基座并暴露于基座的外表面，导电组件用于与外部电子器件连接，mems芯片能感应到从通孔进入的轮胎压力信号，并将其转化为电信号后传递至asic芯片，经过asic芯片滤波和放大的信号通过导电组件传递到外部电子器件上。相关技术中，一般采用板状结构的基板，asic芯片和mems芯片安装于基板上，在组装时，需要在基板的上方增设盖板以将asic芯片和mems芯片固定于基板上，这样会导致封装产品形成多层结构，增大封装工艺的繁琐程度，增加成本，并且还需要在基板上设置引脚，以将asic芯片滤波和放大的信号传递到外部电子器件，这样会增大基板的面积，增大封装产品的尺寸。在本发明中，通过在基座上开设容置空间，并将封装层、asic芯片和mems芯片均容置于容置空间中，可以使封装产品形成单层结构，以简化封装工艺，降低封装难度，提高工作效率，减少物料投入降低成本；同时，通过在asic芯片上信号连接导电组件，并使导电组件穿过基座并暴露于基座的外表面，其使得asic芯片接收的信号能通过导电组件传递到外部电子器件上。

技术特征：

1.一种封装产品，其特征在于，包括基座、mems芯片、asic芯片、导电组件和封装层，所述基座开设有容置空间和与所述容置空间连通的通孔，所述mems芯片、所述asic芯片和所述封装层均容置于所述容置空间，且所述mems芯片面向所述通孔设置，所述mems芯片与所述asic芯片信号连接，所述asic芯片与所述导电组件信号连接，所述导电组件穿过所述基座并暴露于所述基座的外表面。

2.如权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述导电组件的一端暴露于所述基座的内表面，所述导电组件的另一端暴露于所述基座的外表面。

3.如权利要求2所述的封装产品，其特征在于，所述容置空间形成阶梯部，所述导电组件包括导电柱、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置于所述阶梯部的顶面，所述第二焊盘设置于所述基座的顶面，所述导电柱的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘信号连接。

4.如权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述封装层包括遮光层和包封层，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置空间，所述包封层容置于所述容置空间并包裹所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层。

5.如权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述容置空间为容置槽，且所述容置槽贯穿所述基座，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置槽，所述包封层容置于所述容置槽并包裹所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层。

6.如权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述容置空间为容置孔，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置孔，所述包封层容置于所述容置孔并包裹所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层。

7.如权利要求6所述的封装产品，其特征在于，所述封装产品还包括封板，所述封板盖设于所述容置孔的开口处。

8.如权利要求7所述的封装产品，其特征在于，所述容置孔中形成台阶部，所述封板设置于所述台阶部的顶面。

9.如权利要求8所述的封装产品，其特征在于，所述封板远离所述台阶部的端面与所述基座的顶面平齐。

10.如权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述封装层为遮光层，所述容置空间为容置孔，所述mems芯片、所述asic芯片和所述遮光层堆叠设置于所述容置孔，且所述容置孔的开口处设置有封板。

11.如权利要求10所述的封装产品，其特征在于，所述容置孔中形成台阶部，所述封板设置于所述台阶部的顶面，且所述封板远离所述台阶部的端面与所述基座的顶面平齐。

12.如权利要求4-9所述的封装产品，其特征在于，所述包封层为不透光层，所述遮光层为透光胶或不透光胶。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-12任意一项所述的封装产品。

技术总结本发明公开一种封装产品及电子设备，封装产品包括基座、MEMS芯片、ASIC芯片、导电组件和封装层，基座开设有容置空间和与容置空间连通的通孔，MEMS芯片、ASIC芯片和封装层均容置于容置空间，且MEMS芯片面向通孔设置，MEMS芯片与ASIC芯片信号连接，ASIC芯片与导电组件信号连接，导电组件穿过基座并暴露于基座的外表面。通过在基座上开设容置空间，并将封装层、ASIC芯片和MEMS芯片均容置于容置空间中，可以使封装产品形成单层结构，以简化封装工艺，降低封装难度，减少物料投入降低成本；同时，通过在ASIC芯片上信号连接导电组件，并使导电组件穿过基座并暴露于基座的外表面，其使得ASIC芯片接收的信号能通过导电组件传递到外部电子器件上。技术研发人员：张剑,徐恩强,韩寿雨,吴其勇,余斌受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/20