一种用于MEMS芯片的封装结构的制作方法

本技术涉及mems芯片加工，尤其涉及一种用于mems芯片的封装结构。

背景技术：

1、mems芯片是一种微机电系统芯片，它结合了机械、电子、控制和材料科学等多种技术，具有体积小、重量轻、功耗低和集成度高等特点。这些芯片可以在各种环境下进行测量和控制，如压力、温度、湿度、流量和加速度等，被广泛应用于汽车、医疗、消费电子和工业自动化等领域。

2、mems芯片通常位于封装结构的核心，需要受到额外的保护，以防止机械部件受到损害，但是现有的封装结构容易使得芯片产生晃动，进而使与芯片连接的传感器失效。

技术实现思路

1、本实用新型公开一种用于mems芯片的封装结构，旨在解决现有的封装结构容易使得芯片产生晃动，进而使与芯片连接的传感器失效的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种用于mems芯片的封装结构，包括基板和固定于所述基板顶部的芯片本体，还包括：

4、缓震机构，所述缓震机构包括安装板，所述安装板的一侧转动连接有对称分布的两个第二螺钉，两个所述第二螺钉上通过螺纹固定连接有活动板，所述活动板的一侧外壁设置有均匀分布的第二弹簧，所述第二弹簧的一端设置有限位板；

5、固定机构，所述固定机构用于固定所述芯片本体的位置；

6、散热机构，散热机构用于给所述芯片本体散热。

7、限位板一方面固定芯片本体的位置，为芯片本体的稳定提供保障，另一方面，通过第二弹簧压缩受力，对芯片本体施加一个倾斜向下的力，进一步提高芯片本体的稳定性，避免振动时，芯片本体发生晃动，导致电路损坏。

8、在一个优选的方案中，所述固定机构包括安装块，所述安装块与所述芯片本体之间设置有海绵垫层，所述安装块的顶部转动连接有均匀分布的第一螺钉，所述第一螺钉的外壁套接有压片，所述第一螺钉的外壁套接有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述压片的上方。

9、通过调节第一弹簧的弹力大小来固定芯片本体的位置，有效的保证了芯片本体的安装稳定，同时，还具有一定的减震性，降低外部震动对芯片本体的影响。

10、由上可知，一种用于mems芯片的封装结构，包括基板和固定于所述基板顶部的芯片本体，还包括：

11、缓震机构，所述缓震机构包括安装板，所述安装板的一侧转动连接有对称分布的两个第二螺钉，两个所述第二螺钉上通过螺纹固定连接有活动板，所述活动板的一侧外壁设置有均匀分布的第二弹簧，所述第二弹簧的一端设置有限位板；

12、固定机构，所述固定机构用于固定所述芯片本体的位置；

13、散热机构，散热机构用于给所述芯片本体散热。本实用新型提供的一种用于mems芯片的封装结构具有固定芯片本体的位置，为芯片本体的稳定提供保障，对芯片本体施加一个倾斜向下的力，进一步提高芯片本体的稳定性，避免振动时，芯片本体发生晃动，导致电路损坏的技术效果。

技术特征：

1.一种用于mems芯片的封装结构，包括基板（6）和固定于所述基板（6）顶部的芯片本体（7），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于mems芯片的封装结构，其特征在于，所述固定机构，所述固定机构包括安装块（17），所述安装块（17）与所述芯片本体（7）之间设置有海绵垫层（16）。

3.根据权利要求2所述的一种用于mems芯片的封装结构，其特征在于，所述安装块（17）的顶部转动连接有均匀分布的第一螺钉（13），所述第一螺钉（13）的外壁套接有压片（12）。

4.根据权利要求3所述的一种用于mems芯片的封装结构，其特征在于，所述第一螺钉（13）的外壁套接有第一弹簧（14），所述第一弹簧（14）位于所述压片（12）的上方。

5.根据权利要求1所述的一种用于mems芯片的封装结构，其特征在于，所述基板（6）的顶部设置有外框（5），所述外框（5）的顶部设置有盖板（4）。

6.根据权利要求5所述的一种用于mems芯片的封装结构，其特征在于，所述散热机构包括设置于所述芯片本体（7）顶部的散热板（15），所述散热板（15）的顶部设置有散热片（11）。

7.根据权利要求6所述的一种用于mems芯片的封装结构，其特征在于，所述盖板（4）的左右两侧外壁设置有对称分布的散热罩（3），所述散热罩（3）的顶部设置有顶盖（1），所述顶盖（1）的顶部设置有散热网（2）。

技术总结本技术公开了一种用于MEMS芯片的封装结构，包括基板和固定于所述基板顶部的芯片本体，还包括：缓震机构，所述缓震机构包括安装板，所述安装板的一侧转动连接有对称分布的两个第二螺钉，两个所述第二螺钉上通过螺纹固定连接有活动板，所述活动板的一侧外壁设置有均匀分布的第二弹簧，所述第二弹簧的一端设置有限位板；固定机构，所述固定机构用于固定所述芯片本体的位置。本技术公开的一种用于MEMS芯片的封装结构具有固定芯片本体的位置，为芯片本体的稳定提供保障，对芯片本体施加一个倾斜向下的力，进一步提高芯片本体的稳定性，避免振动时，芯片本体发生晃动，导致电路损坏的效果。技术研发人员：孔玢,唐辉辉,唐可可,孔龙虎,江祯受保护的技术使用者：河源芯元科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/6/5