一种用于MEMS声学传感器封装的涂锡结构的制作方法

本技术涉及传感器封装领域，尤其涉及一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构。

背景技术：

1、传感器（英文名称：transducer/sensor）是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，而传感器的封装过程要对内部元件进行有效保护。

2、申请号202320300416.x 的专利文件公开了一种用于mems传感器的集成封装结构，包含基板、asic芯片和mems芯片；asic芯片通过银胶粘贴在基板上，asic芯片通过金线与基板进行电信号连接，并通过环氧树脂塑封在基板上；塑封后的环氧树脂塑留有空腔。

3、在对mems声学传感器进行封装时，上下盖体的需要通过锡膏连接，而锡膏在开封后，应至少用搅拌机搅拌30秒或手工搅拌5分钟，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。

4、传统的用于mems声学传感器封装的涂锡结构在使用时，为了锡膏的连接效果更好，同样需要对锡膏进行搅拌，而搅拌后的锡膏经过长时间的封装过程后，各种成分的均匀性就会降低，连接效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型公开一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，旨在解决传统的用于mems声学传感器封装的涂锡结构在使用时，为了锡膏的连接效果更好，同样需要对锡膏进行搅拌，而搅拌后的锡膏经过长时间的封装过程后，各种成分的均匀性就会降低，连接效果不佳的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，包括操作筒以及分别安装在所述操作筒两端的涂覆接头和安装座，所述操作筒的一侧外壁上安装有注入接口，还包括：压触启动机构：所述压触启动机构设置于所述涂覆接头上；导入混合机构：所述导入混合机构包括设置在所述安装座一侧外壁的微型马达，所述微型马达的输出轴一端连接有螺旋导料杆，所述螺旋导料杆远离所述安装座的一端安装有等距离分布的搅拌叶，每个所述搅拌叶的内壁上均设有通孔。

4、本方案中，通过设置的注入接口可以将开封后的锡膏直接注入到操作筒，然后工作人员手持操作筒，按压涂覆接头后，带动涂覆接头上的压触启动机构工作，从而为微型马达提供动力，驱动螺旋导料杆带动注入的锡膏向涂覆接头移动，其中，螺旋导料杆在导入过程即初步对锡膏进行混合，当锡膏经过搅拌叶时再次被搅拌混合，最后从涂覆接头处导出，混合与涂覆过程同步，锡膏的连接效果更佳。

5、在一个优选的方案中，所述压触启动机构包括设置在所述涂覆接头一端的活动头和固定头，所述活动头的内壁上设有到导膏通道，所述导膏通道的一端设有出膏口，所述活动头的一侧外壁上设有固定槽，所述出膏口位于所述固定槽的内部，所述固定头靠近所述活动头的一侧外壁上设有开关，所述开关的表面安装有绝缘胶套。

6、通过设置压触启动机构，可以在按压涂覆的过程中自动启动开关，按压涂覆结束，开关自然弹起关闭，实现了即用即开的效果，避免了因为出膏过快而人工操作停滞造成的锡膏浪费现象发生，使用更加方便。

7、由上可知，一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，包括操作筒以及分别安装在所述操作筒两端的涂覆接头和安装座，所述操作筒的一侧外壁上安装有注入接口，还包括：压触启动机构：所述压触启动机构设置于所述涂覆接头上；导入混合机构：所述导入混合机构包括设置在所述安装座一侧外壁的微型马达，所述微型马达的输出轴一端连接有螺旋导料杆，所述螺旋导料杆远离所述安装座的一端安装有等距离分布的搅拌叶，每个所述搅拌叶的内壁上均设有通孔。本实用新型提供的用于mems声学传感器封装的涂锡结构具有提高锡膏的连接效果以及操作更加方便的技术效果。

技术特征：

1.一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，包括操作筒（1）以及分别安装在所述操作筒（1）两端的涂覆接头（3）和安装座（2），所述操作筒（1）的一侧外壁上安装有注入接口（5），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，其特征在于，所述安装座（2）与所述操作筒（1）的连接处设有螺纹接口（14），所述安装座（2）通过所述螺纹接口（14）与所述操作筒（1）相连。

3.根据权利要求2所述的一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，其特征在于，所述通孔（15）两侧的开口高低位置不同。

4.根据权利要求1所述的一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，其特征在于，所述压触启动机构包括设置在所述涂覆接头（3）一端的活动头（7）和固定头（10），所述活动头（7）的内壁上设有到导膏通道，所述导膏通道的一端设有出膏口（9），所述活动头（7）的一侧外壁上设有固定槽（8），所述出膏口（9）位于所述固定槽（8）的内部。

5.根据权利要求4所述的一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，其特征在于，所述固定头（10）靠近所述活动头（7）的一侧外壁上设有开关（11），所述开关（11）的表面安装有绝缘胶套。

6.根据权利要求5所述的一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，其特征在于，所述固定头（10）靠近所述活动头（7）的一侧设置为倾斜结构。

7.根据权利要求1所述的一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构，其特征在于，所述操作筒（1）靠近所述涂覆接头（3）一端的外侧壁上设有防滑槽（6）。

技术总结本技术公开了一种用于MEMS声学传感器封装的涂锡结构，包括操作筒以及分别安装在所述操作筒两端的涂覆接头和安装座，所述操作筒的一侧外壁上安装有注入接口，还包括：压触启动机构：所述压触启动机构设置于所述涂覆接头上；导入混合机构：所述导入混合机构包括设置在所述安装座一侧外壁的微型马达，所述微型马达的输出轴一端连接有螺旋导料杆，所述螺旋导料杆远离所述安装座的一端安装有等距离分布的搅拌叶，每个所述搅拌叶的内壁上均设有通孔。本技术提供的用于MEMS声学传感器封装的涂锡结构具有提高锡膏的连接效果以及操作更加方便的技术效果。技术研发人员：孔玢,唐辉辉,唐可可,孔龙虎,江祯受保护的技术使用者：河源芯元科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/6/5