一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构的制作方法

本技术涉及传感器芯片安装，尤其涉及一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构。

背景技术：

1、mems(micro-electro-mechanicalsystems)是微机电系统的缩写，mems制造技术利用微细加工技术，特别是半导体圆片制造技术，制造出各种微型机械结构，结合专用集成电路(asic)，组成智能化的微传感器、微执行器、微光学器件等mems元器件。mems元器件具有体积小、成本低、可靠性高、抗恶劣环境能力强、功耗低、智能化程度高、易较准、易集成的优点，被广泛应用于以智能手机为代表的消费类电子产品中。以智能手机为例，它用到陀螺仪、加速度计、高度计、麦克风、电子指南针、调谐天线、滤波器等mems元器件。

2、随着mems元器件市场的竞争越来越激烈，以及以智能手表为代表的可穿戴电子产品的大幅成长，客户对mems元器件要求越来越高，体积小、功耗低、性能稳定已成为基本要求。

3、由于mems芯片非常脆弱，外界颗粒物的进入后容易降低隔膜的灵敏度甚至损坏mems芯片，而隔膜是由硅基材料制成，损坏后难以修复，所以需要一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构。

技术实现思路

1、本实用新型公开一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，旨在解决mems芯片非常脆弱，外界颗粒物的进入后容易降低隔膜的灵敏度甚至损坏mems芯片的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，包括底盒和芯片本体，还包括：

4、保护机构，保护机构包括保护板，保护板的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉，芯片本体的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶，保护板通过海绵粘接胶固定于芯片本体的上方，芯片本体的顶部外壁设置有限位块，保护板的底部设置有凸起，限位块与凸起相契合。

5、通过设置的保护板和保护棉，覆盖于芯片本体的上方，保护芯片本体的上表面，防止灰尘进入后附着在芯片本体上，影响芯片本体的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体，另外，保护板通过凸起和限位块的卡合，使芯片本体与保护板和保护棉之间形成密闭的空间，防止灰尘从边缘进入，有效的保护了芯片本体的安全使用，提高芯片本体的使用寿命。

6、在一个优选的方案中，保护板的顶部设置有对称分布的第二海绵缓震垫，第二海绵缓震垫靠近保护板的四角处，底盒的底部内壁设置有ic芯片，ic芯片的顶部设置有第一海绵缓震垫，底盒的顶部设置有盖板，底盒的顶部开有矩形槽，盖板的底部设置有凸块，凸块与矩形槽相吻合。

7、通过设置的第二海绵缓震垫和第一海绵缓震垫，第二海绵缓震垫和第一海绵缓震垫的顶部与盖板的底部接触，使得盖板与内部结构形成紧密的联系，防止内部结构晃动，增加内部结构的稳定性，设置的凸块和矩形槽增加底盒的密封性，防止外界空气中的灰尘进入底盒内，覆盖在电子元件上，影响电子元件的使用寿命。

8、由上可知，一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，包括底盒和芯片本体，还包括：

9、保护机构，保护机构包括保护板，保护板的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉，芯片本体的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶，保护板通过海绵粘接胶固定于芯片本体的上方，芯片本体的顶部外壁设置有限位块，保护板的底部设置有凸起，限位块与凸起相契合。本实用新型提供的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构具有防止灰尘进入后附着在芯片本体上，影响芯片本体的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体，有效的保护了芯片本体的安全使用，提高芯片本体的使用寿命的技术效果。

技术特征：

1.一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，包括底盒（1）和芯片本体（10），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，其特征在于，所述芯片本体（10）的顶部外壁开有圆形槽，所述圆形槽内设置有隔膜（13），所述芯片本体（10）的底部设置有背板（14）。

3.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的底部内壁固定有底板（5），所述芯片本体（10）固定于所述底板（5）的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的底部设置有导柱（6），所述芯片本体（10）的顶部外壁靠近死角处开有限位孔，所述限位孔与所述导柱（6）的圆周外壁相适配。

5.根据权利要求1所述的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，其特征在于，所述保护板（7）的顶部设置有对称分布的第二海绵缓震垫（9），所述第二海绵缓震垫（9）靠近所述保护板（7）的四角处。

6.根据权利要求5所述的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的底部内壁设置有ic芯片（4），所述ic芯片（4）的顶部设置有第一海绵缓震垫（3）。

7.根据权利要求6所述的一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构，其特征在于，所述底盒（1）的顶部设置有盖板（2），所述底盒（1）的顶部开有矩形槽，所述盖板（2）的底部设置有凸块，所述凸块与所述矩形槽相吻合。

技术总结本技术公开了一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构，包括底盒和芯片本体，还包括：保护机构，保护机构包括保护板，保护板的顶部外壁开有圆形孔，圆形孔内设置有保护棉，芯片本体的顶部外壁设置有均匀分布的海绵粘接胶，保护板通过海绵粘接胶固定于芯片本体的上方，芯片本体的顶部外壁设置有限位块，保护板的底部设置有凸起，限位块与凸起相契合。本技术公开的一种声学传感器封装用的MEMS芯片保护结构具有防止灰尘进入后附着在芯片本体上，影响芯片本体的正常使用，避免颗粒物损坏芯片本体，有效的保护了芯片本体的安全使用，提高芯片本体的使用寿命的的效果。技术研发人员：孔玢,唐辉辉,唐可可,孔龙虎,江祯受保护的技术使用者：河源芯元科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/6/5