固态源气化装置及系统的制作方法

本技术属于气化设备，具体涉及一种固态源气化装置及系统。

背景技术：

1、固态源气化装置是用于加热使固态源(即半导体制造的薄膜沉积工艺所使用的固态前驱体材料)气化以形成固态源蒸气并输送至反应容器中，在半导体技术领域，该反应容器为薄膜沉积设备的反应腔室，薄膜沉积设备可以为化学气相沉积(cvd)设备、原子层沉积(ald)设备等。固态源气化装置包括使用载气和不使用载气两种结构，不使用载气的装置仅设有一个出气口，使用载气的装置除了出气口之外还需增加对应的载气进口及载气管。

2、参图1所示，以现有技术中不使用载气的固态源气化装置为例，其包括瓶体及封装于瓶体11’上的盖板12’，瓶体11’外侧设有法兰13’，盖板12通过螺栓密封固定安装于法兰13’上，盖板12’上设有与瓶体内部相连通的出气口121’，瓶体11’内部具有一个或多个托盘20’，该托盘用于盛放固态源，以多个堆叠设置的托盘20’为例，托盘上均匀分布有若干导气管201’，以连通各托盘对应的腔体。

3、于工作状态下，固态源气化装置由外部加热装置(金属保温桶或加热套等)加热至固态源的气化温度，固态源蒸气经由托盘上的导气管201’后最终从出气口121’输送至反应容器中。为了保证固态源的气化效率，需要保证整个装置的热传导效率。

4、结合图2所示，现有技术中的瓶体11’及托盘20’通常为圆柱形结构，为了便于放置托盘，实际结构中托盘20’的外径会小于瓶体11’的内径，托盘20’放置于瓶体11’内后，托盘20’的外壁与瓶体11’的内壁具有阴影所示的间隙，不能完全抵接。由于瓶体内通常为真空状态，真空状态下的热传导效率极低，故外部加热装置的热量不能有效传导至托盘上，极大程度影响了固态源蒸气的输出效率。

5、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种固态源气化装置及系统。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种固态源气化装置及系统，以提高固态源气化装置的热传导效率。

2、为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

3、一种固态源气化装置，所述固态源气化装置包括瓶体、封装于瓶体上的盖板及位于瓶体内的若干托盘，所述托盘包括底壁及围设于所述底壁外周的侧壁，至少部分侧壁与瓶体内壁的形状相匹配，所述瓶体内设有抵接于托盘侧壁与瓶体内壁之间的位置调节结构，所述位置调节结构用于对托盘侧壁施加朝向托盘中心的压力，以使托盘上远离位置调节结构的部分侧壁与瓶体内壁相抵接。

4、一实施例中，所述托盘上设有向托盘中心凹陷的收容槽，所述位置调节结构全部或部分位于收容槽内。

5、一实施例中，所述托盘的部分侧壁与瓶体的部分内壁相对且间隔设置，所述位置调节结构抵接于托盘的部分侧壁与瓶体的部分内壁之间。

6、一实施例中，所述位置调节结构包括与托盘侧壁相抵接的第一挡板、与瓶体内壁相抵接的第二挡板及安装于第一挡板和第二挡板之间的若干调节件，所述调节件用于调节第一挡板和第二挡板之间的距离。

7、一实施例中，所述第一挡板和第二挡板为金属挡板，所述调节件为金属调节件。

8、一实施例中，所述调节件为弹簧和/或螺杆调节件。

9、一实施例中，所述托盘的侧壁为若干平面、若干弧面、或若干平面与若干弧面的组合，所述瓶体内壁为与托盘的侧壁形状相匹配的若干平面、若干弧面、或若干平面与若干弧面的组合。

10、一实施例中，所述瓶体内壁包括相对设置的第一内壁和第二内壁、及连接于第一内壁和第二内壁之间且相对设置的第三内壁和第四内壁，所述托盘包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁、及连接于第一侧壁和第二侧壁之间且相对设置的第三侧壁和第四侧壁。

11、一实施例中，所述第一侧壁上设有若干第一收容槽，所述第一收容槽内设有与第一侧壁和瓶体的第一内壁相抵接的第一位置调节结构，所述第一位置调节结构用于对第一收容槽施加朝向托盘第二侧壁的压力，以使托盘的第二侧壁与瓶体的第二内壁相抵接。

12、一实施例中，所述第三侧壁上设有若干第二收容槽，所述第二收容槽内设有与第三侧壁和瓶体的第三内壁相抵接的第二位置调节结构，所述第二位置调节结构用于对第二收容槽施加朝向托盘第三侧壁的压力，以使托盘的第三侧壁与瓶体的第三内壁相抵接。

13、一实施例中，所述盖板上设有出气口，所述瓶体内包括位于瓶体底部的第一托盘及堆叠于所述第一托盘上的至少一个第二托盘，所述第二托盘上设有贯穿托盘底壁的导气管。

14、一实施例中，所述盖板上设有出气口及载气进口，所述瓶体内设有位于瓶体底部的支撑件及堆叠于所述支撑件上的至少一个托盘，所述托盘上设有贯穿托盘底壁的导气管，所述托盘上的收容槽与瓶体内壁形成与瓶体底部相连通的载气通道，所述载气通道与盖板上的载气进口相连通。

15、一实施例中，所述位置调节结构安装于所述支撑件和/或瓶体底壁上。

16、本实用新型另一实施例提供的技术方案如下：

17、一种固态源气化装置，所述固态源气化装置包括瓶体、封装于瓶体上的盖板及位于瓶体内的若干托盘组件，所述托盘组件包括分立设置的多个子托盘，所述子托盘包括底壁及围设于所述底壁外周的侧壁，部分侧壁与瓶体内壁的形状相匹配，所述瓶体内设有抵接于多个子托盘侧壁之间的位置调节结构，所述位置调节结构用于对子托盘施加朝向瓶体内壁的压力，以使子托盘上远离位置调节结构的部分侧壁与瓶体内壁相抵接。

18、一实施例中，所述子托盘上设有向瓶体内壁凹陷的子收容槽，所述位置调节机构全部或部分位于子收容槽内。

19、一实施例中，所述托盘组件包括分立设置的第一子托盘和第二子托盘，所述第一子托盘和第二子托盘上分别设有向瓶体内壁凹陷的第一子收容槽和第二收容槽，第一子收容槽和第二收容槽之间设有位置调节结构。

20、一实施例中，所述托盘组件包括分立设置的第一子托盘和第二子托盘，所述第一子托盘和第二子托盘分别包括相对且间隔设置的两个侧壁，所述位置调节结构抵接于两个侧壁之间。

21、一实施例中，所述位置调节结构包括位于与第一子托盘的侧壁相抵接的第一挡板、位于与第二子托盘的侧壁相抵接的第二挡板及安装于第一挡板和第二挡板之间的若干调节件，所述调节件用于调节第一挡板和第二挡板之间的距离。

22、一实施例中，所述第一挡板和第二挡板为金属挡板，所述调节件为金属调节件。

23、一实施例中，所述调节件为弹簧和/或螺杆调节件。

24、一实施例中，所述托盘组件包括分立设置的至少四个子托盘，每个子托盘上设有向瓶体内壁凹陷的子收容槽，所有子收容槽相邻且构成一收容槽，所述收容槽具有多组两两相对的收容槽面，每组收容槽面之间均设有位置调节结构。

25、一实施例中，所述托盘组件的侧壁为若干平面、若干弧面、或若干平面与若干弧面的组合，所述瓶体内壁为与托盘的侧壁形状相匹配的若干平面、若干弧面、或若干平面与若干弧面的组合。

26、一实施例中，所述盖板上设有出气口，所述瓶体内包括位于瓶体底部的第一托盘组件及堆叠于所述第一托盘组件上的至少一个第二托盘组件，所述第二托盘组件中的子托盘上设有贯穿子托盘底壁的导气管。

27、一实施例中，所述盖板上设有出气口及载气进口，所述瓶体内设有位于瓶体底部的支撑件及堆叠于所述支撑件上的至少一个托盘组件，所述托盘组件中的子托盘上设有贯穿子托盘底壁的导气管，多个所述子托盘上的子收容槽形成与瓶体底部相连通的载气通道，所述载气通道与盖板上的载气进口相连通。

28、一实施例中，所述位置调节结构安装于所述支撑件和/或瓶体底壁上。

29、本实用新型又一实施例提供的技术方案如下：

30、一种固态源气化系统，所述固态源气化系统包括上述的固态源气化装置、及加热装置，所述加热装置与固态源气化装置中瓶体的侧面和/或底面导热安装。

31、本实用新型具有以下有益效果：

32、本实用新型中的固态源气化装置通过位置调节结构和托盘上对应的结构设计，可以将托盘的部分侧壁与瓶体内壁相抵接，从而提高托盘和瓶体的热传导效率。进而在采用加热装置对固态源气化装置进行加热时，能够将热量高效地传导至托盘上的固态源中，提高了固态源蒸气的输出效率。