自锁调谐组件的制作方法

本技术涉及射频通信，尤其涉及一种自锁调谐组件。

背景技术：

1、在射频通讯产品中，通常以调试螺杆作为调试器件，传统的锁紧结构采用螺杆和螺母紧固在盖板上，但该结构安装复杂、成本高、质量重。现有技术中有一种自锁螺杆，其结构原理是在螺杆上切槽以及车削两端错开的螺纹，当旋入螺母时，自锁螺杆上的切槽产生轴向力，从而使整个自锁螺杆锁紧，但这种自锁方式相对一致性差，自锁力较小，容易引起松动。

2、因此，有必要提供一种新的自锁调谐组件以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自锁调谐组件，在保持现有结构强度的同时，提高自锁力和一致性。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种自锁调谐组件，包括：

4、调谐螺杆，包括头部和杆部，所述头部设有第一螺纹部和第二螺纹部；

5、盖板，具有开孔，所述开孔与所述调谐螺杆适配；

6、所述开孔包括连通的第一孔部和第二孔部，所述头部至少部分位于所述第一孔部，所述杆部至少部分位于所述第二孔部，所述第二孔部的孔径小于所述第一孔部的孔径。

7、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第二螺纹部相对所述第一螺纹部靠近所述第二孔部，所述第二孔部的孔径小于所述第二螺纹部的外径。

8、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第二孔部的孔径大于所述杆部的外径。

9、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一螺纹部与所述第二螺纹部之间存在间隙。

10、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一螺纹部位于所述头部远离所述杆部的一端，所述第二螺纹部位于所述头部靠近所述杆部的一端。

11、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一螺纹部和所述第二螺纹部的螺距和直径均相同。

12、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述头部具有装配槽，所述装配槽自所述头部远离所述杆部的一端朝所述杆部方向凹陷。

13、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述装配槽的纵向深度小于所述头部的高度，所述装配槽的横向宽度小于所述头部的最小直径。

14、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述调谐螺杆采用合金制成，所述调谐螺杆表面钝化以及打蜡处理。

15、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述盖板采用合金制成，所述盖板表面镀银或镀铜处理。

16、相较于现有技术，本实用新型的自锁调谐组件的有益效果在于：采用自锁型的调谐螺杆，摒弃了传统调谐组件中的螺母，且在盖板上设置具有比第一孔部孔径更小的第二孔部。该自锁调谐组件在保持组件结构强度的基础上，提高其自锁力以及安装一致性，结构简单、成本更低，且提高可靠性，还能防止调谐螺杆在调试旋转过程中转出盖板，以及防止碎屑掉入腔体内。

技术特征：

1.一种自锁调谐组件，包括：

2.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述第二螺纹部(112)相对所述第一螺纹部(111)靠近所述第二孔部(212)，所述第二孔部(212)的孔径小于所述第二螺纹部(112)的外径。

3.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述第二孔部(212)的孔径大于所述杆部(12)的外径。

4.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述第一螺纹部(111)与所述第二螺纹部(112)之间存在间隙。

5.根据权利要求4所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述第一螺纹部(111)位于所述头部(11)远离所述杆部(12)的一端，所述第二螺纹部(112)位于所述头部(11)靠近所述杆部(12)的一端。

6.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述第一螺纹部(111)和所述第二螺纹部(112)的螺距和直径均相同。

7.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述头部(11)具有装配槽(113)，所述装配槽(113)自所述头部(11)远离所述杆部(12)的一端朝所述杆部(12)方向凹陷。

8.根据权利要求7所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述装配槽(113)的纵向深度小于所述头部(11)的高度，所述装配槽(113)的横向宽度小于所述头部(11)的最小直径。

9.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述调谐螺杆(10)采用合金制成，所述调谐螺杆(10)表面钝化以及打蜡处理。

10.根据权利要求1所述的自锁调谐组件，其特征在于：所述盖板(20)采用合金制成，所述盖板(20)表面镀银或镀铜处理。

技术总结本技术揭示了一种自锁调谐组件，包括：调谐螺杆，包括头部和杆部，头部设有第一螺纹部和第二螺纹部；盖板，具有开孔，开孔与调谐螺杆适配；开孔包括连通的第一孔部和第二孔部，头部至少部分位于第一孔部，杆部至少部分位于第二孔部，第二孔部的孔径小于第一孔部的孔径。该自锁调谐组件在保持组件结构强度的基础上，提高其自锁力以及安装一致性，结构简单、成本更低，且提高可靠性，还能防止调谐螺杆在调试旋转过程中转出盖板，以及防止碎屑掉入腔体内。技术研发人员：王威,李艳梅,高贵平,孙兴华受保护的技术使用者：苏州立讯技术有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/7/23