包括杜瓦装置的电子表的制作方法

1.本发明涉及一种包括杜瓦装置的电子表，这种表特别适于在极端温度下工作。这种电子表例如是石英表。背景技术：2.电子表通常包括表链和表壳，表壳包括多个电气或电子元件。在现有技术中已知这些元件中的某些不能承受极端温度，并且在这些温度下停止正常工作。典型地，lcd(液晶显示)屏使用发光二极管或石英，可耐受不超过约80℃(摄氏度)并且不低于0℃的温度。然而，在特定环境如太空或登月任务中，温度经常会达到大约-150℃至+125℃的值。3.因此，需要一种电子表，其配备有包括一个或多个电子元件的表壳，并且能够在正常工作的同时承受这种极端温度。技术实现要素：4.为此，本发明涉及一种电子表，该电子表包括表链和表壳，该表壳包括至少一个电气或电子元件，所述表包括至少一个杜瓦装置，该杜瓦装置构造成容纳所述电气或电子元件中的至少一个，所述至少一个杜瓦装置包括内壁和外壁以及限定在这些壁之间的真空或准真空空间，所述内壁界定所述至少一个电气或电子元件可以布置在其中的容积。5.由于表壳中存在封装表的电气或电子元件的至少一个杜瓦装置，表可以免受任何可能在-150至+125摄氏度之间的极端外部温度的影响。因此，这种表构型可以在极端温度的情况和环境如太空或月球任务中使用标准电气或电子元件。因此，这有助于使成本合理化，并为用于此类任务的表中使用的元件保留合理的复杂性。6.在又一些实施例中：[0007]-表壳包括封壳，至少一个杜瓦装置包括在该封壳中，该杜瓦装置容纳所述电气或电子元件中的至少一个；[0008]-杜瓦装置完全或部分由表壳形成，并容纳所述电气或电子元件中的至少一个；[0009]-杜瓦装置包括表壳的界定所述容积的以下部件：中间件、表镜和后盖；[0010]-表壳的中间件和后盖形成一体部件，所述一体部件限定与后盖相对的开口，该开口可以由所述手表的表镜特别是以可移除的方式封闭；[0011]-表壳的中间件和表镜形成一体部件，所述一体部件限定与表镜相对的开口，该开口可以由所述表的后盖特别是以可移除的方式封闭；[0012]-杜瓦装置包括相互嵌套的两个薄的内壁和外壁，内壁界定所述或每个电气或电子元件布置在其内部的容积，外壁布置在表的外侧，真空或准真空空间将内壁与外壁分隔开；[0013]-所述至少一个电气或电子元件选自由以下组成的群组：显示装置、处理器、存储器、蓄电元件、电机、集成电路和电子振荡器，并且[0014]-该表包括封壳，至少一个杜瓦装置布置在该封壳中，该杜瓦装置容纳至少一个电气或电子元件；[0015]-该表是石英表。附图说明[0016]参考附图，进一步的特性和优点将从下文给出的描述中清楚地显现出来，该描述通过指示性而非限制性的方式进行，在附图中：[0017]-图1是根据本发明实施例的电子表的第一替代实施例的俯视示意图，该电子表的表壳完全或部分地由杜瓦装置形成；[0018]-图2是根据本发明实施例的图1所示的电子表的第一替代实施例的沿着轴线ii-ii的截面示意图，以及[0019]-图3是根据本发明实施例的电子表的第二替代实施例的俯视示意图，该电子表的表壳包括封壳，该封壳中布置有至少一个杜瓦装置，该杜瓦装置能够容纳所述表的至少一个电气或电子元件。具体实施方式[0020]图1至3示出根据本发明的电子表2。电子表2包括表链4和表壳6。在本发明的范围内不做限制，电子表2例如是石英表。[0021]表壳6通常包括至少一个电气或电子元件8a-8g。在图1至3示出的表的特定替代实施例中，表壳6包括七个电气或电子元件8a-8g，它们形成表2的灵敏部件。显然，表壳6可包括比这些图中所示多的电气或电子元件，或者可仅包括元件8a-8g中的一个元件子集。在这些替代实施例中，表壳6因此包括例如显示装置8a、处理器8b、存储器8c、蓄电元件8d、电机8e、集成电路8f和电子振荡器8g。[0022]在图1至3所示的这些不同的替代实施例中，表壳6进一步包括至少一个杜瓦装置10。该杜瓦装置10具有与现有技术中众所周知的杜瓦管/容器相同的特性和特征。如在下文中将看到的，该杜瓦装置10的特性和特征有助于使其相对于在其可能所处的外部环境中可能占主导的温度具有良好的绝热性。该杜瓦装置包括限制/封装空间14，其在此是在该杜瓦装置10内部限定出的容积14，并且设置成接纳所述电气或电子元件8a-8g中的至少一个，从而使其与外部环境绝热。该容积14也称为限制/封装容积14。[0023]在图1和2所示的该表的第一替代实施例中，表壳6因此包括该杜瓦装置10。更具体地，该杜瓦装置10完全或部分地由表壳6形成。这种杜瓦装置10预先构造成容纳所述电气或电子元件8a-8g中的至少一个。换言之，该杜瓦装置10包括空间14或容积14，每个元件都可以通过封装在该空间14中而被布置在其中。[0024]在图1和2中可见的该第一替代实施例的第一替代方案中，杜瓦装置10可以容纳表2的所有电气或电子元件8a-8g。在这种情况下，该杜瓦装置10于是由表壳6的部件如中间件20、表镜18和后盖19形成。这些部件的组装有助于形成该杜瓦装置10的设置用于布置元件8a-8g的限制空间14或限制容积14。中间件20、表镜18和后盖19这三个部件可以是单独的部件，随后结合在一起以构建该封装空间14或封装容积14。可替代地，表壳的中间件20和后盖19可共同形成图2所示的一体部件，所述一体部件限定与后盖19相对的开口，该开口可以由所述表的表镜18以可移除的方式封闭。同样可替代地，表壳6的中间件20和表镜18可共同形成一体部件，所述一体部件限定与表镜18相对的开口，该开口可以由所述表的后盖19同样以可移除的方式封闭。在这些构型中，空间14或容积14形成在这三个部件之间。在图1和2所示的该第一替代方案中，该杜瓦装置10包括由表镜18、后盖19和中间件20的内壁形成的内壁，以及由该表镜18、该后盖19和该中间件20的外壁形成的外壁12b。这些内壁和外壁12a、12b由真空或准真空空间16分隔开。此外，该内壁12a界定电气或电子元件8a-8g可布置在其中的容积14。[0025]在图中未示出的该第一替代实施例的第二替代方案中，杜瓦装置10容纳表的电气或电子元件8a-8g中的至少一个。在这种情况下，该杜瓦装置10于是由能够一起协作并组装在一起以形成该杜瓦装置10的至少两个部件形成。这些部件包括用于分隔表壳6的分隔部，该分隔部可以具有特定形状以便同时：[0026]-通过与表壳6的至少另一部分协作来限定限制或封装空间14，也称为限制或封装容积，其代表可以由元件8a-8g占用的容积，并且[0027]-能够与表壳6的至少一个其它部分(例如该表壳6的中间件20的全部或部分内壁或后盖19的全部或部分内壁)或与该后盖19和该中间件20的内壁组装在一起。[0028]在该第二替代方案中，该杜瓦装置10具有内壁12a，该内壁12a由表壳6的至少一个其它部件(表镜18、后盖19或中间件20)的内壁和分隔部的内壁形成，外壁12b由至少一个其它部件(表镜18、后盖19或中间件20)的外壁和分隔部的外壁形成。同样在该替代方案中，这些内壁和外壁12a、12b由真空或准真空空间16分隔开。此外，该内壁12a界定元件8a-8g可布置在其中的容积14。[0029]在图3所示的表的第二替代实施例中，表壳6包括封壳21，该封壳通常包括手表机芯，并且该封壳特别是由中间件20和后盖19的内壁界定。这种封壳21还包括至少一个杜瓦装置10，该杜瓦装置10容纳所述电气或电子元件8a-8g中的至少一个。该杜瓦装置10可以同时容纳/封装单个元件或多个元件。该杜瓦装置10可以集成在表2的机芯中。在该替代实施例中，布置在该表壳的封壳21中的每个杜瓦装置10都包括通过真空或准真空空间16分隔开的内壁12a和外壁12b。在这种构型中，该内壁12a界定元件8a-8g可以布置在其中的容积14。此外，在该替代方案中，封装一个或多个元件8a-8g的多个杜瓦装置可以设置在表壳的封壳中。[0030]在这些替代实施例中，杜瓦装置10典型地可包括相互嵌套的两个薄的内壁和外壁12a、12b。杜瓦装置10的内壁12a界定限制/封装空间14(或限制/封装容积14)，每个电气或电子元件8a-8g布置在其内部。根据替代实施例的杜瓦装置10的外壁12b可以布置在表2的外侧，或者布置在表2的外侧和表壳的封壳中。杜瓦装置10因此限定将第一内壁12a与第二外壁12b分隔开的空的或准空的空间16。这里可以清楚地理解，该空间16是气密密封的并且处于真空或准真空中。这些壁12a、12b优选地以非限制性和非穷尽的方式由金属材料、由玻璃或由热固性或热塑性碳或玻璃纤维或由陶瓷材料制成。[0031]应当注意，当内壁12a和外壁12b是透明或半透明的且同时例如由玻璃制成时，该内壁12a的外表面和该外壁12b的内表面涂有金属或类似的反射涂层，例如银涂层。[0032]在该表2中，表壳6的表镜18由透明或半透明的玻璃片形成。当该表镜18包含在杜瓦装置10中(即，它有助于形成该杜瓦装置10)时，它于是包括内壁和外壁，它们也分别是杜瓦装置10的内壁和外壁12a、12b，在该壁12a、12b之间限定了空的(或真空的)空间或准空的(或准真空的)空间16。[0033]在第一替代实施例中，当表壳6的分隔部、中间件、表镜和后盖有助于形成杜瓦装置时，则分隔部、中间件20、表镜18和后盖19的内壁和外壁也是该表2的杜瓦装置10的内壁和外壁12a、12b。因此，可以理解，分隔部、中间件20、表镜18和后盖19的这些内壁和外壁于是有助于共同形成杜瓦装置10的内壁和外壁12a、12b。[0034]因此，通过减少或甚至防止封装容积14的热辐射损失，该杜瓦装置10为表2提供了非常好的相对于外部环境的绝热。因此，当表2外部的温度达到典型地约-125至+125℃的极值时，封装空间14(或封装容积14)内部的温度本身保持基本上等于在其中进行封装的环境介质的温度(通常约20℃)。因此，可以理解，这种构型可以保护表2的电气或电子元件8a-8g，从而使其能够在极端外部温度条件下工作。