升降机构及晶圆检测装置的制作方法

本申请涉及晶圆检测，具体涉及一种升降机构及晶圆检测装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子器件。在半导体行业，晶圆检测装置常用来对晶圆进行质量检测。常将晶圆放置于样品台上，其升降机构通过同步带传动以带动样品台的升降，这种升降机构占用体积大，且同步带属于损耗品，导致其维护成本高。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种升降机构及晶圆检测装置，所述升降机构占用体积小且维护成本低。

2、本申请提供了一种升降机构，所述升降机构应用于晶圆检测装置，所述晶圆检测装置用于检测待检测样品，所述升降机构包括：安装底座、第一移动块以及第二移动块，所述安装底座包括弯折相连的底板及第一侧板，所述底板沿第一方向延伸，所述第一侧板沿第二方向延伸，其中，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第一移动块沿第一方向滑动连接所述底板；所述第二移动块设置于所述第一移动块背离所述底板的一侧，且靠近所述第一侧板设置，所述第二移动块沿第二方向滑动连接所述第一侧板且所述第二移动块沿第三方向滑动连接所述第一移动块，所述第二移动块背离所述第一移动块的一侧用于承载待检测样品；当所述第一移动块沿所述第一方向滑动时，所述第一移动块带动所述第二移动块沿第二方向滑动且沿所述第三方向滑动，以调节所述第二移动块沿所述第二方向上的高度，其中，所述第三方向分别与所述第一方向及所述第二方向相交。

3、进一步地，当所述第一移动块朝向远离所述第一侧板的方向移动时，所述第二移动块朝向靠近所述底板的方向移动；当所述第一移动块朝向靠近所述第一侧板的方向移动时，所述第二移动块朝向远离所述底板的方向移动。

4、进一步地，所述第一移动块具有相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面面向所述底板，所述第二表面与所述第一表面呈锐角设置；所述第二移动块具有相背设置的第三表面及第四表面，所述第三表面与所述第一表面平行，所述第四表面面向所述第二表面，所述第三表面与所述第四表面呈锐角设置。

5、进一步地，所述升降机构还包括驱动组件，所述驱动组件包括连接件、导向杆及驱动件，所述连接件套设于所述导向杆且与所述导向杆螺纹连接，所述连接件还连接所述第一移动块，所述驱动件连接所述导向杆，用于驱动所述连接件带动所述第一移动块沿所述第一方向滑动。

6、进一步地，所述升降机构还包括第一轨道组件，所述第一轨道组件包括第一轨道件及第一滑动件，所述第一轨道件安装于所述底板，所述第一轨道件与所述导向杆间隔设置且沿所述第一方向延伸，所述第一滑动件连接所述第一移动块且沿第一方向滑动连接所述第一轨道件。

7、进一步地，所述升降机构还包括第二轨道组件，所述第二轨道组件包括第二轨道件及第二滑动件，所述第二轨道件安装于所述第一侧板，所述第二轨道件沿第二方向延伸，所述第二滑动件连接所述第二移动块且沿第二方向滑动连接所述第二轨道件。

8、进一步地，所述升降机构还包括第三轨道组件，所述第三轨道组件包括第三轨道件及第三滑动件，所述第三轨道件安装于所述第二移动块，所述第三轨道件沿第三方向延伸，所述第三滑动件连接所述第一移动块且沿第三方向滑动连接所述第三轨道件。

9、进一步地，所述安装底座还包括第二侧板，所述第二侧板与所述第一侧板沿第一方向间隔设置于所述底板的同一侧，所述第一移动块及所述第二移动块位于所述第一侧板及第二侧板之间；所述升降机构还包括弹性件，所述弹性件的一端连接所述第二侧板，所述弹性件背离所述第二侧板的一端连接所述第一移动块。

10、进一步地，所述升降机构还包括感应组件，所述感应组件包括传感器及感应片，所述传感器设置于所述第一侧板，所述感应片设置于所述第二移动块，所述传感器用于检测所述感应片与所述传感器的相对位置，以根据所述相对位置判断所述第二移动块沿第二方向的高度。

11、本申请还提供了一种晶圆检测装置，所述晶圆检测装置包括：样品台、本申请提供的升降机构以及探针机构，所述样品台用于承载待检测样品；所述升降机构用于承载所述样品台；所述探针机构用于对所述待检测样品进行检测。

12、在本申请中，所述第一移动块及所述第二移动块承载于所述安装底座，且所述第一移动块及所述第二移动块设置于所述底板的同一侧并设置于所述第一侧板的同一侧。当所述第一移动块沿第一方向滑动连接所述底板时，所述第一移动块及所述第二移动块沿第三方向相对滑动，以带动所述第二移动块沿第二方向滑动。可以理解地，所述第二方向为高度方向，且所述第二方向为待检测样品与所述升降机构依次排布的方向。当所述升降机构应用于所述晶圆检测装置且所述升降机构中的所述第二移动块背离所述第一移动块的一侧承载待检测样品时，通过移动所述第一移动块在第一方向上的位置以及所述第一移动块与第二移动块的相对移动，进而实现所述第二移动块在第二方向上的高度的改变，以调节所述第二移动块的高度及所述待检测样品的高度，使得所述待检测样品所在平面与测试平面平齐，以便于探针机构对所述待检测样品进行检测。本实施提供所述升降机构，通过所述第一移动块及所述第二移动块在第三方向上的相对滑动，将所述第一移动块沿第一方向的移动转化为所述第二移动块沿第二方向上的移动，一方面有利于充分利用空间，以实现晶圆检测装置的小型化设计；另一方面无需采用同步带等损耗品，有利于降低所述升降机构的维护成本。

技术特征：

1.一种升降机构，其特征在于，应用于晶圆检测装置，所述晶圆检测装置用于检测待检测样品，所述升降机构包括：

2.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，当所述第一移动块朝向远离所述第一侧板的方向移动时，所述第二移动块朝向靠近所述底板的方向移动；当所述第一移动块朝向靠近所述第一侧板的方向移动时，所述第二移动块朝向远离所述底板的方向移动。

3.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述第一移动块具有相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面面向所述底板，所述第二表面与所述第一表面呈锐角设置；所述第二移动块具有相背设置的第三表面及第四表面，所述第三表面与所述第一表面平行，所述第四表面面向所述第二表面，所述第三表面与所述第四表面呈锐角设置。

4.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构还包括驱动组件，所述驱动组件包括连接件、导向杆及驱动件，所述连接件套设于所述导向杆且与所述导向杆螺纹连接，所述连接件还连接所述第一移动块，所述驱动件连接所述导向杆，用于驱动所述连接件带动所述第一移动块沿所述第一方向滑动。

5.根据权利要求4所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构还包括第一轨道组件，所述第一轨道组件包括第一轨道件及第一滑动件，所述第一轨道件安装于所述底板，所述第一轨道件与所述导向杆间隔设置且沿所述第一方向延伸，所述第一滑动件连接所述第一移动块且沿第一方向滑动连接所述第一轨道件。

6.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构还包括第二轨道组件，所述第二轨道组件包括第二轨道件及第二滑动件，所述第二轨道件安装于所述第一侧板，所述第二轨道件沿第二方向延伸，所述第二滑动件连接所述第二移动块且沿第二方向滑动连接所述第二轨道件。

7.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构还包括第三轨道组件，所述第三轨道组件包括第三轨道件及第三滑动件，所述第三轨道件安装于所述第二移动块，所述第三轨道件沿第三方向延伸，所述第三滑动件连接所述第一移动块且沿第三方向滑动连接所述第三轨道件。

8.根据权利要求1至7任一项所述的升降机构，其特征在于，所述安装底座还包括第二侧板，所述第二侧板与所述第一侧板沿第一方向间隔设置于所述底板的同一侧，所述第一移动块及所述第二移动块位于所述第一侧板及第二侧板之间；所述升降机构还包括弹性件，所述弹性件的一端连接所述第二侧板，所述弹性件背离所述第二侧板的一端连接所述第一移动块。

9.根据权利要求1至7任一项所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构还包括感应组件，所述感应组件包括传感器及感应片，所述传感器设置于所述第一侧板，所述感应片设置于所述第二移动块，所述传感器用于检测所述感应片与所述传感器的相对位置，以根据所述相对位置判断所述第二移动块沿第二方向的高度。

10.一种晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测装置包括：

技术总结本申请涉及一种升降机构及晶圆检测装置。升降机构应用于晶圆检测装置，升降机构包括：安装底座、第一移动块以及第二移动块，安装底座包括弯折相连的底板及第一侧板，底板沿第一方向延伸，第一侧板沿第二方向延伸；第一移动块沿第一方向滑动连接底板；第二移动块设置于第一移动块背离底板的一侧，第二移动块沿第二方向滑动连接第一侧板且第二移动块沿第三方向滑动连接第一移动块，第二移动块用于承载待检测样品；当第一移动块沿第一方向滑动时，第一移动块带动第二移动块沿第二方向滑动且沿第三方向滑动，以调节第二移动块沿第二方向上的高度，第一方向、第二方向及第三方向分别两两相交。升降机构占用体积小且维护成本低。技术研发人员：刘世文受保护的技术使用者：深圳市森美协尔科技有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/23