压接机构的制作方法

本申请涉及测试设备，特别是涉及一种压接机构。

背景技术：

1、随着科技的发展，芯片、电池等产品得到越来越广泛的应用，在对此类产品进行封装之前需要对产品进行测试，以检测产品的功能是否正常。如对电池进行测试时，电池的压力与温度测试是保证封装后电池具有良好性能的前提。

2、目前，通常是将产品的压力测试与温度测试分开进行，即在一定压力条件下对产品进行压力测试，待压力测试完成之后，在将产品放置于一定温度氛围下进行温度测试。但是，通过此种测试方式，产品的压力与温度测试过程过于繁琐，严重影响产品的测试效率。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对产品的压力与温度测试过程过于繁琐的问题，提供一种压接机构。

2、一种压接机构，设置于机架上，所述机架具有承载待测产品的承载位，所述压接机构包括：

3、压接组件，所述压接组件包括压板以及设置于所述压板上的发热模块，所述压板设置于所述机架，所述压板在所述机架上能够朝向靠近或远离所述待测产品的方向运动，以与所述待测产品抵接或分离；

4、感应模块，所述感应模块设置于所述机架，用于获取所述待测产品上的温度以及所述压板作用于所述待测产品的压力大小。

5、在其中一个实施例中，所述发热模块包括发热件与导热件，所述发热件设置于所述压板上，所述导热件与所述发热件接触，且被配置为响应于所述压板与所述待测产品的抵接而与所述待测产品接触。

6、在其中一个实施例中，所述导热件包括导热板以及嵌设于所述导热板上的至少一个导热硅胶件，所述导热板设置于所述压板上，且与所述发热件接触，所述导热硅胶件被配置为响应于所述压板与所述待测产品的抵接而与所述待测产品接触。

7、在其中一个实施例中，所述感应模块包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述压板上，用于获取所述压板作用于所述待测产品的压力大小。

8、在其中一个实施例中，所述感应模块还包括第一温度传感器及至少一个第二温度传感器，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器均设置于所述压板上，所述第一温度传感器用于获取所述导热板的温度，所述第二温度传感器用于获取所述导热硅胶件的温度。

9、在其中一个实施例中，所述第一温度传感器和/或所述第二温度传感器上设置有压块，所述压块对应压设于所述第一温度传感器和/或所述第二温度传感器上。

10、在其中一个实施例中，所述压接组件还包括第一加强板与第二加强板，所述第一加强板与所述第二加强板层叠设置于所述压板上，且所述第一加强板上设置有至少一个调节螺栓，所述第二加强板通过所述调节螺栓连接于所述第一加强板上，所述压板上开设有嵌设槽，且所述嵌设槽同时贯通第一加强板与第二加强板。

11、在其中一个实施例中，所述压接组件还包括散热模块，所述散热模块嵌设于所述嵌设槽内，且所述发热模块嵌设于所述散热模块内。

12、在其中一个实施例中，所述散热模块包括腔体以及嵌设于所述腔体腔壁上的至少一个散热件。

13、在其中一个实施例中，所述压接组件还包括驱动模块，所述驱动模块设置于所述机架，且与所述压板传动连接，用于驱动所述压板朝向靠近或远离所述待测产品的方向运动。

14、上述压接机构，当压板在机架上朝向靠近待测产品的方向上运动并抵接于待测产品上时，压板可在待测产品表面施加预设压力，且发热模块能够产生热量并使待测产品处于预设温度环境，对待测产品同步进行压力与温度测试，提高待测产品的测试效率。并且，感应模块可获取待测产品上的温度以及压板作用于待测产品的压力大小，在待测产品的温度和压力与预设测试值出现偏差时，可及时对待测产品的温度与压力数值进行调整，以提高待测产品的测试可靠性。

技术特征：

1.一种压接机构，设置于机架上，所述机架具有承载待测产品的承载位，其特征在于，所述压接机构包括：

2.根据权利要求1所述的压接机构，其特征在于，所述发热模块包括发热件与导热件，所述发热件设置于所述压板上，所述导热件与所述发热件接触，且被配置为响应于所述压板与所述待测产品的抵接而与所述待测产品接触。

3.根据权利要求2所述的压接机构，其特征在于，所述导热件包括导热板以及嵌设于所述导热板上的至少一个导热硅胶件，所述导热板设置于所述压板上，且与所述发热件接触，所述导热硅胶件被配置为响应于所述压板与所述待测产品的抵接而与所述待测产品接触。

4.根据权利要求3所述的压接机构，其特征在于，所述感应模块包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述压板上，用于获取所述压板作用于所述待测产品的压力大小。

5.根据权利要求3所述的压接机构，其特征在于，所述感应模块还包括第一温度传感器及至少一个第二温度传感器，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器均设置于所述压板上，所述第一温度传感器用于获取所述导热板的温度，所述第二温度传感器用于获取所述导热硅胶件的温度。

6.根据权利要求5所述的压接机构，其特征在于，所述第一温度传感器和/或所述第二温度传感器上设置有压块，所述压块对应压设于所述第一温度传感器和/或所述第二温度传感器上。

7.根据权利要求1所述的压接机构，其特征在于，所述压接组件还包括第一加强板与第二加强板，所述第一加强板与所述第二加强板层叠设置于所述压板上，且所述第一加强板上设置有至少一个调节螺栓，所述第二加强板通过所述调节螺栓连接于所述第一加强板上，所述压板上开设有嵌设槽，且所述嵌设槽同时贯通第一加强板与第二加强板。

8.根据权利要求7所述的压接机构，其特征在于，所述压接组件还包括散热模块，所述散热模块嵌设于所述嵌设槽内，且所述发热模块嵌设于所述散热模块内。

9.根据权利要求8所述的压接机构，其特征在于，所述散热模块包括腔体以及嵌设于所述腔体腔壁上的至少一个散热件。

10.根据权利要求1所述的压接机构，其特征在于，所述压接组件还包括驱动模块，所述驱动模块设置于所述机架，且与所述压板传动连接，用于驱动所述压板朝向靠近或远离所述待测产品的方向运动。

技术总结本申请涉及一种压接机构，压接机构设置于机架上，机架具有承载待测产品的承载位，压接机构包括压接组件与感应模块，其中：压接组件包括压板以及设置于压板上的发热模块，压板设置于机架，压板在机架上能够朝向靠近或远离待测产品的方向运动，以与待测产品抵接或分离；感应模块设置于机架，用于获取待测产品上的温度以及压板作用于待测产品的压力大小。本申请提供的压接机构，可对待测产品同步进行压力与温度测试，提高待测产品的测试效率，且可及时对待测产品的温度与压力数值进行调整，以提高待测产品的测试可靠性。技术研发人员：李兵受保护的技术使用者：苏州华兴源创科技股份有限公司技术研发日：20230922技术公布日：2024/7/25