半导体芯片制造的跨课异常处理方法、装置、设备及介质与流程

本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体芯片制造的跨课异常处理方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、晶圆制造厂负责将硅片转化为芯片，一颗芯片需要在一根头发不到的线宽中，将所有电路元件通通塞进晶圆里面，经过薄膜沉积、光刻胶涂敷、光刻显影、刻蚀、量测、清洗以及离子注入等千道繁琐的制程过程。fab厂务的水课、电课、气化课以及机械课是服务于整条生产线的“后勤”保障；负责提供符合标准的超纯气体、超纯化学品、超纯水与洁净室以设备机械等以及其所涉及的相关系统和过程的自动化控制，为晶圆制造提供良好的生产环境及水电气化的供应。

2、然而，发明人发现相关技术中至少存在如下技术问题：

3、目前厂务的各个系统都是通过各课现场的仪表设备，通过plc(会对信号处理和逻辑控制)通讯，scada负责数据采集和显示现场的实时数据及控制画面，fmcs将所有scada组合到一起在厂务中控室可以实时看到各系统监控画面。传统厂务是通过监控系统获取报警，才有监控室人员去通知相关部门的工程师处理，没有完整的全自动的故障定位和排障动作。并且所有管理系统均基于厂务运行经验及管理模式建立，传统的厂务基本为人工纸本管理，各项系统单独执行，没有系统间的联动。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种半导体芯片制造的跨课异常处理方法、装置、设备及介质，旨在解决半导体制造过程中厂务作为支撑保障，提高部门间沟通和协作的问题。本申请的目的在于：提供了一种新的半导体芯片制造的跨课异常处理方法。该方法能够在异常发生时，不同部门可以根据预先定义好的流程对异常进行处理，包括识别、通知、数据收集与共享、异常分析与解决方案制定、执行解决方案以及异常处理结果反馈等步骤。这样可以确保异常处理的效率和准确性，并提高部门间沟通和协作的效果。

2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：

3、第一方面，本申请的一些实施例还提供了一种半导体芯片制造的跨课异常处理方法，所述方法包括：

4、获取半导体芯片制造涉及的厂务环节参数信息和设备状态信息；

5、根据所述厂务环节参数信息和所述设备状态信息，创建至少一个课之间协作完成的任务流程；

6、基于所述任务流程的目标任务，为所述任务流程创建信息监控策略；

7、在所述任务流程执行的过程中，识别到异常告警信息，获取任务流程执行的过程中至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息；

8、根据所述至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息，确定异常原因以及异常处理方式；

9、按照所述异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果；其中，所述流程节点是基于半导体芯片制造过程任意一个系统的生产流程配置得到的。

10、第二方面，本申请的一些实施例还提供了一种半导体芯片制造的跨课异常处理装置，所述装置包括：

11、信息获取模块，用于获取半导体芯片制造涉及的厂务环节参数信息和设备状态信息；

12、任务流程创建模块，用于根据所述厂务环节参数信息和所述设备状态信息，创建至少一个课之间协作完成的任务流程；

13、监控策略创建模块，用于基于所述任务流程的目标任务，为所述任务流程创建信息监控策略；

14、目标信息获取模块，用于在所述任务流程执行的过程中，识别到异常告警信息，获取任务流程执行的过程中至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息；

15、异常确定及处理模块，用于根据所述至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息，确定异常原因以及异常处理方式；

16、处理结果确定模块，用于按照所述异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果；其中，所述流程节点是基于半导体芯片制造过程任意一个系统的生产流程配置得到的。

17、第三方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机设备，所述设备包括：

18、一个或多个处理器；以及

19、存储有计算机程序指令的存储器，所述计算机程序指令在被执行时使所述处理器执行如上所述的半导体芯片制造的跨课异常处理方法。

20、第四方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如上所述的半导体芯片制造的跨课异常处理方法。

21、相较于现有技术，本申请实施例提供的方案中，获取半导体芯片制造涉及的厂务环节参数信息和设备状态信息；根据所述厂务环节参数信息和所述设备状态信息，创建至少一个课之间协作完成的任务流程；基于所述任务流程的目标任务，为所述任务流程创建信息监控策略；在所述任务流程执行的过程中，识别到异常告警信息，获取任务流程执行的过程中至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息；根据所述至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息，确定异常原因以及异常处理方式；按照所述异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果；其中，所述流程节点是基于半导体芯片制造过程任意一个系统的生产流程配置得到的。在异常发生时，不同部门可以根据预先定义好的流程对异常进行处理，包括识别、通知、数据收集与共享、异常分析与解决方案制定、执行解决方案以及异常处理结果反馈等步骤。这样可以确保异常处理的效率和准确性，并提高部门间沟通和协作的效果。

技术特征：

1.一种半导体芯片制造的跨课异常处理方法，其特征在于，所述方法由ffs系统执行，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照所述异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当前目标流程节点的处理数据，包括：处理过程的环节参数调整数据、设备状态调整数据、调整过程中的图像信息、调整后的运行日志中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，异常告警信息的识别方式，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照所述异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在接收工作人员的操作信息，以对任务流程的各流程节点进行处理之后，所述方法还包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在按照所述异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果之后，所述方法还包括：

8.一种半导体芯片制造的跨课异常处理装置，其特征在于，所述装置配置于ffs系统，所述装置包括：

9.一种计算机设备，其特征在于，所述设备包括：

10.一种计算机可读介质，其特征在于，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如权利要求1-7中任意一项所述的半导体芯片制造的跨课异常处理方法。

技术总结本申请提供了一种半导体芯片制造的跨课异常处理方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取半导体芯片制造涉及的厂务环节参数信息和设备状态信息；根据厂务环节参数信息和设备状态信息，创建至少一个课之间协作完成的任务流程；基于任务流程的目标任务，为任务流程创建信息监控策略；在任务流程执行的过程中，识别到异常告警信息，获取任务流程执行的过程中至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息；根据至少一个课的厂务环节参数信息和设备状态信息，确定异常原因以及异常处理方式；按照异常处理方式对任务流程的各流程节点进行处理，得到处理结果。本技术方案，确保异常处理的效率和准确性，并提高部门间的沟通和协作能力。技术研发人员：李梅玲,阙士芯,蒋越受保护的技术使用者：上海朋熙半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29