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一种散热系统的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 23:17:10

本申请涉及散热设备,具体为一种散热系统。

背景技术:

1、soc阵列服务器广泛用于云手机和云游戏云手游应用场景,目前业界主流的soc阵列服务器机箱硬件都是基于通用的x86服务器机箱改造而来的,所以散热系统硬件设计通常会和x86服务器保持一致或相近。

2、通用的x86服务器通常只有1个或2个高性能cpu。通用的x86服务器的散热系统,通常由4个或5个高转速的风扇模块组成,风扇模块属于机械和电子一体化产品,在服务器中需要全年365天*24小时不间断运行。虽然服务器使用的风扇模块属于高可靠性部件,但长期运行也会存在使用寿命和故障率问题。对于x86服务器,4个或5个风扇模块主要是给单路或双路cpu散热,如果工作过程中有1个风扇模块故障,虽然散热性能会降低,但短期内cpu出现异常的概率并不高,完全有时间进行故障风扇更换。另外,x86服务器的风扇模块必须打开机箱上盖才能进行更换,给现场运维带来不便,影响运维效率和提升了运维难度。

3、但soc阵列服务器的硬件特性和x86服务器的硬件特性是存在有较大差异的:

4、soc阵列服务器集成数量众多的soc阵列卡,在机箱内部呈阵列排布,soc阵列卡的数量动辄会达到几十个之多;

5、而soc阵列服务器具有soc阵列卡数量众多且单位空间内soc板卡布置密度高的特点,如果发生风扇模块故障,哪怕只有1个,也会影响1/4或1/5数量的soc阵列卡,短时间内导致部分soc阵列卡的cpu和gpu温度急剧升高,进而引发降频甚至死机,业务也会随之发生中断。这个故障一旦发生,对于云计算厂商是灾难性的。

6、申请内容

7、本申请的目的在于提供在出现散热故障的情况下,保证soc阵列卡阵列正常散热运行的同时,降低运维难度,提高运维效率的一种散热系统。

8、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

9、本发明的一种散热系统,包括多个散热模块,以及用于控制多个所述散热模块的bmc管理板,多个所述散热模块均与所述bmc管理板电连接;

10、所述散热模块包括多个散热风扇,多个所述散热风扇并联,多个所述散热风扇并联后连接有用于为散热模块供电和检测调节风速的散热控制板,所述散热控制板与所述bmc管理板电连接;

11、散热系统采用的方法:通过散热控制板的传感器检测散热模块的风速,当散热模块的任一个散热风扇出现故障时,散热控制板将检测数据传输给bmc管理板,通过bmc管理板调节其余没有出故障的散热风扇的工作电流,进而调节散热模块送风风速,以抵消因故障散热风扇损失的散热量。

12、进一步,所述多个所述散热模块均通过背板与所述bmc管理板,所述散热模块通过所述散热控制板与所述背板热插拔连接;

13、所述散热模块还包括用于安装的风扇壳体,所述散热控制板以及多个所述散热风扇均与所述风扇壳体固定连接,所述风扇壳体靠近所述散热控制板一端开设有用于限位的限位槽,所述风扇壳体的一侧连接有风扇弹扣,所述风扇壳体远离所述散热控制板一端连接有把手。

14、与现有技术相比,本申请的有益效果是:

15、在实际应用中,因为多个散热风扇并联设置,任一个散热风扇出现故障,不会影响散热模块中其他散热风扇运行,bmc管理板通过散热控制板对应检测散热模块的送风风速,根据散热控制板实时反馈的检测数据,对并联设置的散热风扇进行风速调节,实现抵消因故障风扇损失的散热量,保证soc阵列卡阵列正常散热运行降低运维难度,提高运维效率,本申请在出现散热故障的情况下,保证soc阵列卡阵列正常散热运行的同时,降低运维难度,提高运维效率。

技术实现思路

技术特征:

1.一种散热系统,其特征在于:包括多个散热模块(1),以及用于控制多个所述散热模块(1)的bmc管理板,多个所述散热模块(1)均与所述bmc管理板电连接;

2.根据权利要求1所述的一种散热系统,其特征在于,所述多个所述散热模块(1)均通过背板与所述bmc管理板,所述散热模块(1)通过所述散热控制板(12)与所述背板热插拔连接;

技术总结本申请涉及散热设备技术领域,公开了一种散热系统,包括多个散热模块,以及用于控制多个散热模块的BMC管理板,多个散热模块均与BMC管理板电连接;散热模块包括多个散热风扇,多个散热风扇并联,多个散热风扇并联后连接有用于为散热模块供电和检测调节风速的散热控制板;散热系统采用的方法:通过散热控制板的传感器检测散热模块的风速,当散热模块的任一个散热风扇出现故障时,散热控制板将检测数据传输给BMC管理板,通过BMC管理板调节其余没有出故障的散热风扇的工作电流,进而调节散热模块送风风速,以抵消因故障散热风扇损失的散热量;本申请在出现散热故障的情况下,保证SoC阵列卡阵列正常散热运行的同时,降低运维难度,提高运维效率。技术研发人员:康万龙,黄毅飞受保护的技术使用者:深圳市瑞驰信息技术有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/29

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