主板芯片的供电传输装置和计算机设备的制作方法

本公开涉及计算机供电，特别是涉及一种主板芯片的供电传输装置和计算机设备。

背景技术：

1、目前对于主板芯片(例如中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu))的供电是通过主板内布置的电源平面，即在pcb板(印刷线路板)内布置的导电层，将经过电压调节模块输出的电源，传输至主板芯片，实现为主板芯片供电。

2、由于每层电源平面所传输的功率有限，且电源平面通常是厚度较薄的铜箔层，其传输阻抗较大，随着计算机处理计算速度的提升，主板芯片运行所需要的功率也不断提升，利用现有的电源平面进行供电传输，存在传输阻抗较大，供电传输路径上存在的传输损耗较多的问题。为了满足主板芯片的供电需求并降低传输损耗，目前主要是通过增加pcb板内电源平面的层数或是将电源平面加厚的方式。

3、然而，增加电源平面层数或加厚电源平面的方式，会导致主板成本大幅度提升，且传输阻抗降低的幅度有限。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对至少一个上述技术问题，提供一种能够在不增加主板电源平面层数或加厚电源平面的情况下，能够降低供电路径上的传输损耗的供电传输装置和计算机设备。

2、在第一方面，本公开的实施例提供了一种主板芯片的供电传输装置，包括导电主体、多个导电柱和多个导电端子。

3、导电主体用于设置在主板的背板外侧，并与电源电连接。多个导电端子用于设置在主板上，与主板芯片电连接。多个导电柱设置在导电主体的一侧表面，每一导电柱用于穿过主板的背板，并与对应的导电端子电连接，以使电源对主板芯片供电。

4、其中，主板的背板为主板上用于固定芯片的金属板材，背板外侧为远离主板芯片方向的一侧。

5、在一些实施例中，导电主体与电源之间设有电压调节模块，电压调节模块用于将电源输出的电能电压值调节至主板芯片工作的预设电压值。

6、在一些实施例中，导电端子包括接触平台和底座，接触平台凸设在底座上，接触平台用于与导电柱抵接，并与主板芯片电连接，底座与接触平台连接，并用于将接触平台固定在主板上。

7、在一些实施例中，接触平台为顶部封闭的管状结构，包括板状接触部和管状连接部，底座为环形结构。板状接触部用于与导电柱抵接，管状连接部的一端连接板状接触部的外边缘，另一端连接底座的内边缘。导电柱的第一端与导电主体连接，导电柱的第二端包括弧形曲面，用于与板状接触部抵接。其中，板状接触部可弹性形变，以增大导电柱与板状接触部的接触面积。

8、在一些实施例中，导电端子包括底盘和管状接触部，管状接触部与主板芯片电连接，底盘与管状接触部连接，并用于将管状接触部固定在主板上，导电柱的首端与导电主体连接，导电柱的末端用于插入管状接触部和底盘形成的槽内，并与管状接触部电连接。

9、在一些实施例中，管状接触部的内壁弹性夹紧导电柱的末端，管状接触部为具有高度的环形曲面结构，且在高度方向上，管状接触部中部位置的内径小于管状接触部顶部位置的内径。

10、在一些实施例中，多个导电端子覆盖在主板的电源过孔的第一端，电源过孔的第二端与主板芯片电连接。

11、在第二方面，本公开的实施例提供了一种计算机设备，该计算机设备包括主板以及本公开第一方面任一实施例中的一个或多个供电传输装置。该供电传输装置用于电连接电源和主板，以实现对主板芯片供电。

12、在一些实施例中，主板的背板上设有多个孔洞，孔洞的直径大于导电柱的直径，每一导电柱用于穿过与其位置相对应的一个孔洞，并与对应的导电端子电连接，以使电源对主板芯片供电。

13、在一些实施例中，主板的背板表面覆盖有绝缘材料，导电主体和主体的背板之间设有绝缘胶层，绝缘胶层用于将导电主体粘贴在主板的背板外侧。

14、在一些实施例中，该计算机设备还包括多个电压调节模块，其中，每一电压调节模块电连接电源和一个供电传输装置，用于向主板芯片上对应的功能模块传输预设电压值的电能。

15、在一些实施例中，该计算机设备包括第一供电传输装置、第二供电传输装置、电连接电源和第一供电传输装置的第一电压调节模块，以及电连接电源和第二供电传输装置的第二电压调节模块。

16、第一供电传输装置的导电主体上开设有避让孔，第一供电传输装置的导电主体设置在主板的背板外侧和第二供电传输装置的导电主体之间，背板外侧为远离主板芯片方向的一侧，第二供电传输装置的导电柱依次穿过避让孔和主板的背板，与第二供电传输装置的导电端子接触。

17、第一电压调节模块用于向主板芯片的第一功能模块输出第一预设电压值的电能，第二电压调节模块用于向主板芯片的第二功能模块输出第二预设电压值的电能。

18、在一些实施例中，第一供电传输装置的导电端子覆盖在主板的第一电源过孔的第一端，第一电源过孔的第二端与主板芯片的第一功能模块电连接。第二供电传输装置的导电端子覆盖在主板的第二电源过孔的第二端，第二电源过孔的第二端与主板芯片的第二功能模块电连接。

19、上述供电传输装置和计算机设备，在为主板芯片供电的情况下，导电端子设置在主板上与主板芯片电连接，导电主体与电源电连接且设置在背板外侧，导电柱穿过主板的背板与导电端子电连接，通过供电传输装置形成主板芯片的供电传输路径，能够不增加主板电源平面层数或加厚电源平面的情况下，形成供电传输路径，满足主板芯片的供电需求，同时能够降低原有电源平面供电路径上的传输损耗。

技术特征：

1.一种主板芯片的供电传输装置，其特征在于，包括导电主体、多个导电柱和多个导电端子；

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电主体与所述电源之间设有电压调节模块，所述电压调节模块用于将所述电源输出的电能电压值调节至所述主板芯片工作的预设电压值。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电端子包括接触平台和底座，所述接触平台凸设在所述底座上；

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述接触平台为顶部封闭的管状结构，包括板状接触部和管状连接部，所述底座为环形结构；

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电端子包括底盘和管状接触部；

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述管状接触部的内壁弹性夹紧所述导电柱的末端；

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个导电端子覆盖在所述主板的电源过孔的第一端，所述电源过孔的第二端与所述主板芯片电连接。

8.一种计算机设备，其特征在于，所述设备包括：主板以及权利要求1至7任一所述的一个或多个供电传输装置；

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述主板的背板上设有多个孔洞，所述孔洞的直径大于所述导电柱的直径，每一所述导电柱用于穿过与其位置相对应的一个所述孔洞，并与对应的所述导电端子电连接，以使所述电源对所述主板芯片供电。

10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述主板的背板表面覆盖有绝缘材料，所述导电主体和所述主体的背板之间设有绝缘胶层，所述绝缘胶层用于将所述导电主体粘贴在所述主板的背板外侧。

11.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述设备还包括多个电压调节模块，其中，每一所述电压调节模块电连接所述电源和一个所述供电传输装置，用于向所述主板芯片上对应的功能模块传输预设电压值的电能。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述设备包括第一供电传输装置、第二供电传输装置、电连接所述电源和所述第一供电传输装置的第一电压调节模块，以及电连接连接所述电源和所述第二供电传输装置的第二电压调节模块；

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述第一供电传输装置的导电端子覆盖在所述主板的第一电源过孔的第一端，所述第一电源过孔的第二端与所述主板芯片的第一功能模块电连接；

技术总结本公开的实施例涉及计算机供电技术领域，具体涉及一种主板芯片的供电传输装置和计算机设备，该供电传输装置包括导电主体、多个导电柱和多个导电端子，导电主体用于设置在主板的背板外侧，并与电源电连接，多个导电端子用于设置在主板上，与主板芯片电连接，多个导电柱设置在导电主体的一侧表面，每一导电柱用于穿过主板的背板，并与对应的导电端子电连接，以使电源对主板芯片供电。其中，主板的背板为主板上用于固定芯片的金属板材，背板外侧为远离主板芯片方向的一侧。通过该导电传输装置形成主板芯片的供电传输路径，能够在不增加主板电源平面层数或加厚电源平面的情况下，能够降低供电路径上的传输损耗。技术研发人员：孙辉受保护的技术使用者：苏州元脑智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29