一种芯片测试的环境温度调节装置和系统的制作方法

本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片测试的环境温度调节装置和系统。

背景技术：

1、芯片测试是衡量芯片质量的一个重要环节，而温度测试则是芯片测试环境中的重要参数。

2、现有技术中，通过工厂集成电路自动测试机(automatic test equipment，ate)对芯片进行批量测试，保证芯片的测试环境温度为恒温状态，并实时监控测试环境温度；但是芯片在进行工厂量产测试前，需要在实验室中对芯片的功能和性能参数的温度漂移情况进行测试，收集数据，确保芯片的工作温度范围达到品质要求，但是对于实验室测试来说，被测芯片所处的环境温度难以得到保证，因此较难判断测试芯片是否存在温度漂移等电路特性，给芯片测试准确度带来影响。

3、综上所述，如何在芯片测试过程中对局部测试环境温度进行监测和调节是目前需要解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种芯片测试的环境温度调节装置和系统，通过对局部测试环境温度进行调节，保证芯片在较为精确的测试温度下进行测试。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种芯片测试的环境温度调节装置，包括：温度监测调节模块和发热模块；

3、其中，所述温度监测调节模块与所述发热模块连接，用于监测环境温度并控制所述发热模块的发热温度；

4、所述发热模块用于发热；

5、所述温度监测调节模块包括：温度传感器、主控制单元、温度控制单元；

6、所述温度传感器与所述主控制单元相连接，采集电压模拟量信号，并将所述电压模拟量信号发送至所述主控制单元；

7、所述主控制单元接收所述温度传感器发送的所述电压模拟量信号，并转换为电压数字量信号；

8、所述温度控制单元分别与所述主控制单元和所述发热模块连接，接收所述主控制单元提供的供电信号，并控制向所述发热模块提供的电压。

9、可选的，所述温度监测调节模块还包括：

10、电源；

11、其中，所述电源与所述主控制单元连接，为所述主控制单元供电。

12、可选的，所述温度监测调节模块还包括：

13、温度显示单元；

14、其中，所述温度显示单元与所述主控制单元连接，接收由电压模拟量信号转换为电压数字量信号对应的温度数值，并显示所述度数值。

15、可选的，所述温度监测调节模块还包括：

16、通信单元；

17、其中，所述通信单元与所述主控制单元连接，将接收到的所述主控制单元发送的所述电压数字量信号对应的温度数值发送至上位机。

18、可选的，所述主控制单元将接收的所述电压模拟量信号转换为电压数字量信号，具体包括：

19、获取当前环境温度下的第一输出电压，所述第一输出电压经过模数转换，转换为电压数字量信号。

20、可选的，所述发热模块包括镍铬电热丝。

21、可选的，当所述温度显示单元显示的当前的温度数值大于或等于设定阈值，所述温度控制单元断开所述主控制单元提供至所述发热模块的供电路径，所述发热模块停止加热。

22、可选的，所述温度控制单元包括调节模块和分压模块；

23、所述调节模块包括至少一路调节单元；

24、所述分压模块包括分压电阻；

25、所述调节模块的第一端接收主控制单元输出的供电信号，所述调节模块的第二端与分压模块连接，所述调节模块的第三端与发热模块连接，当所述调节模块中的调节单元导通时，所述调节模块的第二端与第三端相连，所述导通的多个调节单元并联在调节模块的第一端与分压模块之间，所述分压模块与所述发热模块并联在调节模块的第二端与接地端之间；

26、所述调节模块根据接入的调节单元改变自身的电阻大小以提供不同挡位的分压至发热模块，所述发热模块发热进行对应挡位的温度调节。

27、可选的，当温度显示单元显示的当前的温度数值小于设定阈值时，增加调节单元接入调节模块的数量，接入调节模块的多个调节单元并联以减小所述调节模块的电阻，增大提供至发热模块的分压，所述发热模块发热以提高温度。

28、可选的，当温度显示单元显示的当前的温度数值小于设定阈值时，将包含的调节电阻阻值较小的调节单元接入调节模块，增大提供至发热模块的分压，所述发热模块发热以提高温度。

29、可选的，所述调节单元包括双刀双掷开关和调节电阻，当所述双刀双掷开关导通时，所述调节单元接入所述调节模块；当所述双刀双掷开关断开时，所述调节单元未接入所述调节模块。

30、第二方面，本实用新型实施例提供了一种芯片测试的环境温度调节系统，包括如第一方面或第一方面的任一种可能中所述的环境温度调节装置以及芯片，其中，所述环境温度调节装置非接触式置于所述芯片周围设定距离的位置。

31、本实用新型实施例设计了一种芯片测试的环境温度调节装置，包括：温度监测调节模块和发热模块；其中，所述温度监测调节模块与所述发热模块连接，用于监测环境温度并控制所述发热模块的发热温度；所述发热模块用于发热；所述温度监测调节模块包括：温度传感器、主控制单元、温度控制单元；所述温度传感器与所述主控制单元相连接，采集电压模拟量信号，并将所述电压模拟量信号发送至所述主控制单元；所述主控制单元接收所述温度传感器发送的所述电压模拟量信号，并转换为电压数字量信号；所述温度控制单元分别与所述主控制单元和所述发热模块连接，接收所述主控制单元提供的供电信号，并控制向所述发热模块提供的电压；所述温度监测调节模块还包括：电源、温度显示单元和通信单元；其中，所述电源与所述主控制单元连接，为所述主控制单元供电；所述温度显示单元与所述主控制单元连接，接收由电压模拟量信号转换为电压数字量信号对应的温度数值，并显示所述温度数值；所述通信单元与所述主控制单元连接，将接收到的所述主控制单元发送的所述电压数字量信号对应的温度数值发送至上位机。本实用新型实施例的有益效果包括：通过所述温度监测调节模块和发热模块改变被测试芯片周围的局部测试环境温度，并且可以实现多挡调温，通过简单的操作即可以使芯片在较为精确的测试温度下进行测试。

技术特征：

1.一种芯片测试的环境温度调节装置，其特征在于，包括：温度监测调节模块和发热模块；

2.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：

3.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：

4.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度监测调节模块还包括：

5.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述主控制单元将接收的所述电压模拟量信号转换为电压数字量信号，具体包括：

6.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述发热模块包括镍铬电热丝。

7.如权利要求3所述的环境温度调节装置，其特征在于，当所述温度显示单元显示的当前的温度数值大于或等于设定阈值，所述温度控制单元断开所述主控制单元提供至所述发热模块的供电路径，所述发热模块停止加热。

8.如权利要求1所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述温度控制单元包括调节模块和分压模块；

9.如权利要求8所述的环境温度调节装置，其特征在于，当温度显示单元显示的当前的温度数值小于设定阈值时，增加调节单元接入调节模块的数量，接入调节模块的多个调节单元并联以减小所述调节模块的电阻，增大提供至发热模块的分压，所述发热模块发热以提高温度。

10.如权利要求8所述的环境温度调节装置，其特征在于，当温度显示单元显示的当前的温度数值小于设定阈值时，将包含的调节电阻阻值较小的调节单元接入调节模块，增大提供至发热模块的分压，所述发热模块发热以提高温度。

11.如权利要求8所述的环境温度调节装置，其特征在于，所述调节单元包括双刀双掷开关和调节电阻，当所述双刀双掷开关导通时，所述调节单元接入所述调节模块；当所述双刀双掷开关断开时，所述调节单元未接入所述调节模块。

12.一种芯片测试的环境温度调节系统，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的环境温度调节装置以及芯片，其中，所述环境温度调节装置非接触式置于所述芯片周围设定距离的位置。

技术总结本技术提供了一种芯片测试的环境温度调节装置和系统，用于解决现有技术中无法在芯片测试过程中对局部测试环境温度进行调节的问题。包括：温度监测调节模块和发热模块；其中，所述温度监测调节模块与所述发热模块连接，用于监测环境温度并控制所述发热模块的发热温度；所述发热模块用于发热。通过所述温度监测调节模块和发热模块改变被测试芯片周围的局部测试环境温度，使芯片在较为精确的测试温度下进行测试。技术研发人员：韦昌燕受保护的技术使用者：杭州友旺电子有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/6/20