一种控温箱的制作方法

本申请涉及控制，更具体的说，是涉及一种控温箱。

背景技术：

1、高性能的光机电系统，往往有着严苛的精度要求和低漂移要求。当前，工程设计人员主要通过设计上的改进，来降低系统元件对温度变化的敏感度，从而提高系统的稳定性，保证系统性能。

2、但是随着对系统精度要求的提高，一般情况下可以忽略的微量温度变化，可能会对系统精度或系统性能造成严重影响。

3、基于此，如何降低环境温度变化对光机电系统性能的影响，保证光机电系统在不同温度条件下的系统精度和运行稳定性，成为本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，提出了本申请以便提供一种控温箱，可以应用于光机电系统，以实现对箱内元件的工作环境的控温任务。

2、具体方案如下：

3、一种控温箱，包括：用于容纳被控温元件的箱体，以及，布设于所述箱体上的不同温控区域的若干个控温单元；

4、所述控温单元包括：

5、布设于所述箱体内的测温元件；

6、布设于所述箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件；

7、连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件。

8、可选的，所述箱体为由热的良导体制得的箱体。

9、可选的，所述控温箱还包括布设于所述箱体外的隔热包裹层；

10、所述隔热包裹层用于包裹所述箱体及其上布设的各个所述控温元件，并在任一个所述控温元件具备降温功能的情况下，通过所述隔热包裹层的镂空区域露出所述控温元件的散热部件。

11、可选的，所述控温元件为tec半导体制冷片、电热薄膜或电热管。

12、可选的，所述控温箱还包括：布设于所述箱体内的隔热内衬。

13、可选的，所述控温单元还包括：用于设置目标温度的目标温度设定元件，所述目标温度设定元件的输出端连接所述温度控制器。

14、可选的，所述目标温度设定元件为：包含有可调电阻的参考电压输出电路，配置有目标温度设置程序的单片机，或，由输入元件和单片机构成的组合元件，其中，所述输入元件为编码器、可调电阻、按键或上位机。

15、可选的，所述温度控制器包括：

16、反馈运算器，所述反馈运算器的输入端连接所述测温元件和所述目标温度设定元件，所述反馈运算器用于根据所述测温元件测得的实际温度与所述目标温度设定元件设置的目标温度，确定对应的控制信号；

17、连接所述反馈运算器和所述控温元件的功率控制器，用于按照所述控制信号控制所述控温元件的实时功率。

18、可选的，所述反馈运算器为开关式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度的大小关系，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为开关量；

19、或，

20、所述反馈运算器为pid式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度之间的实际偏差，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为功率值。

21、可选的，所述箱体上还布设有用于供所述被控温元件的线缆通过的通孔。

22、借由上述的技术方案，本申请提供的控温箱可以包括：箱体和若干个控温单元。其中，所述箱体可以用于容纳被控温元件，基于此，箱体的形状大小可以根据所要容纳的被控温元件的形状大小设置；所述控温单元可以包括：布设于所述箱体内的测温元件，布设于所述箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件，以及连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，所述温度控制器用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件；也就是说，所述控温单元为实现该控温单元所在的温控区域的温度控制任务提供了技术基础。此外，由于各控温单元布设于所述箱体上的不同温控区域，因此，相较于现有的烤箱、恒温箱等设备采用的单一控温设备及吹风内循环的控温方式，本申请提供的控温箱可以借由各控温单元分别实现对各温控区域的温度控制任务，可以满足灵活多样的控温需求。本申请提供的控温箱可以应用于光机电系统，即上述的被控温元件可以是系统中的光机电部件，以实现对光机电部件的工作环境的控温任务，在一定程度上提高光机电系统在不同温度环境中的运行精度和运行稳定性。

技术特征：

1.一种控温箱，其特征在于，包括：用于容纳被控温元件的箱体，以及，布设于所述箱体上的不同温控区域的若干个控温单元；

2.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述箱体为由热的良导体制得的箱体。

3.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温箱还包括布设于所述箱体外的隔热包裹层；

4.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温元件为tec半导体制冷片、电热薄膜或电热管。

5.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温箱还包括：布设于所述箱体内的隔热内衬。

6.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述控温单元还包括：用于设置目标温度的目标温度设定元件，所述目标温度设定元件的输出端连接所述温度控制器。

7.根据权利要求6所述的控温箱，其特征在于，所述目标温度设定元件为：包含有可调电阻的参考电压输出电路，配置有目标温度设置程序的单片机，或，由输入元件和单片机构成的组合元件，其中，所述输入元件为编码器、可调电阻、按键或上位机。

8.根据权利要求6或7所述的控温箱，其特征在于，所述温度控制器包括：

9.根据权利要求8所述的控温箱，其特征在于，所述反馈运算器为开关式反馈运算器，用于根据所述测温元件测得的实际温度和所述目标温度设定元件设定的目标温度的大小关系，确定对应的控制信号，其中，所述控制信号为开关量；

10.根据权利要求1所述的控温箱，其特征在于，所述箱体上还布设有用于供所述被控温元件的线缆通过的通孔。

技术总结本申请提供了一种控温箱，可以包括：箱体和若干个控温单元。其中，所述箱体可以用于容纳被控温元件；所述控温单元可以包括：布设于箱体内的测温元件，布设于箱体外的与所述测温元件相对设置的控温元件，以及连接所述测温元件和所述控温元件的温度控制器，所述温度控制器用于根据所述测温元件测得的实际温度控制所述控温元件。所述控温单元为实现该控温单元所在的温控区域的温度控制任务提供了技术基础；由于各控温单元布设于箱体上的不同温控区域，因此，可以借由控温箱的各控温单元分别实现各温控区域的温控任务。所述控温箱可以应用于光机电系统，以实现对光机电部件的控温任务，从而提高光机电系统在不同温度环境中的运行精度和运行稳定性。技术研发人员：王震,杨柏涛,张国栋,奥利奥·塞拉诺·德·苏萨,张浩文,颜仁繁,刘勘,朱伟毅,许可,任伟受保护的技术使用者：朗思传感科技（深圳）有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/6/23