一种控制开关的制作方法

本申请属于开关，涉及一种控制开关。

背景技术：

1、现有技术中智能家居的控制开关通常采用无线控制方式，无线控制方式为蓝牙、wifi、zigbee和rf中的其中一种，控制开关的无线控制模组集成于控制板上，因此方式不可再发生改变，使用场景比较单一，在某些特定的场景下或者使用场景发生改变时，导致原来的产品不能再继续使用，给终端用户的使用造成不便。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本申请旨在提供一种控制开关，控制开关可以选择不同无线控制方式的控制模组，从而达到适应不同的无线控制方式。

2、本申请是通过如下的技术方案来实现的。

3、本技术方案是提供一种控制开关，包括供电模组和控制模组，所述供电模组包括供电外壳和设于所述供电外壳内部的供电主板，所述供电外壳的外表面设有第一贴合表面，所述控制模组包括控制外壳和设于所述控制外壳内部的控制主板，所述控制外壳的外表面设有与所述第一贴合表面相贴合的第二贴合表面，所述控制模组通过磁吸方式或卡接方式可拆卸的安装在供电模组上；

4、所述供电主板设有显露于所述第一贴合表面的电触点组和电触针组中的其中一个，所述控制主板设有显露于所述第二贴合表面的电触点组和电触针组中的另一个，所述电触针组和所述电触点组接触实现电连接。

5、本技术方案的技术效果是，控制开关通过将控制模组与供电模组分离，控制模组采用磁性吸引方式或卡接方式安装在供电模组上，方便安装及拆卸；控制模组通过电触针组和电触点组接触实现电连接，以便从供电模组获取供电及发送控制信号给供电模组；当使用场景发生改变时，只需更换不同的控制模组，即可达到适应不同的无线控制方式。

6、在该技术方案的一个实施方式中，所述控制外壳的内部设有可与第一磁吸件进行磁性吸附的第二磁吸件，所述供电外壳的内部在对应于第一贴合表面的位置设有所述第一磁吸件。

7、在该技术方案的一个实施方式中，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件的其中一个为磁铁件，另一个为磁铁件或可被磁性吸引的零部件。

8、在该技术方案的一个实施方式中，所述供电外壳包括底盖和与所述底盖固定的面盖，所述第一贴合表面设于所述面盖的顶部表面或其中一个侧部表面。

9、在该技术方案的一个实施方式中，所述供电主板上设有用于与供电线相连接的接线端子，在所述供电外壳上设有对应于所述接线端子的开孔。

10、在该技术方案的一个实施方式中，所述第一贴合表面向内凹陷形成有凹槽，所述电触点组位于所述凹槽的底部表面；

11、所述第二贴合表面向外凸起形成有凸台，所述凸台与所述凹槽相配合，所述电触针组位于所述凸台的顶部表面。

12、在该技术方案的一个实施方式中，所述控制主板包括wifi模块，蓝牙模块，zigbee模块和rf模块中的至少一个，所述控制主板用于接收控制信号以控制所述供电主板的运作。

13、在该技术方案的一个实施方式中，还包括安装支架，所述安装支架与所述供电模组卡合连接。

14、在该技术方案的一个实施方式中，所述安装支架上设有卡扣，所述面盖上设有与所述卡扣相适配的卡槽。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种控制开关，其特征在于，包括供电模组和控制模组，所述供电模组包括供电外壳和设于所述供电外壳内部的供电主板，所述供电外壳的外表面设有第一贴合表面，所述控制模组包括控制外壳和设于所述控制外壳内部的控制主板，所述控制外壳的外表面设有与所述第一贴合表面相贴合的第二贴合表面，所述控制模组通过磁吸方式或卡接方式可拆卸的安装在供电模组上；

2.根据权利要求1所述的控制开关，其特征在于，所述控制外壳的内部设有可与第一磁吸件进行磁性吸附的第二磁吸件，所述供电外壳的内部在对应于第一贴合表面的位置设有所述第一磁吸件。

3.根据权利要求2所述的控制开关，其特征在于，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件的其中一个为磁铁件，另一个为磁铁件或可被磁性吸引的零部件。

4.根据权利要求1所述的控制开关，其特征在于，所述供电外壳包括底盖和与所述底盖固定的面盖，所述第一贴合表面设于所述面盖的顶部表面或其中一个侧部表面。

5.根据权利要求1所述的控制开关，其特征在于，所述供电主板上设有用于与供电线相连接的接线端子，在所述供电外壳上设有对应于所述接线端子的开孔。

6.根据权利要求1所述的控制开关，其特征在于，所述第一贴合表面向内凹陷形成有凹槽，所述电触点组位于所述凹槽的底部表面；

7.根据权利要求1所述的控制开关，其特征在于，所述控制主板包括wifi模块，蓝牙模块，zigbee模块和rf模块中的至少一个，所述控制主板用于接收控制信号以控制所述供电主板的运作。

技术总结本申请涉及一种控制开关，包括供电模组和控制模组，供电模组包括供电外壳和设于供电外壳内部的供电主板，供电外壳的外表面设有第一贴合表面，控制模组包括控制外壳和设于控制外壳内部的控制主板，控制外壳的外表面设有与第一贴合表面相贴合的第二贴合表面，控制模组通过磁吸方式或卡接方式可拆卸的安装在供电模块上，供电主板设有显露于第一贴合表面的电触点组和电触针组中的其中一个，且控制主板设有显露于第二贴合表面的电触点组和电触针组中的另一个，电触针组和电触点组接触实现电连接。只需更换不同的控制模组，即可达到适应不同的无线控制方式。技术研发人员：梅志国受保护的技术使用者：深圳市科立特照明有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/6/23