电子装置的制作方法

本申请涉及半导体的，特别涉及一种电子装置。

背景技术：

1、随着半导体电子装置的发展，电子装置不断向着小型化、集成化、高性能发展。目前，在一电子装置中设置多个功能芯片是提高电子装置的运算性能的常见方式。在功能芯片增加的情况下，功能芯片产生的热量增加，使电子装置设置功能芯片的位置温度提升。电子装置的局部长期维持高温将提高电子装置发生故障的可能性。因此，提高电子装置的散热性能以减少功能模块的故障率，仍是半导体领域需要解决的重要课题。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提供一种基板及电子装置，以解决上述技术问题。

2、第一方面，本申请的实施例提供一种基板，应用于电子装置，电子装置还包括多个功能芯片和多个通信连接器，基板包括衬板层和连接金属层，连接金属层设置于衬板层一侧，连接金属层包括：多个第一连接层，第一连接层包括第一连接部和第一延伸部，第一延伸部连接于第一连接部的一侧，第一连接部用于为部分功能芯片提供安装位置，第一延伸部用于与部分通信连接器连接，两第一连接部在第一方向上间隔设置，两第一延伸部在第一方向上间隔设置，两第一连接部的间距小于两第一延伸部的间距；至少一个第二连接层，第二连接层包括第二延伸部、第三延伸部和两第二连接部，两第二连接部在第一方向上间隔设置，且位于两第一延伸部之间，第二连接部用于为部分功能芯片提供安装位置，第二延伸部位于两第一连接部之间，第三延伸部与两第二连接部在第二方向上间隔设置，且均与第二延伸部连接，第三延伸部用于与部分通信连接器连接；其中，第一方向与第二方向交错。

3、可选地，电子装置还包括连接线，第一连接部开设有第一空间，以使设置于第一连接部的多个功能芯片在第一方向上位于第一空间的两侧，第三延伸部开设有第二空间，电子装置还包括多个连接线及多个用于与外部设备连接的辅助端子，连接金属层还包括：第一辅助层，第一辅助层位于第一空间，第一辅助层用于通过连接线与功能芯片的源极或发射极连接；第一端子层，第一端子层位于第二空间，第一端子层用于为部分辅助端子提供安装位置，第一端子层用于通过连接线与第一辅助层连接。

4、可选地，第一空间及第一辅助层沿第二方向延伸至第三延伸部，第一辅助层远离第二连接部的一端用于通过连接线与第一端子层连接。

5、可选地，电子装置还包括栅极电阻，第一连接部中开设有第三空间，以使设置于第一连接部的多个功能芯片在第二方向上位于第三空间的两侧，连接金属层还包括：第二辅助层，第二辅助层位于第三空间，第二辅助层用于为栅极电阻提供安装位置；第二端子层，第二端子层位于第二空间，第二端子层与第一端子层间隔设置，第二端子层用于为部分辅助端子提供安装位置，第二端子层用于通过连接线与第二辅助层连接。

6、可选地，第二空间和第二端子层沿第二方向延伸至第二延伸部，第二端子层靠近第二连接部的一端用于通过连接线与第二辅助层连接。

7、可选地，电子装置还包括连接线，第二连接部中开设有第四空间，以使设置于第二连接部的多个功能芯片在第一方向上位于第四空间的两侧，两第二连接部远离第三延伸部的一侧形成第五空间，电子装置还包括多个用于与外部设备连接的辅助端子，连接金属层还包括：第三辅助层，第三辅助层位于第四空间，第三辅助层用于通过连接线与功能芯片的源极或发射极连接；第三端子层，第三端子层位于第五空间，第三端子层用于为部分辅助端子提供安装位置，第三端子层用于通过连接线与第三辅助层连接。

8、可选地，电子装置还包括栅极电阻，第二连接部中开设有第六空间，以使设置于第二连接部的多个功能芯片在第一方向上位于第六空间的两侧，连接金属层还包括：第四辅助层，第四辅助层位于第六空间，第四辅助层用于为栅极电阻提供安装位置；第四端子层，第四端子层位于第五空间，第四端子层与第三端子层间隔设置，第四端子层用于为部分辅助端子提供安装位置，第四端子层用于通过连接线与第四辅助层连接。

9、可选地，第五空间和第四端子层沿第二方向延伸至两第二连接部之间，第四端子层靠近第三延伸部的一端用于通过连接线与第四辅助层连接。

10、可选地，电子装置还包括温度检测件，连接金属层还包括：第五端子层，第五端子层位于第三延伸部在第一方向上的一侧，第五端子层包括第三连接部和第四连接部，第四连接部凸设于第三连接部在第一方向上一侧，第四连接部用于为温度检测件提供安装位置，并用于通过连接线连接温度检测件，第三连接部用于为部分辅助端子提供安装位置；第六端子层，第六端子层位于第五端子层在第二方向上的一侧，并与第五端子层间隔设置，第六端子层用于为部分辅助端子提供安装位置，第六端子层用于通过连接线连接温度检测件。

11、可选地，连接金属层还包括：第三连接层，第三连接层位于第二连接部远离第三延伸部的一侧，第三连接层用于与部分通信连接器连接，第三连接层用于通过连接线与部分功能芯片连接，第三连接层与第二连接部配合形成第五空间。

12、第二方面，本申请的实施例提供一种电子装置，包括多个功能芯片、多个通信连接器和如上述任一项所述的基板，多个所述功能芯片及多个通信连接器安装于基板。

13、本申请实施例提供的基板及电子装置，可以通过使两第一连接部间隔设置，使两第二连接部间隔设置，以及将第一连接部与第二连接部的间隔设置，可提高位于第一连接部和第二连接部上的功能芯片的散热分散性，可提升电子装置的散热性能。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括多个功能芯片、多个通信连接器和基板，所述基板包括衬板层和连接金属层，所述连接金属层设置于所述衬板层一侧，所述连接金属层包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括连接线，所述第一连接部开设有第一空间，以使设置于所述第一连接部的多个所述功能芯片在所述第一方向上位于所述第一空间的两侧，所述第三延伸部开设有第二空间，所述电子装置还包括多个所述连接线及多个与外部设备连接的辅助端子，所述连接金属层还包括：

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一空间及所述第一辅助层沿所述第二方向延伸至所述第三延伸部，所述第一辅助层远离所述第二连接部的一端通过所述连接线与所述第一端子层连接。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括栅极电阻，所述第一连接部中开设有第三空间，以使设置于所述第一连接部的多个所述功能芯片在所述第二方向上位于所述第三空间的两侧，所述连接金属层还包括：

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二空间和所述第二端子层沿所述第二方向延伸至所述第二延伸部，所述第二端子层靠近所述第二连接部的一端通过所述连接线与所述第二辅助层连接。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括连接线，所述第二连接部中开设有第四空间，以使设置于所述第二连接部的多个所述功能芯片在所述第一方向上位于所述第四空间的两侧，两所述第二连接部远离所述第三延伸部的一侧形成第五空间，所述电子装置还包括多个与外部设备连接的辅助端子，所述连接金属层还包括：

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括栅极电阻，所述第二连接部中开设有第六空间，以使设置于所述第二连接部的多个所述功能芯片在所述第一方向上位于所述第六空间的两侧，所述连接金属层还包括：

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第五空间和所述第四端子层沿所述第二方向延伸至两所述第二连接部之间，所述第四端子层靠近所述第三延伸部的一端通过所述连接线与所述第四辅助层连接。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括温度检测件，所述连接金属层还包括：

10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述连接金属层还包括：

技术总结本申请提供一种基板及电子装置，基板包括衬板层和连接金属层，连接金属层设置于衬板层一侧，连接金属层包括：多个第一连接层，第一连接层包括第一连接部和第一延伸部，第一延伸部连接于第一连接部的一侧，两第一连接部在第一方向上间隔设置，两第一延伸部在第一方向上间隔设置，两第一连接部的间距小于两第一延伸部的间距；至少一个第二连接层，第二连接层包括第二延伸部、第三延伸部和两第二连接部，两第二连接部在第一方向上间隔设置，且位于两第一延伸部之间，第二延伸部位于两第一连接部之间，第三延伸部与两第二连接部在第二方向上间隔设置，且均与第二延伸部连接。技术研发人员：黄玲,汪之涵,和巍巍,傅俊寅,周福鸣受保护的技术使用者：深圳基本半导体有限公司技术研发日：20230526技术公布日：2024/7/23