一种SoC芯片的导热结构的制作方法

本技术涉及电子产品散热，尤其涉及一种soc芯片的导热结构。

背景技术：

1、如今电子产品功能越来越强，集成度越来越高，散热直接影响一个产品的性能，如果散热效率高，产品机壳也可以做得更小，更加节省成本，也能减缓产品的老化，使用时间更长。soc芯片称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，soc芯片作为一个产品的大脑，做复杂运算的器件，热量几乎全部来自于soc芯片。考虑到一个产品的散热，主要是考虑soc芯片的散热。

2、申请号：cn202021851179.9公开了一种高效导热半导体芯片，芯片底板上端两侧对称固定连接有一对固定板，一个固定板侧壁固定安装有正反转电机，两个固定板上均转动连接有螺纹杆，两根螺纹杆的螺纹旋向相反。

3、申请号：cn202022107765.9公开了一种高导热型pcb板，包括pcb板和散热机构，pcb板上端分别设有pcb板芯片，pcb板两端分别设有螺纹固定槽，pcb板通过固定螺杆螺纹安装有固定框，固定框中间安装有铜制散热片，铜制散热片上端固定安装有导热片，导热片通过铜制导热条安装有散热机构。

4、但是上述两个装置均需要采用外部的电机或风扇进行散热，使得芯片在安装时需要较大的空间，而随着科技的发展，许多设备正在进行小型化，上述装置增加了手持设备的重量或者无法在手持设备上使用，影响装置的普及性。因此，需要提出一种soc芯片的导热结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种soc芯片的导热结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种soc芯片的导热结构，包括芯片主体和pcb主板，所述pcb主板上开设有安装槽，所述芯片主体固定安装在安装槽内，所述芯片主体顶端固定安装有散热组件，所述pcb主板背部通过导热硅胶与设备外壳固定连接。

4、优选地，所述散热组件包括固定安装在芯片主体顶端的第一散热板，所述第一散热板顶端固定安装有导热件,所述导热件两端固定安装有支持板；

5、若干所述水平散热翅片与相邻的竖直散热翅片固定连接，若干所述竖直散热翅片之间两两存在间隙，若干所述水平散热翅片之间两两存在间隙；

6、用于使得芯片主体中央的热量向四周扩散，避免芯片主体中央的温度远高于芯片主体四周的温度，芯片主体工作时产生的温度通过第一散热板输送至导热件上，此为第一次将芯片主体中央的向芯片主体四周扩散，导热件主要通过其两侧的支持板向第二散热板输送，此为第二次将芯片主体中央的向芯片主体四周扩散，第二散热板将热量输送至竖直散热翅片，最后再输送至水平散热翅片，此为第三次输送，利用多次输送降低芯片主体中央的温度。

7、优选地，所述导热件具有弹性的金属薄片，且所述导热件包括一体连续弯折形成的水平接触部和弹性弯折部；

8、所述水平接触部和弹性弯折部间隔依次设置，且所述导热件的两端为水平接触部，所述弹性弯折部倒“v”字形；

9、用于保证导热件的整体受力均，倒“v”字形的弹性弯折部避免导热件因为长时间的受力不均而造成导热件疲劳，因此而减少导热件的使用寿命。

10、本实用新型具有以下有益效果：

11、1、通过设置散热组件，使得装置整体所占用的体积较小，合适多种小型手持设备，同时多次将第一次将芯片主体中央的热量向芯片主体四周扩散，避免芯片主体中央的温度远高于四周的温度而对芯片主体造成损坏。

12、2、通过设置导热件，保证导热件的整体受力均，倒“v”字形的弹性弯折部避免导热件因为长时间的受力不均而造成导热件疲劳，因此而减少导热件的使用寿命。

技术特征：

1.一种soc芯片的导热结构，包括芯片主体(1)和pcb主板(2)，其特征在于：所述pcb主板(2)上开设有安装槽(21)，所述芯片主体(1)固定安装在安装槽(21)内，所述芯片主体(1)顶端固定安装有散热组件(3)，所述pcb主板(2)背部通过导热硅胶(5)与设备外壳(4)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种soc芯片的导热结构，其特征在于：所述散热组件(3)包括固定安装在芯片主体(1)顶端的第一散热板(31)，所述第一散热板(31)顶端固定安装有导热件(32),所述导热件(32)两端固定安装有支持板(34)。

3.根据权利要求2所述的一种soc芯片的导热结构，其特征在于：所述支持板(34)顶端固定安装有第二散热板(33)，所述第二散热板(33)顶端围绕着外边缘固定安装有若干竖直散热翅片(35)，所述第二散热板(33)顶端中央设置有水平散热翅片(36)。

4.根据权利要求3所述的一种soc芯片的导热结构，其特征在于：若干所述水平散热翅片(36)与相邻的竖直散热翅片(35)固定连接，若干所述竖直散热翅片(35)之间两两存在间隙，若干所述水平散热翅片(36)之间两两存在间隙。

5.根据权利要求2所述的一种soc芯片的导热结构，其特征在于：所述导热件(32)具有弹性的金属薄片，且所述导热件(32)包括一体连续弯折形成的水平接触部(321)和弹性弯折部(322)。

6.根据权利要求5所述的一种soc芯片的导热结构，其特征在于：所述水平接触部(321)和弹性弯折部(322)间隔依次设置，且所述导热件(32)的两端为水平接触部(321)，所述弹性弯折部(322)倒“v”字形。

技术总结本技术公开了一种SoC芯片的导热结构，包括芯片主体和PCB主板，PCB主板上开设有安装槽，芯片主体固定安装在安装槽内，芯片主体顶端固定安装有散热组件，PCB主板背部通过导热硅胶与设备外壳固定连接,散热组件包括固定安装在芯片主体顶端的第一散热板，第一散热板顶端固定安装有导热件。本技术通过设置散热组件，使得装置整体所占用的体积较小，同时多次将第一次将芯片主体中央的热量向芯片主体四周扩散，避免芯片主体中央的温度远高于四周而对芯片主体造成损坏,通过设置导热件，保证导热件的整体受力均，倒“V”字形的弹性弯折部避免导热件因为长时间的受力不均而造成导热件疲劳，因而减少导热件的使用寿命。技术研发人员：陈一杲,苏玉燕,汤勇,王春华,陈诚受保护的技术使用者：天芯电子科技（南京）有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/25