基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法及装置与流程

本发明涉及半导体，尤其涉及一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法及装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路(integrated circuit，简称ic)制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在ic行业中，晶圆直径在不断增大，集成电路器件朝小体积、高密度的方向发展，集成度越来越高，对于检测设备的要求也越来越高，为避免人为接触造成芯片污染，高智能和自动化成为研究热点。对于大直径晶圆的芯片检测设备的要求是实现自动测量，所以在晶圆传输环节中需要对晶圆进行精确定心和定位。

2、目前行业内解决此问题使用的是晶圆校准器来进行晶圆的定心校准，主要通过机械手将晶圆放在校准器上，再利用校准器对晶圆进行校准，随后通过机械手再将晶圆从校准器上取下，放到工艺位上。然而上述方式动作繁冗，耗费时间，且机械手在抓取晶圆的过程中容易造成微小的位移，以致影响晶圆定位精度。

技术实现思路

1、本发明提供一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法及装置，用以解决现有技术中机械手抓取晶圆以致造成位移偏差的缺陷，在取放晶圆的过程中实现晶圆的快速校准，提高晶圆定位精度。

2、本发明提供一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，包括：获取至少两个触发位置信息；其中，所述触发位置信息是基于晶圆末端执行器抓取晶圆触发所述晶圆末端执行器端部的传感器得到的位置信息；基于所述至少两个触发位置信息，对所述晶圆进行定位，得到晶圆位置；根据所述晶圆位置和预设位置，对晶圆进行校准，以将所述晶圆放置于所述预设位置。

3、根据本发明提供的一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，所述获取至少两个触发位置信息，包括：基于晶圆末端执行器抓取晶圆触发所述晶圆末端执行器端部的传感器，锁存当前晶圆末端执行器的位置；根据锁存的当前晶圆末端执行器的位置，确定所述晶圆末端执行器端部传感器对应的位置信息，得到对应触发位置信息。

4、根据本发明提供的一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，根据所述晶圆位置和预设位置，对晶圆进行校准，以将所述晶圆放置于所述预设位置，包括：根据所述晶圆位置和在先获取的晶圆放置位置，确定补偿量；根据所述补偿量，对所述晶圆末端执行器的行程进行补偿，并根据补偿后的行程，将所述晶圆放置于预设位置。

5、根据本发明提供的一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，根据所述晶圆位置和在先获取的晶圆放置位置，确定补偿量，包括：根据获取的至少两个触发位置信息，选择任一触发位置信息，确定对应传感器位置；根据确定的传感器位置和在先获取的晶圆放置位置，确定所选传感器的第一行程；根据确定的传感器位置和所述晶圆位置，确定所述所选传感器的第二行程；根据所述第一行程和所述第二行程，得到补偿量。

6、根据本发明提供的一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，根据所述补偿量，对所述晶圆末端执行器的行程进行补偿，包括：根据所述补偿量，对所述所选传感器的行程进行补偿；根据补偿后的行程，将所述晶圆放置于预设位置。

7、根据本发明提供的一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，基于所述至少两个触发位置信息，对所述晶圆进行定位，得到晶圆位置，包括：从所述至少两个触发位置信息中，任意选择两个触发位置信息，并结合所述晶圆的半径，确定所述晶圆的晶圆位置。

8、根据本发明提供的一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，所述晶圆末端执行器的端部设有至少两个光纤传感器，且所述光纤传感器均匀分布于所述晶圆末端执行器的端部。

9、本发明还提供一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准装置，包括：位置获取模块，获取至少两个触发位置信息；其中，所述触发位置信息是基于晶圆末端执行器抓取晶圆触发所述晶圆末端执行器端部的传感器得到的位置信息；位置确定模块，基于所述至少两个触发位置信息，对所述晶圆进行定位，得到晶圆位置；晶圆校准模块，根据所述晶圆位置和预设位置，对晶圆进行校准，以将所述晶圆放置于所述预设位置。

10、本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法的步骤。

11、本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法的步骤。

12、本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法的步骤。

13、本发明提供的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法及装置，通过获取的至少两个触发位置信息，对晶圆进行定位，从而便于根据定位得到的晶圆位置和预设位置，调整晶圆末端执行器的行程，实现对晶圆进行校准，且确保将晶圆准确放置于预设位置，在取放晶圆的过程中实现晶圆的快速校准，提高晶圆定位精度。

技术特征：

1.一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，所述获取至少两个触发位置信息，包括：

3.根据权利要求1所述的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，根据所述晶圆位置和预设位置，对晶圆进行校准，以将所述晶圆放置于所述预设位置，包括：

4.根据权利要求3所述的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，根据所述晶圆位置和在先获取的晶圆放置位置，确定补偿量，包括：

5.根据权利要求4所述的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，根据所述补偿量，对所述晶圆末端执行器的行程进行补偿，包括：

6.根据权利要求1所述的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，基于所述至少两个触发位置信息，对所述晶圆进行定位，得到晶圆位置，包括：

7.根据权利要求1所述的基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法，其特征在于，所述晶圆末端执行器的端部设有至少两个光纤传感器，且所述光纤传感器均匀分布于所述晶圆末端执行器的端部。

8.一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法的步骤。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法的步骤。

技术总结本发明提供一种基于晶圆末端执行器的晶圆校准方法及装置，涉及半导体技术领域，方法包括：获取至少两个触发位置信息；其中，触发位置信息是基于晶圆末端执行器抓取晶圆触发晶圆末端执行器端部的传感器得到的位置信息；基于至少两个触发位置信息，对晶圆进行定位，得到晶圆位置；根据晶圆位置和预设位置，对晶圆进行校准，以将晶圆放置于预设位置。本发明通过获取的至少两个触发位置信息，对晶圆进行定位，从而便于根据定位得到的晶圆位置和预设位置，调整晶圆末端执行器的行程，实现对晶圆进行校准，且确保将晶圆准确放置于预设位置，在取放晶圆的过程中实现晶圆的快速校准，提高晶圆定位精度。技术研发人员：尹诚诚,刘冬梅,王勇,王强受保护的技术使用者：北京锐洁机器人科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25