一种芯片散热器的制作方法

本技术涉及芯片，尤其涉及一种芯片散热器。

背景技术：

1、芯片是计算机运行过程中最为关键的部件，但是芯片在运行过程中会产生大量的热量，会使芯片温度升高，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，因此为了便于芯片进行散热，一般都会安装相应的散热装置。

2、但是现有技术中，现有的一些芯片散热器中，是直接通过多组紧固螺栓将散热器进行安装的，该种方式虽然可以实现对散热器的固定，但是当后续散热器出现损坏需要拆下进行检修或者更换时，需要通过工具将多组螺栓一组一组取下，该种拆卸方式操作起来较为繁琐费时，并且螺栓取下后再次通过螺栓将散热器安装在相同的位置，螺栓拆下二次安装在相同的螺纹孔中时，很容易出现螺纹孔变大且内部螺纹出现磨损导致螺栓易松动的现象，进而通过螺栓进行固定，该种方式存在繁琐不便之处，因此需要提供一种便于安装的结构对散热器进行固定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，本实用新型提供一种芯片散热器，具有在不借助工具便可以简便完成拆装的优点，且有利于避免二次安装时出现松动的现象。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片散热器，包括安装架，所述安装架的顶端固定安装有散热风扇，所述安装架的一侧固定安装有加厚型散热片，所述安装架的底端设置有底座，所述底座的内部设置有固定组件，所述固定组件包括限位板，所述限位板的一侧固定安装有弹簧，所述弹簧共设置有两组，两组所述弹簧的另一端均与底座的内壁固定连接，所述限位板的另一侧固定安装有固定块，所述安装架的内部开设有与固定块相对应的固定孔，所述限位板的顶端固定安装有把手。

3、作为一种优选的实施方式，所述限位板的一侧设置有限位组件，所述限位组件包括连接座，所述连接座的内部设置有转动块，所述转动块的内部设置有转杆，所述转动块的一侧固定安装有挂钩，所述挂钩的一侧设置有挂耳，所述挂耳与底座的内壁固定连接。

4、作为一种优选的实施方式，所述连接座的内部开设有与转杆对应的通孔，所述转动块通过转杆与连接座活动连接。

5、作为一种优选的实施方式，所述安装架的底端位于四角之处固定安装有定位柱，所述底座的内部开设有与四组定位柱相适配的定位孔。

6、作为一种优选的实施方式，所述加厚型散热片位于散热风扇的底端，所述散热风扇的出风端面向加厚型散热片的一侧，所述散热风扇通过导线与电源电性连接。

7、作为一种优选的实施方式，所述限位板的一侧固定安装有限位块，所述底座的内部开设有与限位块相对应的限位槽并与之滑动连接。

8、作为一种优选的实施方式，所述底座的内部螺纹连接有紧固螺栓，所述底座的通过紧固螺栓与连接物固定连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、本实用新型中，首先通过把手带动限位板往一侧移动，限位板移动后对一侧的两组弹簧进行挤压，两组弹簧被压缩后，限位板有足够的空间移动，限位板移动后便可以带动固定块完全从固定孔内部移出，随后便可以解除对安装架的限位，进而便可以将安装架顶端的散热风扇以及一侧的加厚型散热片取出进行检修，该固定组件操作可以在便不松动紧固螺栓的情况下将散热装置拆下，该过程不需要使用工具，操作起来更便捷，且可以避免二次拆卸导致后续安装易松动的现象。

技术特征：

1.一种芯片散热器，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的顶端固定安装有散热风扇(2)，所述安装架(1)的一侧固定安装有加厚型散热片(3)，所述安装架(1)的底端设置有底座(4)，所述底座(4)的内部设置有固定组件(5)，所述固定组件(5)包括限位板(51)，所述限位板(51)的一侧固定安装有弹簧(52)，所述弹簧(52)共设置有两组，两组所述弹簧(52)的另一端均与底座(4)的内壁固定连接，所述限位板(51)的另一侧固定安装有固定块(53)，所述安装架(1)的内部开设有与固定块(53)相对应的固定孔(54)，所述限位板(51)的顶端固定安装有把手(57)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：所述限位板(51)的一侧设置有限位组件(6)，所述限位组件(6)包括连接座(61)，所述连接座(61)的内部设置有转动块(62)，所述转动块(62)的内部设置有转杆(63)，所述转动块(62)的一侧固定安装有挂钩(64)，所述挂钩(64)的一侧设置有挂耳(65)，所述挂耳(65)与底座(4)的内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片散热器，其特征在于：所述连接座(61)的内部开设有与转杆(63)对应的通孔，所述转动块(62)通过转杆(63)与连接座(61)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：所述安装架(1)的底端位于四角之处固定安装有定位柱(7)，所述底座(4)的内部开设有与四组定位柱(7)相适配的定位孔(8)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：所述加厚型散热片(3)位于散热风扇(2)的底端，所述散热风扇(2)的出风端面向加厚型散热片(3)的一侧，所述散热风扇(2)通过导线与电源电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：所述限位板(51)的一侧固定安装有限位块(55)，所述底座(4)的内部开设有与限位块(55)相对应的限位槽(56)并与之滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征在于：所述底座(4)的内部螺纹连接有紧固螺栓，所述底座(4)的通过紧固螺栓与连接物固定连接。

技术总结本技术提供一种芯片散热器，涉及芯片技术领域，包括安装架，所述安装架的顶端固定安装有散热风扇，所述安装架的一侧固定安装有加厚型散热片，所述安装架的底端设置有底座。本技术，首先通过把手带动限位板往一侧移动，限位板移动后对一侧的两组弹簧进行挤压，两组弹簧被压缩后，限位板有足够的空间移动，限位板移动后便可以带动固定块完全从固定孔内部移出，随后便可以解除对安装架的限位，进而便可以将安装架顶端的散热风扇以及一侧的加厚型散热片取出进行检修，该固定组件操作可以在便不松动紧固螺栓的情况下将散热装置拆下，该过程不需要使用工具，操作起来更便捷，且可以避免二次拆卸导致后续安装易松动的现象。技术研发人员：罗伟,陈圆,杨林延受保护的技术使用者：苏州有邻智能科技有限公司技术研发日：20231028技术公布日：2024/7/29