导电性粒子、导电材料和连接结构体的制作方法

本发明涉及具备基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子。此外，本发明涉及使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。

背景技术：

1、各向异性导电糊及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。所述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

2、所述各向异性导电材料用于将柔性印刷基板(fpc)、玻璃基板和半导体芯片等各种连接对象部件的电极间电连接，得到连接结构体。此外，作为所述导电性粒子，有时使用具有基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子。

3、作为导电性粒子中使用的基材粒子的一个实例，下述专利文献1中公开了破坏点载荷为9.8mn(1.0gf)以下的聚合物微粒。专利文献1中记载了该聚合物微粒优选满足10％k值>30％k值>20％k值的关系。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：wo2012/020799a1

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、在通过导电性粒子将电极间电连接时，在电极间配置包含导电性粒子的各向异性导电材料，进行加热和加压。此时，导电性粒子被压缩。

3、通常，在由导电性粒子连接的电极的表面、导电性粒子的导电部的表面大多形成有氧化覆膜。若形成有氧化覆膜，则电极与导电性粒子(导电部)无法充分接触，成为电极间的连接电阻变高的原因，因此优选除去氧化覆膜。

4、然而，在使用如专利文献1中记载的以往的基材粒子来制备导电性粒子的情况下，压缩初期(例如，将导电性粒子压缩10％～20％时)的压缩弹性模量较低，因此有时无法充分排除电极或导电性粒子(导电部)的表面的氧化覆膜。结果，在使用了以往的基材粒子的导电性粒子中，电极间的连接电阻变高，有时无法提高导通可靠性。

5、即，以往的导电性粒子存在难以兼顾低的连接电阻和高的导通可靠性这两者的问题。

6、本发明的目的在于，提供在用于电极间的电连接时能够兼顾低的连接电阻和高的导通可靠性这两者的导电性粒子。此外，本发明的目的在于提供使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。

7、解决技术问题的手段

8、根据本发明的广泛方面，提供一种导电性粒子，其具备基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量的值为压缩20％时的压缩弹性模量的值以上，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值为压缩30％时的压缩弹性模量的值以上，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。

9、在本发明的导电性粒子的某特定方面，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.15以下。

10、在本发明的导电性粒子的某特定方面，压缩10％时的压缩弹性模量的值为13000n/mm2以上，压缩20％时的压缩弹性模量的值为13000n/mm2以上，压缩30％时的压缩弹性模量的值为13000n/mm2以上。

11、在本发明的导电性粒子的某特定方面，压缩10％时的压缩弹性模量的值为15000n/mm2以上，压缩20％时的压缩弹性模量的值为15000n/mm2以上。

12、在本发明的导电性粒子的某特定方面，压缩10％时的压缩弹性模量的值大于压缩20％时的压缩弹性模量的值，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值大于压缩30％时的压缩弹性模量的值。

13、在本发明的导电性粒子的某特定方面，所述基材粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子。

14、在本发明的导电性粒子的某特定方面，所述基材粒子为有机无机杂化粒子。

15、在本发明的导电性粒子的某特定方面，所述基材粒子的粒径为1.0μm以上10μm以下。

16、在本发明的导电性粒子的某特定方面，导电性粒子具备配置于所述导电部的外表面上的绝缘性物质。

17、在本发明的导电性粒子的某特定方面，导电性粒子在所述导电部的外表面具有突起。

18、根据本发明的广泛方面，提供包含所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料。

19、根据本发明的广泛方面，提供一种连接结构体，其具备：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接的连接部，所述连接部的材料包含所述导电性粒子，所述第一电极与所述第二电极通过所述导电性粒子而实现了电连接。

20、发明效果

21、本发明的导电性粒子具备基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部。本发明的导电性粒子中，压缩10％时的压缩弹性模量的值为压缩20％时的压缩弹性模量的值以上，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值为压缩30％时的压缩弹性模量的值以上。本发明的导电性粒子中，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。在本发明的导电性粒子中，由于具备所述的构成，因此在将导电性粒子用于电极间的电连接时，能够降低连接电阻，提高导通可靠性。

技术特征：

1.一种导电性粒子，其具备基材粒子、和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，

2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.15以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值为13000n/mm2以上，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值为15000n/mm2以上，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值大于压缩20％时的压缩弹性模量的值，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值大于压缩30％时的压缩弹性模量的值。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，

7.根据权利要求6所述的导电性粒子，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，其具备：

10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子，其在所述导电部的外表面具有突起。

11.一种导电材料，其包含：

12.一种连接结构体，其具备：

技术总结本发明提供在将导电性粒子用于电极间的电连接时能够降低连接电阻，提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备基材粒子、及配置于所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量的值为压缩20％时的压缩弹性模量的值以上，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值为压缩30％时的压缩弹性模量的值以上，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。技术研发人员：白石翔大,安倍大贵,栗浦良受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29