一种散热效果好的线圈骨架的制作方法

本技术涉及小型变压器，具体涉及一种散热效果好的线圈骨架。

背景技术：

1、目前市面上线圈骨架材料一般常用塑胶(电胶木)，或塑料(尼龙)，这些材料允许耐温是130℃～180℃，符合class b绝缘等级110℃～130℃需求。塑胶材料仅能保证线圈骨架电气绝缘，无法保证本体传导热量。当线圈骨架制造成电感、变压器产品时，导热只能通过线圈加注导热胶水和外裹铜皮传递到外部散热器帮助散热。这种散热方式结构复杂，散热效果不理想。电感线圈磁芯中心热量无法导出，大功率线圈骨架需要的结构尺寸较大。现有技术的缺陷为电感线圈磁芯中心热量无法导出，大功率线圈骨架需要的结构尺寸较大。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、为解决上述问题，本实用新型提出了一种结构简单，易于安装，散热效果好的线圈骨架。

3、(二)技术方案

4、本实用新型的一种散热效果好的线圈骨架，包括绕线部以及设置在绕线部两端的限位板，所述线圈骨架中心处镂空设置，在所述绕线部上还嵌入式设有导热体以及容装导热体的腔体，其中，所述腔体与所述绕线部的外表面连通，所述导热体上设有凸起，所述凸起从腔体内向外延伸设置，所述导热体的导热率大于金属铜的导热率。

5、在本实用新型中，所述导热体为板状结构，所述凸起纵向分布在所述导热体的两侧，而所述腔体与所述绕线部的内侧及外侧表面均贯穿连通，所述导热体设置在腔体内时，所述凸起穿过腔体向外延伸设置。

6、在本实用新型中，所述凸起的长度大于或等于腔体内侧壁与绕线部侧壁之间的间距。

7、在本实用新型中，所述腔体在绕线部的顶部设有便于导热体插装的开口，所述开口上还设有便于对导热体进行定位导向的凹槽。

8、在本实用新型中，所述线圈骨架整体为矩形结构，而所述腔体设置在线圈骨架的长边，所述线圈骨架短边一侧的顶部以及底部则设有多个用于增加结构强度的加强筋。

9、在本实用新型中，所述导热体为矩形块状结构，而所述腔体横向贯穿所述绕线部，所述导热体可插装在所述腔体内。

10、在本实用新型中，所述腔体的顶部与底部设有用于对导热体定位安装的定位槽，而所述导热体的顶部与底部则设有与所述定位槽配合的凸筋，在所述导热体插装在腔体内后，所述凸筋卡装在所述定位槽内，此时所述导热体的两端均与绕线部的外表面平齐。

11、在本实用新型中，所述导热体的材质为金属铝或石墨烯。

12、(三)有益效果

13、相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

14、(1)本实用新型中通过可拆卸的导热体插入线圈骨架内进行物理导热，然后通过磁芯与骨架之间的间隙以及导热体与空气接触的部分进行热传递，相较于现有技术中的小型变压器线圈骨架散热效果更好更加可靠。

技术特征：

1.一种散热效果好的线圈骨架，

2.根据权利要求1所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述导热体为板状结构，所述凸起纵向分布在所述导热体的两侧，而所述腔体与所述绕线部的内侧及外侧表面均贯穿连通，所述导热体设置在腔体内时，所述凸起穿过腔体向外延伸设置。

3.根据权利要求2所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述凸起的长度大于或等于腔体内侧壁与绕线部侧壁之间的间距。

4.根据权利要求1-3任一项所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述腔体在绕线部的顶部设有便于导热体插装的开口，所述开口上还设有用于对导热体进行定位导向的凹槽。

5.根据权利要求4所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述线圈骨架整体为矩形结构，而所述腔体设置在线圈骨架的长边，所述线圈骨架短边一侧的顶部以及底部则设有多个用于增加结构强度的加强筋。

6.根据权利要求2所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述导热体为矩形块状结构，而所述腔体横向贯穿所述绕线部，所述导热体可插装在所述腔体内。

7.根据权利要求6所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述腔体的顶部与底部设有用于对导热体定位安装的定位槽，而所述导热体的顶部与底部则设有与所述定位槽配合的凸筋，在所述导热体插装在腔体内后，所述凸筋卡装在所述定位槽内，此时所述导热体的两端均与绕线部的外表面平齐。

8.根据权利要求5或7所述的散热效果好的线圈骨架，其特征在于：所述导热体的材质为金属铝或石墨烯。

技术总结本技术公开了一种散热效果好的线圈骨架，包括绕线部以及设置在绕线部两端的限位板，所述线圈骨架中心处镂空设置，在所述绕线部上还嵌入式设有导热体以及容装导热体的腔体，其中，所述腔体与所述绕线部的外表面连通，所述导热体上设有凸起，所述凸起从腔体内向外延伸设置，所述导热体的导热率大于金属铜的导热率。本技术通过可拆卸的导热体插入线圈骨架内进行物理导热，然后通过磁芯与骨架之间的间隙以及导热体与空气接触的部分进行热传递，相较于现有技术中的小型变压器线圈骨架散热效果更好更加可靠。技术研发人员：杨湖彬,李忠博受保护的技术使用者：乐清市华升电器绝缘材料有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/29