布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、在将lsi芯片安装于布线基板的lsi封装体中，已知有fc-bga(flip chip ballgrid array)等。在用于这样的lsi封装体的布线基板中，例如如专利文献1所记载的那样，以加强的目的设置有加强件。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第3173459号公报

技术实现思路

1、用于解决课题的方案

2、本公开的布线基板包括：第一绝缘层，其具有第一面以及位于与该第一面相反的一侧的第二面；第二绝缘层，其在位于第一面侧的绝缘层中位于最表层；第三绝缘层，其在位于第二面侧的绝缘层中位于最表层；第一安装区域，其位于第一面侧的最表面；第二安装区域，其以将第一安装区域包围的方式位于第一面侧的最表面；平面导体，其位于第三绝缘层的表面；以及阻焊剂，其将第三绝缘层的表面以及平面导体覆盖，并具有使平面导体的一部分露出的开口。在平面透视下，在第一安装区域的外周缘与第二安装区域的外周缘之间的框状区域中，平面导体在以开口的中心为对称点的点对称的位置具有空隙。

技术特征：

1.一种布线基板，其中，

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求8或9所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求8～10中任一项所述的布线基板，其中，

技术总结本公开的布线基板包括：第一绝缘层，其具有第一面以及位于与该第一面相反的一侧的第二面；第二绝缘层，其在位于第一面侧的绝缘层中位于最表层；第三绝缘层，其在位于第二面侧的绝缘层中位于最表层；第一安装区域，其位于第一面侧的最表面；第二安装区域，其以将第一安装区域包围的方式位于第一面侧的最表面；平面导体，其位于第三绝缘层的表面；以及阻焊剂，其将第三绝缘层的表面以及平面导体覆盖，并具有使平面导体的一部分露出的开口。在平面透视下，在第一安装区域的外周缘与第二安装区域的外周缘之间的框状区域中，平面导体在以开口的中心为对称点的位置具有点对称的空隙。技术研发人员：大吉隆文,门胁杰受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29