半导体制造装置、涂布装置及半导体器件的制造方法与流程

本发明涉及半导体制造装置，例如能够适用于将树脂膏体设为接合材料的芯片贴装机。

背景技术：

1、作为半导体器件的制造工序的一个工序，存在拾取从晶片分割出的裸芯片、并在利用注射器涂布了树脂膏体的基板上贴装所拾取的裸芯片的情况。此处，树脂膏体为液体状的粘结剂，例如为银环氧树脂或银丙烯酸等银膏体。以下将树脂膏体简称为膏体。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-4812号公报

技术实现思路

1、在更换注射器的情况下，有时相对于利用更换前的注射器涂布的膏体而言利用更换后的注射器涂布的膏体的涂布位置发生变化、或涂布量发生变化。

2、本发明在于提供一种能够减少膏体的涂布位置及涂布量中的至少一方的偏差的技术。其他课题和新颖的特征将从本说明书的记述及附图得以明确。

3、若简单说明本发明中的具有代表性的方案的概要则如下。

4、即，半导体制造装置具备：注射器，其在前端具有喷嘴，保存膏体；第一载台；第二载台，其对涂布膏体的基板进行支承；拍摄装置，其对涂布于上述第一载台的膏体进行拍摄；以及控制装置，其构成为基于利用更换前的注射器涂布于上述第一载台的第一膏体的识别结果和利用更换后的注射器涂布于上述第一载台的第二膏体的识别结果，调整上述更换后的注射器的涂布位置及涂布量。

5、发明效果

6、根据本发明，能够减少膏体的涂布位置及涂布量中的至少一方的偏差。

技术特征：

1.一种半导体制造装置，具备：

2.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

3.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

4.如权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

5.如权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，

6.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

7.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

8.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

9.如权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

10.一种涂布装置，具备：

11.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有：

技术总结本发明提供半导体制造装置、涂布装置及半导体器件的制造方法，涉及一种能够减少膏体的涂布位置及涂布量中的至少一方的偏差的技术。半导体制造装置具备：注射器，其在前端具有喷嘴，保存膏体；第一载台；第二载台，其对涂布膏体的基板进行支承；拍摄装置，其对涂布于上述第一载台的膏体进行拍摄；以及控制装置，其构成为基于利用更换前的注射器涂布于上述第一载台的第一膏体的识别结果和利用更换后的注射器涂布于上述第一载台的第二膏体的识别结果，调整上述更换后的注射器的涂布位置及涂布量。技术研发人员：横森刚,高柳健一,小桥英晴受保护的技术使用者：捷进科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29