一种陶瓷封装装置的制作方法

本申请涉及半导体封装，特别涉及一种陶瓷封装装置。

背景技术：

1、目前，陶瓷封装装置因其良好的散热性、可靠性和绝缘性常用于射频功率器件中。

2、现有体系中，陶瓷封装装置包括陶瓷管壳和陶瓷上盖两部分。其中，陶瓷管壳为具有空腔的长方体结构，芯片通过金锡焊料片加热的方式烧结在陶瓷管壳的底部；芯片在烧结过程中，为了保证芯片与陶瓷管壳紧密粘连在一起，从而保证良好的接触和可靠性，金锡焊通常会在高温、真空和充氮气的环境下进行。

3、在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

4、烧结过程中，由于金锡焊料片的熔融溢散，造成芯片位置偏移，芯片位置发生偏移后会导致后期wire bond(中文名称为引线键合)线长不齐和生产贴片不良的现象，降低产品的成品率。

5、因此，本领域技术人员有必要提供一种能够防止芯片烧结过程中发生位置偏移的陶瓷封装装置。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种陶瓷封装装置，能够避免芯片烧结过程中发生位置偏移，从而提高产品封装的成品率。

2、为实现上述目的，本申请提供一种陶瓷封装装置，包括：

3、底座；

4、陶瓷管壳，设于底座上，用于连接芯片，陶瓷管壳设有容纳腔；

5、限位块，设于陶瓷管壳上，并与底座连接，限位块设有用于限位芯片的限位结构，限位结构可伸入容纳腔，以使芯片连接于陶瓷管壳的预设位置；

6、盖板，与底座连接；

7、压块，可拆卸地安装于盖板上，用于抵压芯片，以固定芯片。

8、在一些实施例中，盖板设有通孔，压块通过可拆卸连接组件安装于通孔中。

9、在一些实施例中，可拆卸连接组件包括螺钉和螺帽，压块上设有限位槽，螺钉和螺帽连接于盖板，且螺帽可伸入限位槽，以对压块进行限位。

10、在一些实施例中，限位槽的尺寸大于螺帽的尺寸，以使压块可相对盖板活动。

11、在一些实施例中，限位结构设有限位腔，限位腔用于供芯片插入限位结构，以限位芯片。

12、在一些实施例中，底座设有第一定位槽，陶瓷管壳置于第一定位槽中。

13、在一些实施例中，底座和盖板均设有第二定位槽，底座上的第二定位槽和盖板上的第二定位槽用于定位限位块。

14、在一些实施例中，限位块和盖板均可通过磁吸方式、卡扣方式或者插接方式可拆卸地连接于底座上。

15、在一些实施例中，底座和盖板二者择一设置若干定位柱，另一者设置若干定位孔，各定位柱插入对应的定位孔，以使盖板与底座连接。

16、在一些实施例中，压块上设有用于增加配重的可拆卸连接孔。

17、相对于上述背景技术，本申请实施例所提供的陶瓷封装装置，包括底座、陶瓷管壳、限位块、盖板和压块，进一步地，陶瓷管壳设有容纳腔，限位块设有用于限位芯片的限位结构，限位结构可伸入容纳腔，以使芯片连接于陶瓷管壳的预设位置。具体地，在进行封装上片作业时，先将陶瓷管壳设于底座上，然后将限位块设于陶瓷管壳上并与底座连接，再将芯片及金锡焊料片置入限位块的限位结构中，之后在盖板上装配压块，将装配好压块的盖板与装配好陶瓷管壳和限位块的底座连接，最后，在高温、抽真空和充氮气环境下，金锡焊料片熔融并与芯片背金和陶瓷管壳发生共晶反应，使芯片和陶瓷管壳预设位置的金属化层结合在一起，完成上片过程。

18、可以看出，一方面，限位块设有能够限位芯片的限位结构，且该限位结构可伸入陶瓷管壳的容纳腔中，这样即可实现芯片在水平面上的定位；另一方面，通过盖板和底座的连接，使得盖板上的压板压住芯片，这样即可实现芯片在竖直方向上的定位。也就是说，采用本申请实施例提供的陶瓷封装装置，在进行封装上片作业时，能够将芯片按照设计位置固定连接于陶瓷管壳，避免人工放置产生误差，并能够避免芯片在高温加热焊料片熔融溢散过程中发生偏移，从而提高封装的成品率。

技术特征：

1.一种陶瓷封装装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述盖板(40)设有通孔(401)，所述压块(50)通过可拆卸连接组件(60)安装于所述通孔(401)中。

3.如权利要求2所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述可拆卸连接组件(60)包括螺钉(601)和螺帽(602)，所述压块(50)上设有限位槽(501)，所述螺钉(601)和所述螺帽(602)连接于所述盖板(40)，且所述螺帽(602)可伸入所述限位槽(501)，以对所述压块(50)进行限位。

4.如权利要求3所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述限位槽(501)的尺寸大于所述螺帽(602)的尺寸，以使所述压块(50)可相对所述盖板(40)活动。

5.如权利要求1-4任意一项所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述限位结构(301)设有限位腔(3011)，所述限位腔(3011)用于供所述芯片(70)插入所述限位结构(301)，以限位所述芯片(70)。

6.如权利要求1-4任意一项所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述底座(10)设有第一定位槽(101)，所述陶瓷管壳(20)置于所述第一定位槽(101)中。

7.如权利要求1-4任意一项所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述底座(10)和所述盖板(40)均设有第二定位槽(402)，所述底座(10)上的所述第二定位槽(402)和所述盖板(40)上的所述第二定位槽(402)用于定位所述限位块(30)。

8.如权利要求1-4任意一项所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述限位块(30)和所述盖板(40)均可通过磁吸方式、卡扣方式或者插接方式可拆卸地连接于所述底座(10)上。

9.如权利要求1-4任意一项所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述底座(10)和所述盖板(40)二者择一设置若干定位柱(102)，另一者设置若干定位孔(403)，各所述定位柱(102)插入对应的所述定位孔(403)，以使所述盖板(40)与所述底座(10)连接。

10.如权利要求1-4任意一项所述的陶瓷封装装置，其特征在于，所述压块(50)上设有用于增加配重的可拆卸连接孔(502)。

技术总结本申请公开了一种陶瓷封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括底座、陶瓷管壳、限位块、盖板和压块。其中，陶瓷管壳设于底座上，陶瓷管壳用于连接芯片，陶瓷管壳设有容纳腔，限位块设于陶瓷管壳上并与底座连接，限位块设有用于限位芯片的限位结构，限位结构可伸入容纳腔，以使芯片连接于陶瓷管壳的预设位置，盖板与底座连接，压块可拆卸地安装于盖板上，压块用于抵压芯片，以固定芯片。上述陶瓷封装装置在进行封装上片作业时，能够将芯片按照设计位置固定连接于陶瓷管壳，避免人工放置产生误差，并能够避免芯片在高温加热焊料片熔融溢散过程中发生偏移，从而提高封装的成品率。技术研发人员：苏玉,王振辉,湛世浩受保护的技术使用者：深圳市时代速信科技有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/7/29