存储器组件的基于温度的媒体管理的制作方法

本公开的实施例大体上涉及存储器子系统，且更具体地说，涉及为例如存储器裸片等存储器组件提供基于温度的媒体管理。

背景技术：

1、存储器子系统可以是存储系统，例如固态硬盘(ssd)，并且可以包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可以是例如非易失性存储器组件和易失性存储器组件。一般来说，主机系统可以利用存储器子系统以在存储器组件上存储数据并且从存储器组件检索数据。

技术实现思路

1、在一个方面，本公开提供一种系统，其包括：存储器子系统的一组存储器组件；以及处理装置，其以操作方式耦合到所述一组存储器组件，所述处理装置经配置以执行包括以下项的操作：存取与所述一组存储器组件相关联的配置数据；基于所述配置数据确定与所述一组存储器组件中不同群组的存储器组件相关联的一或多个温度阈值；获得与所述一组存储器组件中个别群组的存储器组件相关联的写入温度；以及基于所述写入温度和与所述个别群组的存储器组件相关联的温度阈值对所述个别群组的存储器组件执行个别媒体管理操作。

2、在另一方面，本公开进一步提供一种方法，其包括：使用处理器存取与一组存储器组件相关联的配置数据；基于所述配置数据确定与所述一组存储器组件中不同群组的存储器组件相关联的一或多个温度阈值；使用所述处理器获得与所述一组存储器组件中个别群组的存储器组件相关联的写入温度；以及使用所述处理器基于所述写入温度和与所述个别群组的存储器组件相关联的温度阈值对所述个别群组的存储器组件执行个别媒体管理操作。

3、在另一方面，本公开进一步提供一种非暂时性计算机可读存储媒体，其包括指令，所述指令在由处理装置执行时使得所述处理装置执行包括以下各项的操作：存取与一组存储器组件相关联的配置数据；基于所述配置数据确定与所述一组存储器组件中不同群组的存储器组件相关联的一或多个温度阈值；获得与所述一组存储器组件中个别群组的存储器组件相关联的写入温度；以及基于所述写入温度和与所述个别群组的存储器组件相关联的温度阈值对所述个别群组的存储器组件执行个别媒体管理操作。

技术特征：

1.一种系统，其包括：

2.根据权利要求1所述的系统，所述操作包括：

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述配置数据包括使所述个别群组的存储器组件与第一温度阈值相关联并且使另一群组的存储器组件与第二温度阈值相关联的表。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个温度阈值对应于由所述一组存储器组件中所述不同群组的存储器组件的读取和写入温度之间的差限定的可靠性度量。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述个别媒体管理操作包括选自多个媒体扫描速率的媒体扫描速率。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述个别媒体管理操作包括刷新存储于所述个别群组的存储器组件中的数据的折叠操作。

7.根据权利要求1所述的系统，所述操作包括：

8.根据权利要求7所述的系统，所述操作包括：

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一媒体管理操作包括第一媒体扫描频率，并且其中所述第二媒体管理操作包括第二媒体扫描频率。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述一组存储器组件包括一或多个存储器裸片。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度阈值包括低温值和高温值，所述操作包括：

12.根据权利要求11所述的系统，所述操作包括：

13.根据权利要求12所述的系统，所述操作包括：

14.根据权利要求1所述的系统，所述操作包括执行媒体扫描操作，所述媒体扫描操作包括：

15.根据权利要求14所述的系统，所述操作包括：

16.根据权利要求15所述的系统，其中所述个别媒体管理操作包括折叠操作，并且其中所述第二字线是所述个别群组的存储器组件的最后一个写入字线。

17.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度阈值是第一温度阈值，所述操作包括：存取与所述个别群组的存储器组件相关联的多个温度阈值，所述多个温度阈值包括所述第一温度阈值，其中所述第一温度阈值与第一媒体管理操作相关联，并且其中所述多个温度阈值中的第二温度阈值与第二媒体管理操作相关联。

18.根据权利要求17所述的系统，其中将所述第一温度阈值与所述个别群组的存储器组件的所述写入温度进行比较，并且其中将所述第二温度阈值与写入到所述个别群组的存储器组件的不同字线的写入温度之间的差进行比较。

19.一种方法，其包括：

20.一种非暂时性计算机可读存储媒体，其包括指令，所述指令在由处理装置执行时使得所述处理装置执行包括以下各项的操作：

技术总结本公开的各方面配置例如存储器子系统控制器等系统组件，以提供基于温度相关的存储器组件能力的自适应媒体管理。所述控制器可获得与个别群组的存储器组件相关联的写入温度。基于所述写入温度和与所述个别群组的存储器组件相关联的温度阈值，所述控制器可选择要执行的个别媒体管理操作。技术研发人员：周振明,戴颖煜受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/1/16