信号测试治具的制作方法

本技术涉及信号测量，特别是涉及一种信号测试治具。

背景技术：

1、由于服务器、终端产品近几年io接口速率的快速提升，数据吞吐量急速增加，cpu(中央处理器)和io接口之间需要的缓存容量和速率也急剧增加，以ddr4为基础的待测芯片(内存颗粒/内存条)已不能满足市场产品对容量、速度的需求，于是更高容量、更快速率的ddr5内存条(内存颗粒)应运而生。

2、在相关技术中，常通过信号测试治具测量ddr5内存条的电气特性是否符合规范。现有的信号测试治具包括示波器和依次连接的pcb测试板、转接板以及待测芯片，在测试时，通过铜线将pcb测试板的信号引出至转接板的信号过孔，示波器测量信号过孔的电信号。然而，由于设置有铜线，且铜线较长，从pcb测试板发出的电流产生分流，部分会流入至信号过孔中，从而导致流入ddr5内存条的电电流减少，进而导致测量结果不准确。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对测量ddr5内存条的电气特性的问题，提供一种信号测试治具。

2、一种信号测试治具，所述信号测试治具包括：

3、pcb测试板；

4、第一安装板，用于安装待测芯片，所述第一安装板上设置有测试用的第一过孔结构；

5、第二安装板，设置于所述第一安装板和所述pcb测试板之间，所述第二安装板和所述第一安装板上设置有贯穿所述第一安装板所述第二安装板的第二过孔结构，所述第二过孔结构与所述第一过孔结构一一对应设置，所述待测芯片的引脚与所述pcb测试板的对应电连接点均借助于一个所述第二过孔结构电连接；

6、连接导线，设置于所述第一安装板内，所述连接导线的一端电连接于所述第二过孔结构，另一端电连接于与所述第二过孔结构对应的所述第一过孔结构，所述连接导线上串接有电阻。

7、通过在第一安装板上安装待测芯片，将第二安装板设置于第一安装板和pcb测试板之间，第一安装板和第二安装板上设置有贯穿第一安装板和第二安装板的第二过孔结构，待测芯片的引脚通过第二过孔结构电连接于pcb测试板的电连接点，即pcb测试板发送出的电流通过第二过孔结构传输至待测芯片。而第二过孔结构与第一过孔结构一一对应设置，第二过孔结构和第一过孔结构通过导线连接，且在导线上串联有电阻，即pcb测试板发送出的电流依次通过第二过孔结构的部分、导线以及导线上的电阻传输至第一过孔结构。本技术提供的信号测试治具，在实际测试时，因为导线上设置有电阻，所以从pcb测试板发送出的电流大部分会传输至待测芯片，少部分才传输至第一过孔结构，模拟待测芯片实际使用时的场景。虽然传输至第一过孔结构的电流较少，但是第二过孔结构和第一过孔结构处的电压是一致的，所以可以通过测量第一过孔结构处的电压，从而判断待测芯片的电气特性。而通过设置电阻，减少了流入第一过孔结构处的电流，模拟待测芯片实际使用时的场景，此时测量第一过孔结构处的电压更接近实际使用时待测芯片的电压，所以测试的准确度更高，也就提高了测量结果的准确度。

8、在其中一个实施例中，所述第一安装板包括相连接的第一区域和第二区域，所述第一区域用于安装所述待测芯片，所述第二区域设置有所述第一过孔结构。

9、通过将第一安装板划分为第一区域和第二区域，限定了待测芯片和第一过孔结构的设置位置。又因为待测芯片的引脚与第二过孔结构电连接，所以通过划分第一区域和第二区域，进而限定了第二过孔结构和第一过孔结构的设置位置，避免第一过孔结构和第二过孔结构之间的相互干扰。

10、在其中一个实施例中，所述第一过孔结构设置有多个，将多个所述第一过孔结构分组为至少一组第一过孔结构组件，各所述第一过孔结构组件均包括至少两个沿第一方向排布的所述第一过孔结构，其中，第一方向垂直于所述第一安装板和所述第二安装板的排布方向。

11、通过设置多个第一过孔结构，进而增大了与示波器的接触针接触的过孔数量，也就增大了测试范围，进一步提高了测试准确性。而将多个第一过孔结构分组，每组第一过孔结构组件包括至少两个沿第一方向排布的第一过孔结构，对第二区域上的第一过孔结构进行排列，便于帮助测试人员划分多个第一过孔结构。

12、在其中一个实施例中，所述第一过孔结构组件设置有多组，且所述第一区域沿第二方向的一侧至少设置有一组所述第一过孔结构组件，其中，所述第二方向、所述第一方向以及所述排布方向两两垂直。

13、在第一区域沿第二方向的两侧均设置有多组第一过孔结构组件，即在第一区域沿第二方向的两侧均可以进行测试，提高了测试的过孔数量。

14、在其中一个实施例中，所述第一过孔结构组件中的多个所述第一过孔结构包括信号孔、接地孔及电源孔。

15、在多个第一过孔结构中，信号孔与待测芯片的信号引脚一一对应配合，接地孔与待测芯片的接地引脚一一对应配合，电源孔与待测芯片的电源引脚一一对应配合。当测试时，示波器的接触针可伸入至信号孔内从而测试待测芯片的信号引脚处的电压，接触针也可伸入至接地孔内从而测试待测芯片的接地引脚处的电压，触针还可伸入至电源孔内从而测试待测芯片的电源引脚处的电压。

16、在其中一个实施例中，所述第一区域的尺寸和所述待测芯片的尺寸相同，所述第二区域自所述第一区域沿所述第二方向的一端向外延伸，所述第二区域设有多个间隔设置的焊盘，所述第一过孔结构配置为与所述焊盘一一对应设置的盘中孔结构。

17、待测芯片安装在第一区域上，且待测芯片的尺寸和第一区域的尺寸相同。在第二区域上设置焊盘，焊盘上打盘中孔从而形成了第一过孔结构，即第一过孔结构为盘中孔结构。本技术将第一过孔结构设置为盘中孔结构，不需要再设置引线与示波器的接触针连接，减小了第一过孔结构和接触针之间的阻抗波动，提高了测试准确性。

18、在其中一个实施例中，所述第二安装板的尺寸和所述待测芯片的尺寸相同。

19、将第二安装板和待测芯片的尺寸设置为相同，防止第二安装板误碰pcb测试板上其余的电连接点。

20、在其中一个实施例中，所述电阻为埋阻。

21、将电阻采用埋组工艺埋入至第一安装板的内部，节省了第一安装板上的空间，而且埋阻工艺可以减小电路信号的传输延迟和反射损耗，提高信号传输的完整性和可靠性。

22、在其中一个实施例中，所述第一安装板和所述第二安装板为一体结构件。

23、将第一安装板和第二安装板一体成型设置，简化了加工步骤，提高了生产效率。而且不需要设置专门的连接结构连接第一安装板和第二安装板。

24、在其中一个实施例中，还包括示波器，所述示波器的接触针能够伸入至所述第一过孔结构内。

25、将示波器的接触针伸入至第一过孔结构内，从而使第一过孔结构和接触针电连接，示波器能够读取第一过孔结构处的电压并输出，从而分析了待测芯片的电气特性。

26、上述信号测试治具，通过在第一安装板上安装待测芯片，将第二安装板设置于第一安装板和pcb测试板之间，第一安装板和第二安装板上设置有贯穿第一安装板和第二安装板的第二过孔结构，待测芯片的引脚通过第二过孔结构电连接于pcb测试板的电连接点，即pcb测试板发送出的电流通过第二过孔结构传输至待测芯片。而第二过孔结构与第一过孔结构一一对应设置，且第二过孔结构和第一过孔结构通过导线连接，且在导线上串联有电阻，即pcb测试板发送出的电流依次通过第二过孔结构的部分、导线以及导线上的电阻传输至第一过孔结构。本技术提供的信号测试治具，在实际测试时，因为导线上设置有电阻，所以从pcb测试板发送出的电流大部分会传输至待测芯片，少部分才传输至第一过孔结构，模拟贴合于待测芯片实际使用时的场景。虽然传输至第一过孔结构的电流较少，但是第二过孔结构和第一过孔结构处的电压是一致的，所以可以通过测量第一过孔结构处的电压，从而判断待测芯片的电气特性。而通过设置电阻，减少了流入第一过孔结构处的电流，此时测量第一过孔结构处的电压更接近实际使用时待测芯片的电压，所以测试的准确度更高，也就提高了测量结果的准确度。