嵌入式存储器透明的系统内内置自测试的制作方法

本公开总体上涉及嵌入式存储器透明的内置自测试技术。

背景技术：

1、随着半导体工业继续朝着积极的纳米级技术节点减小的方向发展，在先进节点中制造的各个设备和整个系统的安全性和可靠性受到更多关注。这成为一个重要问题，尤其是随着部署先进安全性和可靠性指标的应用(如汽车业和物联网)的出现。传统上，生产阶段中出现的制造缺陷被认为是针对片上系统(soc)的故障的主要来源。尽管如此，对于安全关键的应用，现场故障检测变得同样重要。最近的研究表明，主要由工艺变化和老化现象引起的现场故障(尤其是在亚20纳米技术节点中)对soc寿命具有显著影响，并且增加了系统的时间故障(fit)率。此外，保持较低的fit率和最终较低的十亿分之一的缺陷(dppb)是针对安全性和可靠性保证的主要标准之一。因此，需要用于在现场检测故障的技术。

技术实现思路

1、本文公开了存储器透明的系统内内置自测试技术。

2、一个示例是一种集成电路(ic)设备，该集成电路(ic)设备包括：存储器系统，其包括多个存储器单元；控制电路装置，其被配置为阻止功能电路装置在测试会话期间访问存储器单元；一个或多个寄存器；以及存储器内置自测试(mbist)电路装置，其被配置为在测试会话期间测试存储器单元的子集，在测试会话期间测试存储器单元的子集包括：在测试存储器单元的相应的子集之前，将存储器单元的子集的内容存储在一个或多个寄存器中，以及在测试存储器单元的相应子集之后，从一个或多个寄存器恢复存储器单元的子集的内容。

3、mbist电路装置可以在测试会话中的第一测试会话的第一测试间隔期间，测试存储器单元的m个块的第一集合，并且在第一测试会话的第二测试间隔期间，测试存储器单元的m个块的第二集合，其中每个块包括一个或多个存储器单元，并且其中m是正整数。

4、当m个块的数目大于1，并且存储器单元的m个块的第一集合和第二集合彼此交叠时，mbist电路装置可以在测试存储器单元的m个块的第一集合之前，将存储器单元的m个块的第一集合的内容复制到寄存器，在测试存储器单元的m个块的第一集合之后，恢复存储器单元的m个块的第一集合的非交叠部分的内容，并且在测试存储器单元的m个块的第二集合之前，在将存储器单元的m个块的第一集合的交叠部分保留在寄存器中的同时，将存储器单元的m个块的第二集合的非交叠部分的内容复制到寄存器。

5、mbist电路装置可以包括i个寄存器，并且m可以能够从1到i进行配置。

6、m个块的数目可以大于1，并且存储器单元的m个块的第一集合和第二集合可以彼此交叠达存储器单元的j个块，其中j是小于m的正整数(j可以等于1或更大，并且可以能够从1到m-1进行配置)。

7、存储器单元的每个块可以包括n个存储器单元，其中n是正整数。

8、mbist电路装置可以在测试会话中的一个或多个测试会话的多个测试间隔上，测试存储器单元的行内的存储器单元的m个块的连续集合。

9、mbist电路装置可以在测试会话中的一个或多个测试会话的多个测试间隔上，测试存储器单元的列内的存储器单元的m个块的连续集合。

10、mbist电路装置可以在测试会话中的一个或多个测试会话的多个测试间隔上，向存储器单元的相应的子集写入模式的片段。

11、mbist电路装置可以基于交错协议，向存储器单元的相应的子集写入模式的片段。

12、ic设备可以包括多个存储器系统、以及针对存储器系统中的每个存储器系统的一个或多个寄存器的集合，并且mbist电路装置可以在测试会话期间并行地测试多个存储器系统的存储器单元的子集。

13、另一实施例是一种方法，该方法包括：阻止功能电路装置在测试会话期间访问存储器系统的存储器单元；以及利用存储器内置自测试(mbist)电路装置在测试会话期间测试存储器单元的子集，其中测试包括：在测试存储器单元的相应的子集之前，将存储器单元的子集的内容存储在一个或多个寄存器中，以及在测试存储器单元的相应子集之后，从一个或多个寄存器恢复存储器单元的子集的内容。

14、测试可以包括：在测试会话中的第一测试会话的第一测试间隔期间，测试存储器单元的m个块的第一集合，以及在第一测试会话的第二测试间隔期间，测试存储器单元的m个块的第二集合，其中每个块包括一个或多个存储器单元，并且m是正整数。

15、存储器单元的m个块的第一集合和第二集合可以彼此交叠，并且方法可以包括：在测试存储器单元的m个块的第一集合之前，将存储器单元的m个块的第一集合的内容复制到寄存器；在测试存储器单元的m个块的第一集合之后，从寄存器恢复存储器单元的m个块的第一集合的非交叠部分的内容，以及在测试存储器单元的m个块的第二集合之前，在将存储器单元的m个块的第一集合的交叠部分保留在寄存器中的同时，将存储器单元的m个块的第二集合的非交叠部分的内容复制到寄存器。

16、mbist电路装置可以包括i个寄存器，并且方法可以包括：将m配置为从1到i。

17、方法可以包括：在测试会话中的一个或多个测试会话的多个测试间隔上，向存储器单元的相应的子集写入模式的片段。

技术特征：

1.一种集成电路ic设备，包括：

2.根据权利要求1所述的ic设备，其中所述mbist电路装置还被配置为：

3.根据权利要求2所述的ic设备，其中m>1，所述存储器单元的m个块的所述第一集合和所述第二集合彼此交叠，并且其中所述mbist电路装置还被配置为：

4.根据权利要求2所述的ic设备，所述mbist电路装置包括i个寄存器，其中i是大于1的正整数，并且其中m能够从1到i进行配置。

5.根据权利要求2所述的ic设备，其中：

6.根据权利要求5所述的ic设备，其中j等于1。

7.根据权利要求5所述的ic设备，其中j能够从1到m-1进行配置。

8.根据权利要求2所述的ic设备，其中存储器单元的每个块包括n个存储器单元，并且其中n是正整数。

9.根据权利要求8所述的ic设备，其中n大于1。

10.根据权利要求2所述的ic设备，其中所述mbist电路装置还被配置为：

11.根据权利要求2所述的ic设备，其中所述mbist电路装置还被配置为：

12.根据权利要求1所述的ic设备，其中所述mbist电路装置还被配置为：

13.根据权利要求1所述的ic设备，其中所述mbist电路装置还被配置为：

14.根据权利要求1所述的ic设备，还包括：

15.一种方法，包括：

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述测试还包括：

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述存储器单元的m个块的所述第一集合和所述第二集合彼此交叠，所述方法还包括：

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述mbist电路装置包括i个寄存器，并且其中i是大于1的正整数，所述方法还包括：将m配置为从1到i。

19.根据权利要求16所述的方法，其中m大于1，其中所述存储器单元的m个块的所述第一集合和所述第二集合彼此交叠达存储器单元的j个块，其中j是正整数，并且其中j小于m。

20.根据权利要求16所述的方法，其中所述测试还包括：

技术总结一种存储器透明的系统内内置自测试可以包括：在一个或多个测试会话的一个或多个测试间隔上，对存储器单元的子集执行系统内测试。测试间隔可以包括：将存储器单元的子集的内容复制到(多个)寄存器，向存储器单元的子集写入测试数据(例如，模式的片段)，读回存储器单元的子集的内容，以及将来自寄存器的内容恢复到存储器单元的子集。可以对存储器单元的交叠的集合执行系统内测试。可以对行内(即，快速列寻址)和/或列内(快速列寻址)的存储器单元的连续子集执行系统内测试。在相应的测试间隔期间，可以对存储器单元的m个块的集合执行系统内测试。每个间隔测试的m个块的数目可以是可配置的/可选择的。技术研发人员：G·特沙加尔扬,G·哈拉特尤恩扬,S·硕库里安,Y·佐里安受保护的技术使用者：美商新思科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11