固态驱动装置以及包括该固态驱动装置的数据存储装置的制作方法

本发明构思涉及固态驱动装置以及包括该固态驱动装置的数据存储装置。

背景技术：

1、随着电子设备的小型化和高性能化，电子设备需要具有能够保护电子组件免受电磁干扰和静电放电(esd)的功能。

技术实现思路

1、本发明构思提供了一种具有提高可靠性的固态驱动装置。

2、本发明构思提供一种包括该固态驱动装置的数据存储装置。

3、根据本发明构思的一方面，提供了一种固态驱动装置，包括：壳体，包括上壁和下壁；衬底，在壳体中，并且包括多个第一连接焊盘，多个第一连接焊盘设置在衬底的面向壳体的上壁的第一表面中或该第一表面上；第一半导体芯片，在衬底的第一表面上；以及第一屏蔽结构，将壳体的上壁电连接到多个第一连接焊盘，其中，第一屏蔽结构包括多个第一单元屏蔽结构，多个第一单元屏蔽结构围绕第一半导体芯片并且彼此以介于其间的间隙而间隔开，其中，多个第一单元屏蔽结构中的每一个包括弹性体。

4、根据本发明构思的另一方面，提供了一种固态驱动装置，包括：壳体，包括上壁和下壁；衬底，在壳体中，并且包括面向壳体的上壁的第一表面、面向壳体的下壁的第二表面、以及在第一表面中或该第一表面上并且电接地的多个第一连接焊盘；多个第一半导体芯片，在衬底的第一表面上，在第一容纳空间中；多个第二半导体芯片，在衬底的第一表面上，在第二容纳空间中；外部连接器，从衬底的边缘延伸并且通过壳体的开口暴露到壳体的外部；以及第一屏蔽结构，包括围绕多个第一半导体芯片的多个第一单元屏蔽结构，其中，多个第一单元屏蔽结构彼此间隔开并且限定介于其间的多个间隙，其中，第一容纳空间和第二容纳空间通过第一屏蔽结构的多个间隙彼此连通，并且其中，多个第一单元屏蔽结构中的每一个包括：导体，将壳体的上壁电连接到多个第一连接焊盘之中的对应的第一连接焊盘；以及弹性体，被配置为向导体提供回复力。

5、根据本发明构思的另一方面，提供了一种数据存储装置，包括：机架，包括插槽；固态驱动(ssd)装置，连接到插槽；以及冷却风扇，与机架相邻并且被配置为强制空气流动，其中，ssd装置包括：壳体，包括上壁和下壁；衬底，在壳体中，并且包括多个第一连接焊盘，多个第一连接焊盘在衬底的面向壳体的上壁的第一表面中或该第一表面上；第一半导体芯片，在衬底的第一表面上；以及第一屏蔽结构，将壳体的上壁电连接到多个第一连接焊盘，其中，第一屏蔽结构包括多个第一单元屏蔽结构，多个第一单元屏蔽结构围绕第一半导体芯片并且彼此以介于其间的间隙而间隔开，并且其中，多个第一单元屏蔽结构中的每一个包括弹性体。

技术特征：

1.一种固态驱动ssd装置，包括：

2.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述壳体的所述上壁、所述多个第一单元屏蔽结构和所述多个第一连接焊盘电接地。

3.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述衬底与所述壳体的所述上壁之间的空间包括：

4.根据权利要求3所述的ssd装置，还包括第二半导体芯片，所述第二半导体芯片在所述第二容纳空间中在所述衬底的所述第一表面上。

5.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述多个第一单元屏蔽结构中的每一个包括表面安装垫圈或弹簧针。

6.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述多个第一单元屏蔽结构物理并电耦接到所述多个第一连接焊盘，

7.根据权利要求6所述的ssd装置，其中，所述多个第一单元屏蔽结构中的每一个还包括导体，所述导体通过所述弹性体的所述回复力与所述壳体的所述上壁接触。

8.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述多个第一单元屏蔽结构物理并电耦接到所述壳体的所述上壁，

9.根据权利要求8所述的ssd装置，其中，所述多个第一单元屏蔽结构中的每一个还包括导体，所述导体通过所述弹性体的所述回复力与所述多个第一连接焊盘之中的对应的第一连接焊盘接触。

10.根据权利要求8所述的ssd装置，其中，所述第一屏蔽结构还包括单个支架，所述多个第一单元屏蔽结构安装在所述单个支架上，

11.根据权利要求10所述的ssd装置，其中，所述多个第一单元屏蔽结构通过所述单个支架彼此电连接。

12.根据权利要求1所述的ssd装置，还包括：

13.根据权利要求1所述的ssd装置，还包括连接到所述衬底的外部连接器，

14.根据权利要求1所述的ssd装置，还包括电子组件，所述电子组件在所述衬底的所述第一表面上，在所述多个第一单元屏蔽结构中的相邻的第一单元屏蔽结构之间。

15.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述衬底还包括信号传输线，所述信号传输线延伸跨过所述多个第一连接焊盘中的相邻的第一连接焊盘之间的区域。

16.根据权利要求1所述的ssd装置，其中，所述衬底还包括导电连接线，所述导电连接线在所述多个第一连接焊盘中的相邻的第一连接焊盘之间延伸。

17.一种固态驱动ssd装置，包括：

18.根据权利要求17所述的ssd装置，其中，对于所述多个第一单元屏蔽结构中的每一个，所述导体的下部通过导电粘合材料层耦接到所述多个第一连接焊盘之中的对应的第一连接焊盘，

19.根据权利要求17所述的ssd装置，其中，对于所述多个第一单元屏蔽结构中的每一个，所述导体的上部固定到所述壳体的所述上壁，

20.一种数据存储装置，包括：

技术总结一种固态驱动装置，包括：壳体，包括上壁和下壁；衬底，在壳体中，并且包括多个第一连接焊盘，多个第一连接焊盘在衬底的面向壳体的上壁的第一表面中或该第一表面上；第一半导体芯片，在衬底的第一表面上；以及第一屏蔽结构，将壳体的上壁电连接到多个第一连接焊盘，其中，第一屏蔽结构包括多个第一单元屏蔽结构，多个第一单元屏蔽结构围绕第一半导体芯片并且彼此以介于其间的间隙而间隔开，并且其中，多个第一单元屏蔽结构中的每一个包括弹性体。技术研发人员：金修仁,郭仁燮,李韩烘,李晟基受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/13