用于存储器系统的隔热的制作方法

下文涉及用于存储器的一或多个系统，包含用于存储器系统的隔热。

背景技术：

1、存储器装置广泛用于存储例如计算机、用户装置、无线通信装置、相机、数字显示器及类似物的各种电子装置中的信息。信息通过将存储器装置内的存储器单元编程到各种状态来存储。举例来说，二进制存储器单元可编程到通常对应于逻辑1或逻辑0的两种支持状态中的一者。在一些实例中，单个存储器单元可支持多于两种可能状态，其中任一者可由存储器单元存储。为了存取由存储器装置存储的信息，组件可读取(例如，感测、检测、检索、识别、确定、评估)存储器装置内的一或多个存储器单元的状态。为了存储信息，组件可将存储器装置内的一或多个存储器单元写入(例如，编程、设置、指派)到对应状态。

2、存在各种类型的存储器装置，其包含磁性硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、动态ram(dram)、同步动态ram(sdram)、静态ram(sram)、铁电ram(feram)、磁性ram(mram)、电阻性ram(rram)、快闪存储器、相变存储器(pcm)、3维交叉点存储器(3d交叉点)、或非(nor)及与非(nand)存储器装置及其它。存储器装置可依据易失性配置或非易失性配置进行描述。易失性存储器单元(例如dram)会随时间丢失其编程状态，除非其由外部电源周期性刷新。非易失性存储器单元(例如nand)可长时间维持其编程状态，即使缺少外部电源。

技术实现思路

1、描述一种设备。所述设备可包含：印刷电路板，其包括电路区及连接器区；控制器，其安装于所述印刷电路板上的所述电路区内；多个存储器装置，其安装于所述印刷电路板上的所述电路区内且与所述控制器电耦合；及上传热组合件，其经配置以延伸于所述印刷电路板的所述电路区之上，所述上传热组合件包括：第一散热器，其包含第一组传热元件，所述第一散热器与所述控制器热耦合；第二散热器，其包含第二组传热元件，所述第二散热器与所述多个存储器装置热耦合；及隔断，其在所述第一散热器与所述第二散热器之间，经配置以在所述第一散热器与所述第二散热器之间提供隔热。

2、描述一种设备。所述设备可包含：印刷电路板；存储器装置，其安装到所述印刷电路板；控制器，其安装到所述印刷电路板且与所述存储器装置电耦合；及传热组合件，其包括：第一散热器，其包括延伸于所述印刷电路板的第一区域之上的导热组件及延伸于所述印刷电路板的第二区域之上的第一传热组件；第二散热器，其包括延伸于所述印刷电路板的第三区域之上的第二传热组件，其中所述第三区域沿着所述印刷电路板的平面至少部分与所述第一区域重叠；及隔断，其在所述第一散热器与所述第二散热器之间，经配置以在所述第一散热器与所述第二散热器之间提供隔热，所述隔断在正交于所述平面的方向上延伸。

3、描述一种设备。所述设备可包含：印刷电路板，其包括电路区及连接器区；控制器，其安装到所述印刷电路板的所述电路区内；一组存储器装置，其安装到所述印刷电路板的所述电路区内且与所述控制器电耦合；及上传热组合件，其包括：第一散热器，其与所述控制器热耦合；第二散热器，其与所述一组存储器装置热耦合；隔断，其在所述第一散热器与所述第二散热器之间，经配置以在所述第一散热器与所述第二散热器之间提供隔热；及下传热组合件，其与所述上传热组合件耦合，其中所述印刷电路板的所述电路区被封闭于所述上传热组合件与所述下传热组合件之间。

技术特征：

1.一种设备，其包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组传热元件包括第一数量的传热元件且所述第二组传热元件包括第二数量的传热元件，且传热元件的所述第一数量小于或等于传热元件的所述第二数量。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一散热器及所述第二散热器经定位成邻近于所述隔断。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组传热元件及所述第二组传热元件在第一方向上延伸。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述隔断在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述隔断包括所述第一散热器与所述第二散热器之间的气隙。

7.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述下传热组合件包括：

9.根据权利要求7所述的设备，其中所述下传热组合件包括单个散热器，且所述下传热组合件与所述上传热组合件耦合且隔热。

10.根据权利要求7所述的设备，其中所述上传热组合件、所述下传热组合件或两者包括铝合金。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一组传热元件的高度小于所述第一组传热元件的长度，且所述第二组传热元件的高度小于所述第二组传热元件的长度。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个存储器装置包括多个与非nand存储器装置。

13.一种设备，其包括：

14.根据权利要求13所述的设备，其中所述设备的所述第一区域小于所述第二区域。

15.根据权利要求13所述的设备，其中所述隔断包括所述第一散热器与所述第二散热器之间的气隙。

16.根据权利要求13所述的设备，其中所述隔断包括所述第一散热器与所述第二散热器之间的绝热层。

17.根据权利要求13所述的设备，其中所述第一散热器及所述第二散热器包括铝合金。

18.根据权利要求13所述的设备，其中所述存储器装置包括与非nand存储器装置。

19.一种设备，其包括：

20.根据权利要求19所述的设备，其中所述第一散热器及所述第二散热器邻近于所述隔断。

21.根据权利要求19所述的设备，其中所述第一散热器及所述第二散热器在第一方向上延伸。

22.根据权利要求21所述的设备，其中所述隔断在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸。

23.根据权利要求19所述的设备，其中所述上传热组合件、所述下传热组合件或两者包括铝合金。

24.根据权利要求19所述的设备，其中所述隔断包括所述第一散热器与所述第二散热器之间的气隙。

25.根据权利要求19所述的设备，其中所述一组存储器装置包括一组与非nand存储器装置。

技术总结本申请案涉及用于存储器系统的隔热。封闭散热器架构可阻碍从第一群组组件到第二群组组件的传热。一些实例包含多个散热器之间的隔断(气隙或其它绝热材料)。散热器可各自具有含各种结构的传热元件。在一些实例中，第一散热器可与第二散热器重叠。重叠架构可增大对应于第一组组件的散热器的大小且提高其热交换率。在一些实例中，散热器架构可包含上散热器及下散热器。封闭散热器架构可减少装置过热及热疏导所花费的时间且提高存储器装置的预期寿命、耐用性、效率及性能。冷却装置的效率提高可节省能量成本。技术研发人员：S·R·亚拉古恩塔,D·N·苏卜哈希受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18