eMCP芯片的测试装置、方法及计算机存储介质与流程

本发明涉及芯片测试，特别涉及一种emcp芯片的测试装置、方法及计算机存储介质。

背景技术：

1、emcp(embedded multi-chip package，嵌入式芯片封装存储器)是一种将emmc(embedded multi media card，嵌入式多媒体卡)和lpddr(low power double data rate，低功耗内存)合封在一起的封装形式，被广泛应用于移动设备、智能家居、汽车电子等领域。

2、emcp在提供便利的同时也带来了一些挑战，例如：测试困难，由于emcp内部集成了emmc和lpddr，因此需要针对两者分别进行测试。传统测试方法需要分开测试，存在测试效率低、测试成本高的问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种emcp芯片的测试装置、方法及计算机存储介质，旨在解决现有emcp芯片的emmc部分和lpddr部分需要分开测试导致测试效率低的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出一种emcp芯片的测试装置，用于测试具有emmc部分和lpddr部分的emcp芯片，所述装置包括：

3、测试座，用于安装待测emcp芯片；

4、控制装置，用于对安装于所述测试座上的待测emcp芯片进行测试；

5、所述控制装置被配置为：获取测试指令；

6、以裸机测试模式，对待测emcp芯片的emmc部分进行测试，输出第一测试结果；

7、以嵌入式系统测试模式，对待测emcp芯片的lpddr部分进行测试，输出第二测试结果；

8、其中，以裸机测试模式，对待测emcp芯片的emmc部分进行测试，包括：

9、读取待测emcp芯片的emmc部分的id信息和实际存储容量信息，根据所述id信息获取emmc部分的预设存储容量信息，判断emmc部分的存储容量信息是否正常；

10、向待测emcp芯片的emmc部分写入数据，再读取写入的数据，判断emmc部分的读写功能是否正常；

11、以嵌入式系统测试模式，对待测emcp芯片的lpddr部分进行测试，包括：

12、启动存储于独立于待测emcp芯片的存储器中的嵌入式系统；

13、在所述嵌入式系统中对待测emcp芯片的lpddr部分执行内存测试程序，判断lpddr部分的性能是否正常；其中，所述内存测试程序包括内存测试工具，用于执行读写操作、数据校验和压力测试，将内存测试工具的源代码通过交叉编译后在嵌入式系统环境中测试lpddr；内存测试工具包括memtester和stressapptest中的至少一种。

14、优选地，所述装置还包括：

15、输入输出装置，与所述控制装置通信连接，输入输出装置用于向所述控制装置输入测试指令并输出所述第一测试结果和所述第二测试结果。

16、本发明进一步提出一种emcp芯片的测试方法，所述方法包括：

17、获取测试指令；

18、以裸机测试模式，对待测emcp芯片的emmc部分进行测试，得到第一测试结果；

19、以嵌入式系统测试模式，对待测emcp芯片的lpddr部分进行测试，得到第二测试结果。

20、优选地，所述以裸机测试模式，对待测emcp芯片的emmc部分进行测试的步骤，包括：

21、读取待测emcp芯片的emmc部分的id信息和实际存储容量信息，根据所述id信息获取emmc部分的预设存储容量信息，判断emmc部分的存储容量信息是否正常；

22、向待测emcp芯片的emmc部分写入数据，再读取写入的数据，判断emmc部分的读写功能是否正常。

23、优选地，所述得到第一测试结果包括：

24、当所述emmc部分的存储容量信息与读写功能均正常，则判定待测emcp芯片的emmc部分测试通过，并标记为emmc正常；

25、和/或，当所述emmc部分的存储容量信息正常，读写功能不正常，则判定待测emcp芯片的emmc部分测试失败，并标记为emmc读写功能异常；

26、和/或，当所述emmc部分的读写功能正常，存储容量信息不正常，则判定待测emcp芯片的emmc部分测试失败，并标记为emmc存储容量异常。

27、优选地，所述以嵌入式系统测试模式，对待测emcp芯片的lpddr部分进行测试的步骤，包括：

28、启动存储于独立于待测emcp芯片的存储器中的嵌入式系统；

29、在所述嵌入式系统中对待测emcp芯片的lpddr部分执行内存测试程序，判断lpddr部分的性能是否正常。

30、优选地，所述得到第二测试结果包括：

31、当所述待测emcp芯片的lpddr部分的性能正常，则判定待测emcp芯片的lpddr部分测试通过，并标记为lpddr正常；

32、和/或，当所述待测emcp芯片的lpddr部分的性能不正常，则判定待测emcp芯片的lpddr部分测试失败，并标记为lpddr系统测试异常。

33、优选地，在所述得到第二测试结果的步骤后，还包括：

34、以嵌入式系统测试模式，对待测emcp芯片的emmc部分和lpddr部分分别进行测试，得到第三测试结果。

35、优选地，所述得到第三测试结果包括：

36、当所述待测emcp芯片的emmc部分和lpddr部分均正常，则判定待测emcp芯片测试通过，并标记为良品；

37、和/或，当所述待测emcp芯片的lpddr部分正常，emmc部分不正常，则判定待测emcp芯片测试失败，并标记为emmc异常；

38、和/或，当所述待测emcp芯片的emmc部分正常，lpddr部分不正常，则判定待测emcp芯片测试失败，并标记为lpddr异常。

39、本发明进一步还提出一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述记载的所述emcp芯片的测试方法的步骤。

40、本发明技术方案的有益效果在于：本发明提供了一种全面、高效的emcp芯片测试装置，将待测emcp芯片安装到测试座以后，当控制装置获取到测试指令时，即以裸机测试模式对安装于测试座上的待测emcp芯片的emmc部分进行测试，以及以嵌入式系统测试模式对安装于测试座上的待测emcp芯片的lpddr部分进行测试，可以实现在一个装置上同时对emcp芯片的emmc部分和lpddr部分的测试，并输出相应的测试结果，提高了测试的效率、准确性和全面性，降低了测试成本。

技术特征：

1.一种emcp芯片的测试装置，用于测试具有emmc部分和lpddr部分的emcp芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的emcp芯片的测试装置，其特征在于，所述装置还包括：

3.一种emcp芯片的测试方法，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的emcp芯片的测试方法，其特征在于，所述以裸机测试模式，对待测emcp芯片的emmc部分进行测试的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的emcp芯片的测试方法，其特征在于，所述得到第一测试结果包括：

6.根据权利要求3所述的emcp芯片的测试方法，其特征在于，所述以嵌入式系统测试模式，对待测emcp芯片的lpddr部分进行测试的步骤，包括：

7.根据权利要求6所述的emcp芯片的测试方法，其特征在于，所述得到第二测试结果包括：

8.根据权利要求3-7任一项所述的emcp芯片的测试方法，其特征在于，在所述得到第二测试结果的步骤后，还包括：

9.根据权利要求8所述的emcp芯片的测试方法，其特征在于，所述得到第三测试结果包括：

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求3-9任一项所述emcp芯片的测试方法的步骤。

技术总结本发明公开一种eMCP芯片的测试装置、方法及计算机存储介质，该测试装置用于测试具有eMMC部分和LPDDR部分的eMCP芯片，其包括：测试座，用于安装待测eMCP芯片；控制装置，用于对安装于所述测试座上的待测eMCP芯片进行测试；所述控制装置被配置为：获取测试指令；以裸机测试模式，对待测eMCP芯片的eMMC部分进行测试，输出第一测试结果；以嵌入式系统测试模式，对待测eMCP芯片的LPDDR部分进行测试，输出第二测试结果。本发明提供了一种全面、高效的eMCP芯片测试装置，可以实现在一个装置上同时对eMCP芯片的eMMC部分和LPDDR部分的测试，并输出相应的测试结果，提高了测试的效率、准确性和全面性，降低了测试成本。技术研发人员：孙文琪,高伟受保护的技术使用者：联和存储科技（江苏）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/23