一种内存模组自动断电压力测试方法及系统与流程

本技术涉及信息，具体而言，本技术涉及一种内存模组自动断电压力测试方法及系统。

背景技术：

1、内存是现代计算机平台中的关键部件之一。计算机运行的程序，如 windows 操作系统，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须 把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能。内存中存放的是正在被程序处理 的数据或者代码，计算机的运行性能除了 cpu 中央处理器之外，很大程度地决定于内存。

2、内存压力测试就是为了确保信号数量众多、时序复杂的内存总线在高强度的程序运行中的正常工作，它伴随着内存的诞生而出现，并随着内存的发展更新也 不断地推陈出新。内存作为计算机平台的一个重要的组成部分，既有自身可能存 在的缺陷，又有与系统平台的兼容性问题。内存是存储器的一种，它是一个高密 度的设计，在检测中通常是将物理故障模型转化为逻辑故障，通过检测故障模型达到检测物理缺陷。

3、目前常用的内存压力测试方法主要有:

4、物理缺陷检测法:通过将内存的物理故障模型转化为逻辑故障模型,利用故障模型检测内存的物理缺陷。

5、兼容性测试法:测试内存模组与系统平台的兼容性,发现潜在的兼容性问题。

6、测试参数修改法:通过修改测试参数,对内存模组进行测试,提高内存良品率。

7、然而,现有的内存压力测试方法仍然存在一些不足:

8、缺乏实时的温度监控功能,无法动态跟踪内存温度的变化,存在安全隐患。

9、测试过程相对复杂,缺乏简单易用的自动化测试工具。

10、可扩展性不足,难以适应不同的系统架构和接口协议。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种内存模组自动断电压力测试方法及系统，用于解决现有的内存模组测试中缺乏温度监控、测试过程复杂且可扩展性不足的问题。

2、根据本技术实施例的一个方面，提供了一种内存模组自动断电压力测试方法，包括：

3、采用多层抽象工厂模式进行整体测试软件架构设计，划分数据层、业务逻辑层和表示层；

4、集成memtester作为压力测试的核心引擎，并开发配置文件解析功能，提供测试接口，并对内存模组进行压力测试；

5、集成内存温度传感器，实时采集所述内存模组的温度参数，并对温度进行分析和预警；

6、设计自动断电保护功能，当温度异常时，通过继电器实现内存供电的切断操作。

7、可选地，集成memtester作为压力测试的核心引擎，并开发配置文件解析功能，提供测试接口，包括：

8、修改memtester源码,在入口函数处添加命令行参数解析逻辑,允许用户通过命令行指定测试参数；

9、定义memtester适配器接口；

10、通过适配器进行适配，并将所述memtester集成到测试流程中；

11、定义统一的配置文件格式yml；

12、开发配置文件解析模块,以便在运行时动态加载测试参数；

13、提供基于http结合json的restful测试接口。

14、可选地，提供基于http结合json的restful测试接口，包括：

15、使用asp.net core开发web api,定义压力测试的http接口；

16、定义protobuf消息格式,序列化或反序列化测试配置和结果；

17、在压力测试服务中设置基于protobuf的rpc接口。

18、可选地，实时采集所述内存模组的温度参数，并对温度进行分析和预警，包括：

19、实时采集所述内存模组的温度参数；

20、设置温度预警阈值；

21、实时比较所述温度参数与所述阈值,并在所述温度参数超过所述阈值时进行报警；

22、记录温度变化曲线，实现温度追踪和故障分析。

23、可选地，设计自动断电保护功能，当温度异常时，通过继电器实现内存供电的切断操作，包括：

24、设计继电器控制电路，通过mcu驱动所述继电器；

25、设计温度监控服务进程temperaturemonitor，持续监控所述温度参数；

26、当所述temperaturemonitor进程产生报警信号时，控制所述继电器控制进行内存供电的切断操作。

27、可选地，实时采集所述内存模组的温度参数，并对温度进行分析和预警，包括：

28、将所述内存模组抽象为包含了多层次的热力模块的数学模型，建立所述内存模组不同热力模块之间的热传导、对流和辐射关联关系；

29、定义不同层级的所述热力模块的材料属性和边界条件；

30、计算各个所述热力模块的瞬态温度场的分布；

31、利用有限元进行温升预测；

32、评估各个所述热力模块的热点区域,优化散热设计。

33、可选地，将所述内存模组抽象为包含了多层次的热力模块的数学模型，包括：

34、将内存pcb板、内存芯片、散热片部件作为模型的不同层级的热力模块，建立各个所述热力模块之间的热传导、对流、辐射的物理关联；

35、其中，所述内存pcb板为第一层级，所述内存芯片为第二层级，芯片封装为第三层级。

36、可选地，利用有限元进行温升预测，包括：

37、使用有限元仿真软件，构建有限元模型，并对各层级的热力模块的温度分布进行仿真，得到温度云图；

38、使用实测的温度数据,对比仿真结果,通过参数拟合方法校准模型；

39、模拟不同工况下的温度变化趋势，估计最大温升幅度；

40、使用遗传算法，最小化误差函数。

41、可选地，使用遗传算法，最小化误差函数，包括：

42、将芯片热导率和界面热阻定义为两个优化变量,分别记为kc和ri；

43、定义目标函数为

44、，

45、其中n是温度采样点的数量, 和分别是第i个采样点处的仿真温度和实测温度；

46、将kc和ri映射为二进制串，定义为染色体；

47、随机生成多个染色体，作为初始种群；

48、将每条染色体解码为(kc,ri)，代入所述有限元模型计算rmse,得到每个个体的适应度；

49、迭代进行选择、交叉和变异操作；

50、基于操作结果，更新所述有限元模型。

51、本技术实施例还提供一种内存模组自动断电压力测试系统，包括：

52、设计模块，用于采用多层抽象工厂模式进行整体测试软件架构设计，划分数据层、业务逻辑层和表示层；

53、压力测试模块，用于集成memtester作为压力测试的核心引擎，并开发配置文件解析功能，提供测试接口，并对内存模组进行压力测试；

54、温度分析和预警模块，用于集成内存温度传感器，实时采集所述内存模组的温度参数，并对温度进行分析和预警；

55、断电模块，用于设计自动断电保护功能，当温度异常时，通过继电器实现内存供电的切断操作。

56、本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

57、1.集成内存温度监控和自动断电保护功能,有效防止内存过热导致的硬件损坏,提高测试的安全性。

58、2.配置化的压力测试方式,通过yml等配置文件实现测试参数的灵活配置,适应不同的测试需求。

59、3.提供多种标准化的测试接口,如http、protobuf等,可与不同的系统架构和平台进行集成,提高测试效率。

60、4.采用多层抽象工厂模式,将接口与实现分离,预留扩展点,可灵活支持remoting、web service等技术,具备良好的可扩展性。

61、5.定制化的测试报告生成,支持用户自定义报告模板,自动生成图表丰富的压力测试报告,方便测试结果的追踪和分析。

62、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。